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微型SMD晶圆级CSP封装 [2003-11-30] |
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| 这种微型SMD是标准的薄型产品,图1所示为典型的微型SMD。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记,以及包...
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基于计算机的测量仪器的校准方法 [2003-11-30] |
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| 基于计算机的虚拟测量仪器比盒式测量仪器的成本要低,近年来应用普及很快。它与传统的盒式测量仪器一样,仪器都有一个校准有效期,因而需要进行定期校准以确保测量精度,本文介绍对基于计算机的测量仪器进行内部和外部校准的方法。
基于计算机的测量仪器具有很大的灵活性,...
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Barix技术带来OLED显示器性能和应用突破 [2003-11-30] |
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| OLED有机材料对氧气和湿气都极度敏感,必须采用密封性能比LCD技术,增强图像显示性能" target=_blank>LCD高出10,000倍的密闭封装方法。Barix封装技术采用聚合物层和陶瓷层堆叠方法有效地实现了OLED的密闭封装,相对传统的机械封装具有低成本、更轻、更薄的优点,并能有效延...
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在铜背板上传输10Gbps串行数据已成为现实 [2003-11-30] |
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| 随着通信行业迈向下一代高端系统,新的解决方案必须具有更高的性能价格比。为了提高总体带宽,系统设计人员可以在现有数据传输率上实现更多的信道;或者也可以改进一下,使用数量更少、但带宽更高的信道,以节省总体空间、功耗和成本,降低噪声,另外还可获得更大的设计裕度。...
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基于Linux的USB主/从设备之间的三种通信方式 [2003-11-30] |
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| 随着简单易用的USB接口日益流行,在嵌入式系统中添加对USB接口的支持已成为大势所趋。本文通过介绍Linux中支持USB的各种模块和库,分析了在Linux上利用USB实现高速串口和以太网连接等通信方式的具体方法。
通用串行总线(USB,Universal Serial Bus)是一种非常实用的通信...
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用DSP的GPIO管脚实现与IC卡通信 [2003-11-30] |
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| IC卡可以分为接触式的和非接触式(射频卡),本文主要讨论存储卡和智能卡(CPU卡)这两种接触式IC卡的结构特点和读写操作,详细叙述如何使用DSP的GPIO(通用输入输出)管脚实现与各种IC卡进行通信,并给出了DSP函数实现。
常见与IC卡连接的都是基于单片机的系统,但是某些应用要...
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ADSL集成电路关键参数的测试策略 [2003-11-30] |
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| 目前全球ADSL用户数量在迅速增长,为了刺激ADSL的持续增长,市场需要低成本的ADSL集成电路,本文介绍如何利用先进的测试平台来对ADSL芯片的某些关键参数进行测试,从而使半导体制造商能够降低ADSL器件的测试成本。
ADSL是一种充分利用普通电话双绞线上未用资源容量的调制...
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IEEE 802.11g物理层增强特性分析 [2003-11-30] |
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| IEEE802.11g标准作为无线局域网IEEE802.11标准不断演进过程的一个重要里程碑,将极大改善WLAN的性能。本文通过与802.11a/b的对比,深入分析了802.11g在物理层上的增强特性,如标准的兼容特性和RTS/CTS保护机制等。
IEEE802.11g标准的提出是IEEE802.11 WLAN技术发展上的一...
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对闪存中的底层操作系统进行下载更新时需要考虑的注意事项 [2003-11-30] |
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| 将底层操作系统放于闪存中有很多好处,例如设计人员可以随时在现场将软件新版本下载到闪存中对其进行更新,但在下载过程中有一些因素需要注意,否则会造成系统崩溃的灾难性后果。本文介绍一种便利的软件结构,它可以帮助工程师避免犯一些常见的错误。
所有现场更新底层操...
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Verisity实施验证过程自动化解决方案战略 [2003-11-29] |
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| Verisity公司不久前宣布开发成功一种新的验证方法,它可将系统级芯片(SoC)设计的验证效率提高10倍。Verisity同时还发布了一种针对“e”语言代码的静态分析工具-eAnalyzer。
Verisity公司的方法称为系统验证方法(System Verification Methodology,sVM),是以公司先前发布...
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