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 嵌入式实时系统开发的正确选择 [2003-10-11] |
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| 随着嵌入式实时系统复杂度的提高,设计工程师在定义和分析系统初始要求时必须认真考虑软硬件的协同关系。通常设计工程师还必须权衡系统的灵活性、速度、成本、计划和可用工具之间的关系。本文打算描述嵌入式系统和实时系统的关键特性,并探讨在选择或开发硬件和软件组件的...
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| 开关电源延长手持设备的数据/语音通信时间 [2003-10-11] |
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| 编者按:手机等无线手持设备的电池功率有一半左右是被其射频子系统中的功率放大器消耗掉的,因此如何高效地管理功放的功耗很大程度上决定了锂电池的使用寿命。本文提出的一种解决方案可有效延长手持设备的数据/语音通信时间。
新一代网络冲浪型手持设备现正陆续摆上零售...
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| 飞兆半导体苏州装配测试制厂正式开业 [2003-10-10] |
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| (作者:倪兆明)
飞兆半导体公司日前在苏州的新加坡-苏州工业园区(CSSIP)宣布,飞兆半导体苏州装配测试制厂和自动仓储设施的一期工程正式开业。飞兆半导体称,这个面积达80万平方英尺的新设施是飞兆半导体实现2004年在中国销售额翻一番以及其
全球战略目标的关键要素。该...
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| TTPCom携手Synergenix打造多人手机游戏平台 [2003-10-10] |
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| 独立数字无线通信技术供应商TTPCom宣布,已完成其无线图形引擎(Wireless Graphics Engine, WGE)与Synergenix mophun游戏引擎的整合工作,客户可将这款最新的平台整合到手机中。
TTPCom运营总监Gordon Aspin表示:“通过mophun与TTPCom技术组合的结合,我们的客户可以在其手...
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| NAND闪存领跑三星半导体工艺,众对手纷纷仿效 [2003-10-10] |
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| 三星电子过去一直是将最新的半导体处理工艺用于制造DRAM,最近该公司进行了战略调整,NAND闪存成为公司最新技术的推动器。
这家韩国公司日前证实,将在2004年推出70纳米NAND闪存,这比使用同样工艺生产DRAM要早整整一年。三星电子内存业务部副总裁Jon Kang表示,该公司采用7...
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| SoC的发展可缩短制程与设计能力间Design Gap [2003-10-10] |
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| (作者:勾淑婉)
在日前举行的电子设计自动化及测试研讨会(EDA&T)上,台积电行销副总经理胡正大以“缩短设计生产力落差(Productivity Gap)”为题发表专题演说。他表示,制程持续微缩带来的设计与制程技术间的设计落差虽然可透过SoC的发展予以拉近,但是进入深次微米时代仍有...
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| “工具捆绑”销售威胁小型EDA供应商生存 [2003-10-10] |
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| 当今大型EDA供应商提供的“工具捆绑”构成对小型EDA公司业务的最大威胁。在EDA协会组织的小型EDA公司研讨会上,各公司的CEO针对“残酷经济下的生存策略”发表了看法。
与会人士表示,Synopsys与Cadence Design Systems公司之间的竞争不断升级,刺激这些公司向客户出售“捆...
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| Icos拟收购中国的装配服务供应商 [2003-10-10] |
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| 视觉系统开发商Icos Vision Systems Corporation N.V.日前表示,将收购Jointech Precision Equipment Ltd.,价格大约是20万美元现金,预期将在2003财年第四季度完成这项收购交易。
Jointech位于中国深圳,为Icos从事元件检测设备的最终装配和质量控制。收购后的Jointech将...
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| 东芝率先推出基于X Architecture架构的芯片 [2003-10-10] |
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| 日本东芝最近宣布,制造出全球第一个基于X Architecture技术的功能性芯片。
东芝利用X Architecture架构,通过五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。这种芯片的连接方式是对角连接,而传统的方式是直角或“Manhattan”结构。
东芝指出,与采取同样设计规范的Manha...
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| Cadence升级RTL到GDSII实现工具Encounter [2003-10-10] |
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| Cadence Design Systems公司宣布在时序优化、布线及ECO布局特性方面增强了其RTL到GDSII实现工具Encounter。
Encounter平台市场副总裁Eric Filseth表示,Encounter 3.2版提高了芯片内单元布线的方式,更好地解决了其间高速信号流动的问题。
此次升级对于大型数百万门芯片...
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