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 英特尔加入IMEC计划,研发157纳米蚀刻设备 [2003-10-21] |
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| 英特尔公司将157纳米平板印刷剔除出公司发展计划,该公司已经加入IMEC的产业联盟研发项目,具体内容是关于193纳米和157纳米蚀刻设备。先进印刷技术是IMEC的45纳米以及低于45纳米的7个IIAP研发方向的一部分,IMEC日前宣布,英特尔、三星电子、英飞凌、飞利浦半导体和意法半导...
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| ARM11内核瞄准无线应用安全领域 [2003-10-21] |
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| 在日前于加州举行的微处理器论坛(Microprocessor Forum)上,ARM推出几款新部件(part),进一步扩展了其ARM11内核结构。
其中,有两款器件首次采用TrustZone结构,提高了无线应用的安全性。1176JZ-S及1176JZF-S还首次支持ARM智能电能管理器技术,该技术据称能减少高达75%的处...
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| Ceatec一扫行业十多年晦气,热展泛在技术和产品 [2003-10-21] |
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| 最近于日本千叶市Nippon会展中心开幕的Combined Exhibition of Advanced Technologies (先进技术联展, Ceatec)一扫行业10多年来的萧条晦气,热辣展出面向新兴泛在计算和连接性的产品及技术。
索尼公司主席兼集团首席执行官Nobuyuki Idei在展会的开幕词中表示,“宽带网络...
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| FCC开放3G及宽带无线频谱 [2003-10-21] |
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| 美国联邦通信委员会(FCC)继续沿用去年的承诺,取消对部署先进无线宽带服务的管制壁垒。FCC的首项举措是为3G及先进无线宽带服务在1700和2100MHz频段开放了90 MHz频谱。第二步举动将开放70、80和90GHz频段之间划分的12.9 GHz频谱。
前一举措旨在激活多样化的先进3G无线服...
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| IBM在上海成立大中国区工程技术服务总部 [2003-10-21] |
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| (作者:倪兆明)
IBM日前宣布,IBM正式在中国的IC设计和半导体制造中心上海设立其大中国区工程技术服务(E&TS)总部。新成立的工程技术服务部将为区域内的IC设计公司、系统设计公司和整机厂商提供包括芯片设计、芯片封装设计、整机系统架构设计等在内的整体方案。服务领域还...
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| StarCore推出两款面向通信及消费应用DSP内核 [2003-10-21] |
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| StarCore LLC最新推出一对面向通信及消费应用的可综合数字信号处理器(DSP)内核。据这家由杰尔系统、英飞凌科技及摩托罗拉三方合资成立的DSP专业公司StarCore称,SC1200和SC1400内核适合用于无线手持设备、PDA、媒体网关及其它产品。英飞凌与摩托罗拉也同期宣布计划由Star...
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| NI中国为高校师生提供50%费用折扣的优惠培训政策 [2003-10-21] |
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| NI中国日前宣布,自2003年10月1日起至2004年3月31日止这段时间内,来自全国任何高校的教师和学生只要凭借有效证件,即刻减免50%的学费,参加NI中国地区所有的原价为USD1000或USD850的收费培训课程。
据了解,NI中国的此项优惠举措旨在加强与各大专院校的交流合作,为师生们学...
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| Cadence的PCB工具推出Linux平台版本 [2003-10-20] |
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| Cadence Design Systems日前宣布,推出运行于Linux操作系统之上的15.1版本IC封装和PCB板设计完整解决方案,包括PCB Design Studio和PCB Design Expert产品。PCB Design Studio原来只能运行在Windows平台,是一款低成本工具套件,包括HDL编辑器(Concept HDL editor)、Capture...
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| Novellus和复旦大学成立IC铜互连工艺技术研究中心 [2003-10-20] |
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| 诺发系统有限公司(Novellus Systems)日前与上海复旦大学签订协议,联合成立一个集成电路铜互连工艺技术研究中心。“复旦-Novellus互连研究中心”首先将入驻复旦本部,该中心配备有一整套诺发公司捐赠的集成电路铜互连工艺设备,据称这套设备将成为国内铜互连工艺的研究中心...
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| 思科SHOWCASE 2003点亮最新网络技术与发展趋势 [2003-10-20] |
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| 思科系统日前举行SHOWCASE 2003香港站活动,展示了该公司的最新产品,并就最新网路技术与趋势进行了研讨。这个一年一度的活动,首次邀请了Datacraft、PCCW、HP、JOS、Macroview Telecom、Micromuse、NCR、Netcraft、New World Telecom、Panduit、Trend Micro、Wharf T&T和Z...
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