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 Optonics为焊线封装技术引进光子探测系统 [2003-09-02] |
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| 科利登旗下的子公司—Optonics有限公司日前宣布,该公司近日研制成功一套用于焊线封装的光子探测系统EmiScope-I-GP。
Optonics介绍,新系统基于改进的低成本EmiScope平台,可以实现对设计中含有多层金属的集成电路晶体管的分析。该系统特别具有长焦距镜头(LWD),能满足传统...
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| ST加入即插即用SoC设计IP内核接口组织OCP-IP [2003-09-02] |
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| 意法半导体(ST)日前宣布,加入为即插即用SoC设计提供IP内核接口公共标准的开放内核协议国际合作组织OCP-IP(Open Core Protocol International Partnership)。
据悉,ST将成为和诺基亚、德州仪器和UMC一样的管理指导委员会(GSC)成员,参与OCP-IP的工作小组的工作,负责开发O...
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| 首届中国嵌入式技术应用论坛开幕 [2003-09-01] |
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| (作者:王丽华, 张国斌)
8月29日,首届中国嵌入式技术应用论坛在深圳开幕,深圳地区的数百名工程技术人员参加了研讨。由赛迪顾问公司主办、Intel中国、研祥智能科技股份有限公司联合承办的首届“中国嵌入式技术应用论坛”是面向中国嵌入式领域技术专家、制造商、工程商及...
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| 联想-英特尔在京成立“面向通信和计算融合”的研究中心 [2003-09-01] |
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| 英特尔公司与联想集团日前共同宣布,在北京成立“联想-英特尔未来技术研究中心”。两家公司主要面向构建可信赖的计算环境和下一代互联网的关键技术进行合作研究,并共同致力于设计面向通信和计算融合的领先产品,如笔记本电脑、面向数字办公和数字家庭的计算平台,以及平台...
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| 夏普微电子结盟Logic,发布低成本SOC开发工具 [2003-09-01] |
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| 近日,夏普微电子美国分公司和Logic Product Development公司共同发布用于夏普BlueStreak LH7A400的开发工具Zoom,LH7A400是夏普的高性能32位系统级芯片(SoC)。据悉,LH7A400 Zoom SDK为开发夏普LH7A400提供了一个完整的软硬件解决方案,可以加快开发进度,并具有评估功能。
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| 英飞凌宣称推出全球最小的1Gb DDR DRAM [2003-09-01] |
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| 英飞凌科技公司日前表示已开始向一些客户交付1Gb的双倍数据率(DDR)同步DRAM(SDRAM),并宣称其1Gb DRAM是业内裸片尺寸最小的产品。该公司称,其1Gb SDRAM覆盖的DDR数据率从DDR266到DDR400,所运行时钟频率分别对应为133MHz和200MHz。
新推出的1Gb DDR DRAM采用标准400 mil ...
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| DoCoMo将在北京成立4G研发中心,年底正式运营 [2003-09-01] |
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| 日本行动电话运营商NTT DoCoMo日前宣布,将在北京成立先进无线通讯技术研发中心,以期将来在这个全球最大的手机市场上有所收获。
据悉,这是DoCoMo公司在海外的第三个研究中心,前两个研发中心分别位于美国和德国。DoCoMo北京研发中心共投资530万美元,于2003年底投入营运,...
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| RBOC开展多业务捆绑模式,与有线电视服务商争夺市场 [2003-09-01] |
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| 困扰地方贝尔公司(RBOC)和他们DSL宽带服务的一个头痛问题是无法提供与有线电视服务商类似的“triple play”服务,所谓triple play就是有线电视服务商为了吸引客户,将语音、视频与宽带数据服务打包提供给客户的模式。这方面RBOC已经落伍,只能提供语音和宽带服务。但现在,R...
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| 数字广播更新换代,最终标准何时出台成为焦点 [2003-09-01] |
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| 近日,iBiquity公司宣称该公司转而采用一种名为HDC的新型编解码技术,据悉这项技术可以在低比特率的情况下改进数字广播的质量。HDC技术是iBiquity合作伙伴Coding Technologies公司开发的音频编码增强算法技术(SBR)。
由于先前的知觉音频编码系统(PAC)广播质量问题,NRSC的...
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| 福州康顺获得DWDM和OADM封装技术的美国专利 [2003-09-01] |
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| 光纤元器件制造商和供应商—福州康顺光通讯有限公司宣布已经获得应用于DWDM和OADM封装技术的美国专利, 专利号20030103725, 据称这个用于光通信系统的专利有利于提高光学器件的封装水平,尤其对光器件中的波分复用器和光上下载模块有很高的实际意义。
此专利应用于DWDM和...
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