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Si2提出“设计到掩膜”数据模型联合概念   [2003-08-14]
为了实现能联系IC设计和制造的“通用数据模型”(UDM),硅集成创新联盟(Si2)提出了能把主要用户、EDA供应商和掩膜制造商联为一体的新型“设计到掩膜联合”模型。这个概念披露于8月5日由SEMI主办的可制造性设计“高峰会议”。 UDM概念曾被谈及一时,而且SEMI的IC设计/光掩...    [阅读全文]
 
 
数字环路载波技术拓展下一代宽带应用   [2003-08-13]
据悉,大约全球1/3的DSL线路采用数字环路载波(DLCs)技术,在现有普通老式电话服务(POTS)的线路上实现高速数据传送。近日市场研究机构In-Stat/MDR发布了对DSL市场的分析报告,预计全球DSL用户将保持持续增长态势,到2005年用户数目有望增长50%。报告指出,2002年DLC市场规模为...    [阅读全文]
 
 
第三方存储器IP的机遇和挑战   [2003-08-09]
随着芯片复杂度不断增加,半导体行业相应发生了巨大变化。为了建造采用最新技术(如90纳米工艺)的晶圆厂,垂直商业模式的集成器件制造商(IDM)面临着巨额投资的压力。现在,他们越来越多地将设计工具、半导体知识产权(IP)、甚至制造和测试服务等外包给其他公司,以维持或实现...    [阅读全文]
 
 
以太网供电标准802.3af获IEEE批准   [2003-08-09]
2003年6月IEEE批准了802.3af标准,它明确规定了远程系统中的电力检测和控制事项,以太网供电PoE(power-over-Ethernet)市场由此获得一针强心剂。该标准对路由器、交换机和集线器通过以太网电缆向IP电话、安全系统以及无线LAN接入点等设备供电的方式进行了规定。802.3af的支...    [阅读全文]
 
 
利用自动设置信息工具简化芯片设计等效检查   [2003-08-09]
芯片设计过程中经常会对设计进行修改,因此需要对设计做等效检查,以保证设计的完整性。能传递设置信息的创建工具对于高效能检查非常重要,自动设置可使用户在验证出现问题时即刻加以解决,不会延长验证周期,并且不影响设计完整性。本文介绍利用自动设置信息工具简化设计之...    [阅读全文]
 
 
ARM、国半和Synopsys结盟开发动态电压时钟调节技术   [2003-08-09]
ARM、NSC(美国国家半导体)和Synopsys最近透露,它们正在联合推进一个旨在大幅降低蜂窝电话和其它便携设备功耗的项目。这三家公司此前一直在努力将大学实验室中开发成功的动态电压调节技术应用到标准系统级芯片(SoC)的设计实践中。 ARM和NSC宣称,它们已经制造出一款测试...    [阅读全文]
 
 
北京16家手机产业链企业结成产业联盟   [2003-08-09]
联想移动通信科技有限公司、北京国电未来通讯技术有限公司等北京16家手机产业链的骨干企业签约成立了手机产业联盟,其目的在于加大北京产业链资源的整合力度,基于具有自主知识产权的关键技术,将企业个体和局部优势转化为整体产业优势,从而实现产业的跨越式发展。 中关村...    [阅读全文]
 
 
在SoC设计中折衷考虑大、小存储器模块的应用   [2003-08-09]
嵌入式存储技术的发展已经使得大容量DRAM和SRAM" target=_blank>SRAM在目前的系统级芯片(SoC)中非常普遍。大容量存储器和小容量存储器之间的折衷权衡使得各种尺寸的存储器变得切实可行,SoC也更像过去的板级系统。最新式的嵌入式存储器甚至增加了低功耗工作特性以满足手...    [阅读全文]
 
 
克服SoC设计中存储器的时序和功耗瓶颈   [2003-08-09]
随着SoC设计复杂度增加和硅制造成本升高,对嵌入式存储器进行详尽的时序和功耗分析显得十分必要。不过,一些传统的建模方法存在这样或那样的质量缺陷。而本文介绍的分层化仿真器和两种存储器特征化流程可提高存储器时序和功耗模型的精度,有助于生成高质量的SoC设计。 在...    [阅读全文]
 
 
ADSL2和ADSL2+争夺VDSL的市场空间   [2003-08-09]
最近对ADSL2和ADSL2+的改步正在推动这些技术进入曾是VDSL(超高比特率数字用户线)业务的目标领域,而它将会减缓全球VDSL的使用。设备供应商和芯片开发商都曾认为未来毫无疑问将转而采用VDSL,但现在许多厂商却正为如何在成本和性能之间取得平衡而苦恼。 VDSL的下行速率可达...    [阅读全文]
 
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