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 整合SRAM与DRAM技术的存储器单元在Renesas公司问世 [2003-11-16] |
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| Renesas科技公司开发出一种结合SRAM与DRAM技术的新型SRAM存储器单元结构。该器件的占位面积大约只有传统SRAM单元的一半,但仍然具有这种单元低功耗和无需刷新的优点。
这种名为SuperSRAM的器件整合了一个SRAM单元与一个DRAM电容。SRAM单元具有一对作为负载晶体管的p沟道...
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| Tensilica的数字音频处理一揽子方案覆盖多种标准 [2003-11-16] |
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| 对于设计数字音频系统的工程师而言,选择合适的音频编解码器并不是一件轻松的事。从MP3、杜比数字AC-3、MPEG-2 AAC、MPEG-4 AAC、DTS等等音频技术中要选定一个标准十分困难。而且,这仅仅是包括购买许可、兼容性测试和专利费评估在内的漫长过程的第一步。
但是,对于Tensi...
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| 两大组织展开对话,基站接口通用规范有望诞生 [2003-11-16] |
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| 开发下一代蜂窝基站接口规范的两大组织已经开始会谈,这有可能促成双方的合作甚至合并。其中,开放基站架构组织(OBSAI)由诺基亚、三星、LG电子和NEC网络公司于2002年10月创立,并于今年9月发布了其第一套开放规范。另一个组织就是由爱立信、华为技术、NEC、北电网络和西门...
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| 为推动3G发展,手机平台供应商改走低成本路线 [2003-11-16] |
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| 英飞凌科技公司与华为公司各出资2,000万美元合作开发低成本的WCDMA手机平台的举动表明,为了推动3G的大规模商用,业界正在从高端路线向低成本策略转变。
“我们认为,3G必须从神坛上走下来,走向平民、走向普通大众,并为他们所接受。3G应该首先关注普通大众的需求,即话音和...
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| 飞利浦在PicoGate家族芯片中整合逻辑功能 [2003-11-16] |
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| 为减小线路板面积、降低功耗和器件成本,飞利浦半导体推出了PicoGate家族中的首款多功能逻辑器件74LVC1GX04。74LVC1GX04是为晶体振荡器应用而设计的,它在一个6管脚封装中整合了一个无缓冲反相器和一个晶体驱动器。该产品最初是作为客户定制器件而开发的,现已作为标准产品...
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| 监控PC机内部环境参数的新标准不久将出台 [2003-11-16] |
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| 随着处理器的温度变得越来越高,而它们所处的台式机系统又变得越来越小、越来越复杂,一些工程师认为现在是寻求一种监控PC内部状况新方法的时候了。
美国国家半导体公司以及其它一两家公司,已经提交了极具竞争性的建议,目的是修改PC监控关键内部环境数据(如元器件的温度)...
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| 半导体工业如何才能恢复繁荣？ [2003-11-16] |
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| “互连”是新的增长引擎,而且它也预示着半导体有一个好的未来
作者:Girish Mhatre
每种技术都有它的生命周期。当它被引入到应用实践时,新技术通常需要一段时间才能走向应用。但是一旦开始获得应用,它将迅速扩散。一项技术的扩散阶段往往也是其生命周期中的全盛期。此...
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| 深圳高清数字电视产业论坛成立 [2003-11-16] |
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| 2003年10月15日,由第五届中国国际高新技术成果交易会(CHTF)和深圳市数字电视研究开发及产业化办公室主办的“第一届深圳高清数字电视产业论坛”开幕,该论坛主要探讨中国高清晰度数字电视技术及其标准、数字电视发展前沿的核心技术以及对商业的影响以及高清晰度电视安全技...
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| 业界定义USB控制器与物理层分立芯片的标准接口 [2003-11-16] |
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| 一个内核开发商组织宣布,它在定义连接分立USB控制器与物理层芯片的标准接口方面正在取得进展。这种UTMI+低引脚数接口(简称ULPI)将于2004年2月发布1.0版规范,采用此接口的芯片预计将在明年6月面世。
USB2.0收发器宏单元接口(UTMI)是连接控制器与物理层的现有片上解决方...
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| 设计3G手机终端需要考虑的七个要素 [2003-11-16] |
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| 互动式内容对手机系统的要求越来越复杂,每个任务都要求有足够的灵活性和多种功能,并使用最少的存储器、处理器和电池,同时具有存储器保护。其实硬件方面的需求可由各种智能软件来弥补,本文讨论成功的手机设计必须考虑的七个要素,并介绍OSE操作系统如何满足这些要求。
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