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 挪威公司Chipcon推出全球首颗ZigBee射频芯片 [2003-11-21] |
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| 挪威半导体公司Chipcon日前推出CC2420射频芯片,据称这是全球首颗符合ZigBee联盟标准的2.4GHz射频芯片。
ZigBee联盟主要是由Invensys、三菱、摩托罗拉和飞利浦公司共同组建的一个非营利组织,共同开发和研制现在成为IEEE 802.15.4的ZigBee无线连接标准,是具备低成本、低...
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| 晶圆厂需参与设计,特许考虑在中国提供设计服务 [2003-11-21] |
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| 新加坡的晶圆代工厂商特许半导体的一位高管最近表示,晶圆制造商需要更多地参与设计活动,不管是在中国国内,还是在中国以外的地方。
数年前,晶圆代工厂商几乎不需要任何设计知识就能造出数字芯片。但现在则不可能了,与此同时,晶圆代工厂商总是迅速分清自己与IDM厂商之间...
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| 设计师倾向物理综合,逻辑综合遭遇危机 [2003-11-21] |
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| 在Cadence Design Systems、Magma Design Automation与Synplicity等竞争对手面前, Synopsys在ASIC综合市场90%的份额遭遇到最强大的挑战。但一些观察家说,真正的挑战来自于设计师弃逻辑综合而转向集成RTL-to-GDSII工具套件。
竞争对手声称其综合工具比Synopsys的产品速...
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| Cadence宣布支持SystemVerilog的时间表 [2003-11-21] |
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| Cadence Design Systems宣布,计划将在2004年4月发布的新产品中对可综合SystemVerilog结构提供支持,到2004年底以前支持“批量”SystemVerilog。这是该公司推迟预定今年10月认可SystemVerilog后公布的第一个时间表。直到最近为止,Cadence一直对SystemVerilog表示怀疑。该...
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| 三公司降低每像素晶体管数量,以缩小CMOS传感器 [2003-11-21] |
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| 随着越来越多移动设备配备摄像头,根据即将在ISSCC 2004大会发表的论文显示,嵌入式应用的CMOS成像技术正在显著提高像素尺寸和图像质量。佳能、Matsushita和索尼公司将会在大会发布关于CMOS成像方面的论文,这三家公司都表示将通过共享晶体管像素的新架构将图像尺寸再度缩...
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| Aeroflex和杰尔合作开发AMR技术,增强GSM服务 [2003-11-21] |
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| Aeroflex公司子公司Racal Instruments Wireless Solutions(RIWS)宣布,该公司与杰尔系统合作开发自适应多速率adaptive multi-rate(AMR)技术,为美国第二大无线运营商Cingular Wireless提供服务。RIWS公司产品经理Paul Argent表示,“RIWS很早就意识到自适应多速率技术将成...
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| Cartes 2003大会展示超越传统角色的智能卡 [2003-11-20] |
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| 最近在巴黎举行的Cartes 2003大会展示了超越传统角色的智能卡及相关芯片技术。新兴应用包括中国的海量运输卡、日本及南韩用于音乐及视频下载的小型海量存储器件、欧盟区通用的身份证卡及驾照,还有存储生物测定数据的下一代护照及签证。美国政府强制26个免签国家在其公民...
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| 首家中日合资的技术型分销商弘龙科技在深开业 [2003-11-20] |
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| (作者:陈路)
日本一家主要分销商Macnica Group和中国香港注册的分销商金龙集团最近在深圳联合宣布,其共同出资打造的弘龙科技有限公司正式开业。弘龙科技将是一家以销售代理高科技半导体元器件为主的专业技术服务公司,主要面向中国大陆客户,目前重点瞄准的市场发展方向...
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| 安捷伦推出TD-SCDMA和1xEV-DV基站及移动台测试仪器 [2003-11-20] |
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| 安捷伦科技日前宣布,为其PSA系列频谱分析仪推出一系列全新能力,使该仪器能首先用于基于TD-SCDMA和1xEV-DV无线接入方法的基站和移动台部件和系统的特性表征。
据悉,PSA系列频谱分析仪的TD-SCDMA测量专用件(选件211)使设计师能用单台仪器对TD- SCDMA基站的传输信号作全面...
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| 惠普与普林斯顿大学合作开发低成本塑料ROM [2003-11-20] |
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| 普林斯顿大学和惠普实验室的工程师日前宣称,已经发明了一种可用来制造低成本、紧凑型只读存储器的化合物。研究人员在日前出版的《自然》杂志撰文介绍了这种器件,使用了称为PEDOT的塑料材料做完存储器覆盖物,据称这种材料价格低廉,易于制造。
普林斯顿大学电子工程教授S...
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