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明导推出“可伸缩”验证平台 [2003-10-31] |
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| 明导科技公司将推出采用新技术开发支持可验证性设计的可伸缩验证平台。明导声称由此率先全面支持Verilog 2001、仿真交易级测试平台生成及到Matlab和Simulink的HDL链接。
该公司设计验证及测试分部副总裁兼总经理Robert Hum表示,明导的验证用户如今能在许多抽象级上工...
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IR功率半导体组装和测试新厂在西安奠基 [2003-10-31] |
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| 功率半导体领袖国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 新建造的制造厂今天在中国西安市进行奠基仪式。新的组装和测试制造厂预期于2005年初正式投产。新厂专门负责生产主要功率管理元器件,以支持全球对电源、电机控制、个人电脑和其他多元化的个人电子消费品...
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环球仪器于苏州科技创新中心举办科技开放日 [2003-10-31] |
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| 环球仪器(Universal Instruments)日前表示,己定于2003年11月6至7日,在苏州科技创新中心举行科技开放日。届时,与会者将有机会亲身体验环球仪器在科研及人才投资方面的成果,并了解先进的生产力解决方案如何能助企业提升生产力和最终带来更多盈利。
环球仪器强调,其在苏州...
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通用电气第三个全球研发中心在上海开业 [2003-10-30] |
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| 美国通用电气(GE)公司日前宣布其第三个全球研发中心在上海隆重开业。GE公司董事长兼CEO杰夫.伊梅尔特(Jeff Immelt)、GE公司资深董事会成员、GE公司负责研发的高级副总裁斯科特.唐纳利(Scott Donnelly)等六位高级副总裁、GE亚太地区及中国业务部的负责人和上海市的高层官...
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KDDI在日本三城市推出CDMA2000 1xEV-DO商用服务 [2003-10-30] |
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| KDDI公司最近在东京、名古屋以及大阪等大城市成功实现了其CDMA2000 1xEV-DO服务与应用的商业化部署。这个被KDDI公司称为CDMA 1X WIN的3G高速数据网络将从2003年11月28日起开始向客户提供服务。
CDMA 1X WIN是CDMA2000 1xEV-DO在日本的首例商业化部署, KDDI将成为继韩国...
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大唐获ARM和LSI内核许可,自主开发SCDMA手机芯片 [2003-10-30] |
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| 大唐电信技术产业集团旗下负责芯片制造的大唐微电子公司,已经取得了ARM公司ARM946E微处理器内核和LSI Logic公司ZSP400数字信号处理内核的使用许可,用于其同步码分多址(SCDMA)手机终端无线基带信号处理器芯片的开发。该芯片预计将于明年一季度问世,目标市场是无线本地环(...
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日立已开发出将天线嵌入到RFID芯片上的方法 [2003-10-30] |
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| 微芯片RFID器件(又称为μ-芯片)的发明者Mitsuo Usami和日立公司中央研究实验室的其它研究人员一道研制出了一种在RFID芯片上嵌入天线的方法。
在晶圆制作时,日立采用当今半导体生产中广泛使用的技术将金天线镀金到晶圆上的全部200,000 RFID芯片上。尽管作为日立研究室智...
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科汇盈丰签约分销IAR Systems的ARM编译调试工具 [2003-10-30] |
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| 电子元器件分销商科汇盈丰(Insight Memec)日前宣称,该公司与IAR Systems软件公司签署合作协议,在美国市场对IAR Systems公司的面向ARM处理器的IAR Embedded Workbench提供分销和支持服务。据悉,ARM版本的IAR EW带有优化的C编译器/调试器工具,支持ARM7、ARM9、ARM10、和St...
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摩托罗拉将推出MXC架构,重铸移动器件SoC平台 [2003-10-30] |
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| 摩托罗拉半导体产品部门(Motorola SPS)日前表示,其即将推出的软硬件开发平台将加速低成本、移动多媒体通信器件的开发。
从智能电话到PDA、从3G到无线局域网(Wi-Fi)和GPS,双内核Mobile Extreme Convergence(MXC)架构将重点放在高集成度和减少内核数量。同时,该解决方案...
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一次性数码相机创造获利新模式 [2003-10-30] |
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| Ritz照相机公司最近推出租价为10.99美元的一次性数字静态照相机(SUDSC),试图从中赚取相片打印收入。利用消费者对一次性胶卷照相机的熟悉(它目前在整个胶卷冲印业务中仍占据近20%的份额),SUDSC要求用户另外支付10.99美元或更多费用给Ritz,才能打印所拍摄的数码照片。
在...
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