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夏普与TI将共同开发构建1兆像素GSM/GPRS手机的参考设计   [2003-09-13]
夏普与TI公司将联手开发一款参考设计,以便使客户能够快速开发出GSM/GPRS的百万像素可拍照手机。这两家公司表示,他们各自会在年底前向全球手机制造商提供该参考设计。 TI说,他们为全球GSM和GPRS手机提供了70%的基带芯片,夏普则宣称在针对移动电话的相机模块市场占有约40...    [阅读全文]
 
 
RF收发器可能是下一个转向CMOS的产品   [2003-09-13]
今年,几种互相竞争的工艺技术应该会上演一些有趣的拉锯战。不久前,IBM公司微电子部和意法半导体都称自己已准备好采用硅?N工艺技术来制造功率放大器,从而向主导移动电话功放市场的砷化镓解决方案发起了挑战。 今年年末,绝缘硅(SOI)和大块CMOS之间也将展开激烈竞争,因为...    [阅读全文]
 
 
富士通推出12端口10Gb以太网交换芯片   [2003-09-13]
富士通微电子(美国)公司最近发布了一款12端口10Gb以太网交换芯片,其针对的市场是数据中心集合交换机和运营商的指配(provisioning)系统。该公司随后还将会推出10 Gb串行器/解串器(SerDes)产品。 虽然有分析师认为这是不成熟的举措,但富士通的一位高级系统架构师Asif Haz...    [阅读全文]
 
 
Micronas单芯片方案可减少电视元器件数   [2003-09-13]
德国Micronas公司一直在追求电视器件的单芯片集成,期望降低系统成本。该公司已经推出一系列TV芯片,打算满足所有单扫描电视系统的需求,从低端的单色接受机到高端的家庭娱乐系统。该系列芯片兼容六种IF标准、多种多样的电视音频格式和各种音频处理算法,从而能够覆盖全球市...    [阅读全文]
 
 
LED照明技术将为我们带来一个充满潜力的大市场   [2003-09-13]
在全球总体经济持续衰退和技术职位不断减少的同时,不少工业分析家都正在寻找扭转这一局面的方法。我认为,下一个十年很可能属于那些把他们的王国建立在“绿色”技术之上的“生态企业家”。“绿色”技术主要指那些保藏、再生或替代许多自然资源的技术。 我们马上可利用的...    [阅读全文]
 
 
低成本控制器需要能在更低电压下工作的存储器   [2003-09-13]
在两股推动力的共同作用下,普通的低端微控制器市场正激发着研发人员进行器件和工艺设计创新。他们要解决的问题是如何获得可以在非常低的电压下工作的非易失性片上存储器。其结果是: 闪存存储器与磁阻RAM和铁电RAM等新兴的竞争者将第一次面对面地直接交锋。 第一股推动...    [阅读全文]
 
 
中国大陆和台湾地区半导体产业链调查报告:电子设计比重在上升   [2003-09-13]
Gartner Dataquest与《电子工程专辑》联手进行了2003年亚太地区EDA工具用户调查活动。本文是Dataquest工业分析家Nancy Wu撰写的调查结果分析报告的浓缩版,主要针对中国大陆与台湾地区电子设计产业。您将从中了解到这两个地区的整体设计环境、系统和IC设计状况以及工艺技...    [阅读全文]
 
 
用CPLD创建具有弹性指令集的微控制器   [2003-09-13]
本文介绍了CPLD和通用微处理器结构的相似之处,以及指令集以及性能等方面的差异,并以PicoBlaze为例说明如何通过分析和改变指令用途,来创建针对特定应用的微控制器,从而达到降低成本的目的。 从消费类产品到通信产品,微处理器都有着非常广泛的应用。目前流行的8位微处理...    [阅读全文]
 
 
构建蓝牙测试系统需要考虑的主要因素   [2003-09-13]
设计蓝牙产品的公司必须考虑建立一套测试系统,帮助处理各种实际问题,如产品规格、抗干扰性、适用范围等,而了解公司具体商业战略将帮助工程师建立经济高效的测试系统和测试计划。本文介绍影响蓝牙测试的主要因素,以及构建蓝牙测试系统时应考虑的问题。 蓝牙协议利用无...    [阅读全文]
 
 
硅虚拟原型:实现纳米级IC设计的关键技术   [2003-09-13]
今天,随着我们跨越0.1微米工艺的门槛,因工艺尺寸日益缩小而引起的挑战正在改变电子设计自动化(EDA)工业的目标。时序收敛依然是一个关键问题,因为工艺技术的每次进步都会带来新的问题。此外,曾经是系统级设计师面临的架构问题现在必须在芯片级设计中解决。本文将讨论芯片...    [阅读全文]
 
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