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 中国手机厂商提升设计能力,走出国门成为必由之路 [2003-09-08] |
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| 飞利浦半导体的CEO兼总裁Scott McGregor近日谈到:“中国手机和消费电子制造商正在增加芯片订单,SARS过后,他们大部分的库存都消耗殆尽。”
同时,中国的手机和消费电子制造商还在继续磨练自身的系统设计能力,尤其在手机设计领域,他们将逐步挑战那些全球领先企业。例如中...
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| 日立在mu-chip射频鉴别芯片中增加天线功能 [2003-09-08] |
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| 射频鉴别芯片的尺寸已经可以做的非常小,但如何读取芯片中ID号一直是个困扰厂家的难题。日立公司近日表示,该公司近日推出了在裸片上采用“bumping”技术而内置天线的射频鉴别mu-chip,通过扩展外部天线,可以方便读取芯片中的128位ID号。
该芯片通过获取外部无线信号的能...
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| 第三届亚洲嵌入式系统研讨会将于9月30在台湾新竹召开 [2003-09-08] |
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| 第3届亚洲嵌入式系统研讨会(ESC-Asia)将于2003年9月30号到10月1号在台湾新竹举行,同期举行的还有电子设计自动化及测试展览会(EDA&T-Hsinchu)暨研讨会。ESC-Asia包括国际供应商展览会、技术研讨会和产业高峰论坛。
此次参展的公司包括英特尔、Kontron、MontaVista、SSH ...
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| 东芝将在SoC中使用ARM1026EJ-S芯片 [2003-09-08] |
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| 东芝公司(Toshiba Corporation)和ARM公司日前宣布,双方已经通过新的授权协议拓展了彼此间的战略合作关系。东芝公司已经同意把ARM1026EJ-S芯片用于系统单芯片(SOC)应用产品。
ARM公司强调,从1998年起,Toshiba就通过以前的ARM7和ARM9芯片系列产品授权成为ARM的合作伙伴。...
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| 纳米级特性可能对电子设计产生影响 [2003-09-08] |
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| 据位于伯克利的加州大学研究人员称,硫化锌微粒在纳米级具有不同寻常的特性。这种效应有可能阻碍纳米级计算机的开发,但也可能引发产生新型传感器及器件。
硫化锌(ZnS)微粒只有几纳米宽,由大约700个原子组成,在湿润时晶体结构会重新排列,变得更为有序,就像散装的硫化锌一...
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| 第11届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会9月30日在台湾新竹举行 [2003-09-08] |
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| 第11届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会将于2003年9月30日到10月1日在台湾新竹举行,与TSIA、ITRI SoC技术中心和台湾地区SOC协会共同举办的研讨会也将同时举行,同期举行的还有第3届亚洲嵌入式系统研讨会(ESC-Asia)。
此次论坛将重点放在半导体设计领域以及台湾地区IC...
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| Sand Video的H.264编译码器使用多颗ARCtangent处理器 [2003-09-08] |
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| ARC International日前宣布,由于它的ARCtangent处理器提供强大弹性和效能,动态视讯半导体压缩技术专业厂商Sand Video已经向ARC取得这颗32位使用者可设定式RISC/DSP核心使用授权,将把这个核心加入他们的Advantage264系列H.264和MPEG2编码译码器(codec)。
“H.264语法标...
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| 中国晶圆厂产能提升速度慢于预期 [2003-09-08] |
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| 不久以前,中国和其它国家涌现出一些雄心勃勃的硅晶圆代工厂商,令人担忧他们的出现会导致晶圆产能大量过剩。市场研究公司Semico的中国半导体分析师Joanne Itow表示,其实大可不必如此多虑,其中的部分原因是中国新成立的晶圆代工厂商产量提升速度慢于预期。
“就在几年以...
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| Jazz将推全球最快SiGe技术 全力竞逐SiGe代工市场 [2003-09-05] |
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| 近18个月前从科胜讯系统公司分离出来的硅锗代工专业公司Jazz Semiconductor目前正在全力开发据称是全球最快的SiGe技术。
Jazz期望研制出SiGe和CMOS工艺各自独立的130纳米版本,从而向0.13微米市场发起猛烈冲击。按照Jazz公司的产品路线图,其0.13微米SiGe技术定于2004年...
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| 4i2i加入Actel的CompanionCore计划,为FPGA应用提供DSP功能 [2003-09-05] |
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| Actel公司宣布其CompanionCore 联盟计划增添最新的合作伙伴4i2i Communications,其中,4i2i已对Viterbi和Reed-Solomon编码器和解码器IP内核进行优化,可与Actel的非挥发性单芯片ProASIC Plus、Axcelerator、SX-A和RTSX-S现场可编程门阵列(FPGA)同用。
与此同时,4i2i还针...
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