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 FSA:第三季度无晶圆厂半导体公司所获投资增长 [2003-10-27] |
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| 无晶圆厂半导体协会(FSA)最近表示,第三季度无晶圆厂半导体公司筹资额为3.949亿美元,比第二季度增加18%,比去年同期上升32%。
FSA称,第三季度无晶圆厂半导体公司的集资交易笔数也比去年同期增加了46%,有35家无晶圆厂半导体公司吸引到投资,去年同期是24家公司。
其中,7月...
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| 摩托罗拉PowerQUICC III处理器内嵌安全处理内核 [2003-10-27] |
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| 摩托罗拉公司最近推出内嵌安全处理内核的PowerQUICC III处理器,期望能使接入及无线联网装置安全性能更强。PowerQUICC III器件命名为MPC85555,它并不是摩托罗拉公司在PowerQUICC结构内嵌入安全性能的首次尝试。上个月,该公司才公布了包含安全模块的MPC885 PowerQUICC I及...
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| 研华、M-Systems与PQI携手推广高速Embedded USB接口 [2003-10-24] |
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| 研华(Advantech)、M-Systems与劲永国际(PQI)日前表示,将共同推广高速Embedded USB2.0工控新接口。
据了解,USB是计算机及其外围产品普遍应用的传输接口,目前USB2.0规格的最大优势便是高速传输,并且可以被广泛应用,如USB随身硬盘,可以随时透过USB接口来传递信息。工业市...
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| NEC电子和ARM携手开发新一代多处理器内核 [2003-10-24] |
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| NEC电子与ARM日前宣布进行长期战略合作,共同开发、开拓基于Symmetric Multi-Processor(SMP)技术的新一代多处理器内核,旨在为两家公司拓展更广阔的应用领域市场,运用多种软件开发各种基于ARM系列内核和NEC Electronics的多处理技术的应用产品。
据了解,新一代CPU内核是...
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| 高交会间大打“信息安全”牌,多思欲实现自主通用安全CPU产业化 [2003-10-24] |
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| (作者:周志明)
日前在深圳举行的第五届中国国际高新技术成果交易会(“高交会”)上,一家不为业界所熟识但又引人关注的机构悄然亮相,这就是新成立的深圳市微处理器开发研究院。该开发研究院在高交会上展示了拥有中国自主知识产权的系列安全芯片、MISC9800 64位通用CPU芯...
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| Aplus携EEPROM和Flash技术进入中国智能卡市场 [2003-10-24] |
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| Aplus Flash Technology执行长兼创办人李武开日前表示,该公司以EEPROM以及 Flash的技术进入中国Smart Card和Sim Card的市场。他透露说,Aplus“做智能伙伴”的商业模式打入中国市场奏效,主因除了中国拥有一年一亿张智能卡的广大市场之外,也在于Aplus的IP能够吸引合作厂家...
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| Quellan推出支持高速背板设计的模拟噪声消除芯片 [2003-10-24] |
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| Quellan公司将于11月16日在波士顿召开的IMAPS 2003国际微电子及封装大会上公布一款模拟噪声消除芯片,支持5~6.25Gbps背板设计。Quellan的Nx600噪声消除接收器扩展了千兆位背板的“速度范围”,该公司首席执行官Tony Stelliga表示。
通过降低背板传输的噪音和串扰,Nx600有...
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| 计算机CPU制造商就多线程及安全性展开讨论 [2003-10-24] |
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| 计算机微处理器制造商在微处理器论坛(microprocessor Forum)上就多线程优点及硬件安全性展开了辩论。服务器CPU制造商富士通、IBM及Sun微系统公司提供了其即将面世的多线程结构的更多细节,而威盛科技展示了带硬件安全性的CPU,Transmeta正式公布了其Efficeon笔记本电脑芯...
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| 手机之父抨击现有3G技术,无线网络需以应用为核心 [2003-10-24] |
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| 日前,有“手机之父”之称的马丁·库珀(Martin Cooper)表示,在手机中提供多媒体和宽带服务将对网络产生根本性的改变,不过目前的3G版本还达不到提供这类服务的条件。在世界电信展的一次讨论专场上,库珀表示任何新模式必须以应用作为推动力,运营商必须提供能够使应用得到最...
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| 2.5G将成试验场,3G网络2007年前不会大规模布署 [2003-10-24] |
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| 市场研究公司Probe Group LLC.指出,第三代(3G)无线网络在一些国家中刚刚开始起步,但在2007年以前不会在全球得到大规模布署。Probe Group预测,2.5G网络使人们没有必要布署3G。Probe表示,实际上,2.5G网络给运营商提供了一个判断用户愿意为非语音和非SMS服务付多少钱的机会...
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