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90纳米没有“拦路虎”,EDA工具为工艺进步扫路 [2003-11-20] |
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| 在日前举行的国际计算机辅助设计会议(ICCAD)专题小组会议上,半导体、EDA行业和学术界会聚一堂。他们表示,在可预见的未来,并不存在真正的能阻碍半导体工业跟上摩尔定律步伐的“拦路虎”。
小组会议主持人、来自IBM公司T.J. Watson研究中心的研究员John Darringer列举了...
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ASML公布最新光刻技术发展蓝图 [2003-11-20] |
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| 最近在荷兰Veldhoven举行的财务分析师会议上,ASML Holding NV公布了其最新的光刻技术发展蓝图。根据ASML市场和技术执行副总裁Martin van den Brink在会上所作的报告,对于将于2004年第四季度交付的设备来说,低NA(NA=0.85) 193纳米沉浸光刻技术的决定时间仍旧是2003年第四...
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ARM推出SecurJC技术,扩展智能卡安全方案 [2003-11-20] |
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| ARM公司日前在法国巴黎的Cartes & IT Security会议上宣布了ARM SecurJC技术。据称ARM SecurJC技术是首个公开授权的Java Card虚拟机技术方案,可优化SecurCore SC100和SC200 CPU。该新技术将缩短高性能、高安全性的基于Java Card技术的智能卡的开发上市时间。ARM SecurJC...
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安捷伦推出首个集成WLAN的自动测试仪 [2003-11-19] |
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| 安捷伦科技公司在日前于德国慕尼黑举行的Productronica展览会上,展示了据称是全球首个集成功能测试系统,用于测试一系列无线局域网络(WLAN)协议。
GS-8300测试系统提供更快速更有效的基于WLAN模块测试方法,按照802.11a/b/g协议构建,也是测试802.11a/ b/g WLAN芯片组设计...
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ST与MobiDiag合作进行生物芯片分子诊断开发 [2003-11-19] |
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| 意法半导体近日宣布,与MobiDiag公司联合进行MEMS生物芯片的开发工作。系统将用于快速、低成本、用户界面友好的临床诊断,将会对病毒检测的过程起到革命性的改变。
由于抗生素抗药性广泛出现,医疗检测成本飙升,急需成本效率高的检测方案。而当前的测试方法,在测试的自动...
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K&S携手Nidec Tosok研发分立器件卷带式封装 [2003-11-19] |
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| 半导体装配与测试设备供应商Kulicke&Soffa Industries公司日前表示,该公司已经与日本Nidec Tosok公司达成合作协议,合作开发分立器件卷带式(reel-to-reel)封装的产品和技术。
Kulicke&Soffa公司说,与Nidec Tosok结成合作伙伴可以增加Nu-Tek引线接合(wire bonder)卷带式...
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安捷伦参展2003年中国国际通信设备技术展览会 [2003-11-19] |
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| 安捷伦科技日前在北京国际展览中心举办的2003年中国国际通信设备技术展览会上,展示了多种分析测试仪器,为无线通信研发制造、电信安装和维护、光通信、信号传输等领域提供全方位解决方案。
安捷伦展示的仪器主要有8960系列10 E5515C无线通信测试仪,适应当代及未来应用平...
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Agere携手Maxtor合作开发SATA驱动控制器 [2003-11-19] |
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| 杰尔系统(Agere Systems)公司宣布,将推出与Maxtor公司合作开发的带本机串行ATA接口的定制硬盘驱动控制器样品。这标志着1.5 GbPs接口上市进程的另一座里程碑。尽管Maxtor可能是第一个宣布推出单芯片SATA驱动控制器的公司,其它硬驱制造商,包括希捷和Western Digital据称将...
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TI中国三大城市“VoP客户端产品研讨会”拉开序幕 [2003-11-19] |
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| (作者:张国斌)
11月18日,TI中国三大城市“VoP客户端产品研讨会”在深圳拉开序幕,来自深圳、香港地区的100多位工程师参加了研讨会。TI VoIP传输事业部产品总监Debbie Greenstreeet和VoIP系统工程经理陈大元分别就VoIP的发展趋势、VoIP的安全问题、TI的VoIP解决方案作了...
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BAE Systems率先推出0.25微米抗辐射处理工艺 [2003-11-19] |
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| BAE系统信息和电子系统集成公司日前表示,在花费9,100万美元将所属的晶圆厂技术升级后,该公司已经制造出据称是业界首款0.25微米抗辐射(radiation-hardened)晶体管。
“对于建造未来宇航飞船需要的下一代抗辐射电子产品,这是个非常重要的里程碑。”该公司空间系统和电子...
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