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 Xilinx推出ASMBL架构,支持多重应用领域FPGA平台 [2003-12-18] |
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| 可编程系统解决方案厂商Xilinx公司,日前推出一套据称革命性的ASMBL架构,将协助客户以具成本效益迅速建置支持多重应用领域的FPGA平台,并享受这些平台带来的最佳功能组合。
据了解, 高度模块化的新型ASMBL架构运用先进的“覆晶封装技术”(Flip-Chip Packaging Technology...
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| 中国网通携UT斯达康在京进行3G W-CDMA现场测试 [2003-12-18] |
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| IP接入网络与服务厂商UT斯达康(UTStarcom)最近宣布,中国信息产业部(Ministry of Information Industry, MII)已经选中该公司与中国网通一起在北京开展3G W-CDMA解决方案的正式现场测试 (field trial)。据称由于UT斯达康在2001年7月至2003年8月信息产业部第一阶段和第二阶...
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| EDA初创公司率先预演基于声明的综合技术 [2003-12-18] |
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| EDA初创公司Bluespec将预演一种“基于声明的”综合技术,该公司将其描述为芯片设计的新方法。工具套件采用高级SystemVerilog描述,并生成可综合的RTL,减少了一半的网表验证时间。Bluespec计划2004年第一季度上市该工具。
Bluespec还将宣布新筹措400万美元的风险投资,用于...
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| 科大讯飞宣布推出银行专业版语音合成系统 [2003-12-18] |
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| 日前,语音技术提供商科大讯飞宣布推出其最新产品—银行专业版语音合成系统。据称该产品在保留InterPhonic中英文语音合成系统各项关键特性的同时,显著提升了面向银行语音应用的信息预处理准确度和输出语音的清晰、流畅、自然效果。
据了解,银行业开始积极探索应用计算机...
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| LTrim推出模拟IP,为SoC添上模拟翅膀 [2003-12-18] |
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| 市场对手持电子装置的兴趣推动了对模拟电路的要求,但很少有系统级芯片设计师能应对这一变革。
加拿大魁北克的一家IP提供商LTrim Technologies公司有希望改变这一现状。这家由23名成员组成的公司提供模拟“虚拟元件”,能被应用于深亚微米CMOS设计,并能用激光进行精密调...
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| M-Systems和U.S. OEM签署IP授权合约 [2003-12-18] |
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| Smart DiskOnKey平台厂商M-Systems日前表示,已经与自订计算机零件厂商U.S. OEM Inc.签署授权合约。这项合约授权U.S. OEM使用以M-Systems的USB快闪磁盘IP制造的产品,进而为Gateway、Micron、e-Machines和Alienware等客户建立解决方案。
据了解,M-Systems的Smart DiskOnK...
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| 东芝进入HDMI数字接口芯片市场 [2003-12-18] |
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| 随着面向新生平板电视市场音视频设计的一款芯片新家族亮相,东芝美国电子元器件公司正式涉足数字消费芯片新兴而快速增长的市场:高清晰度多媒体接口芯片(HDMI)。开发出HDMI的七家公司之一东芝是紧随Silicon Image之后第二家交付HDMI的公司。
由日立、松下、飞利浦、Silic...
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| IBM演示有机硅聚合物晶圆加工技术 [2003-12-17] |
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| 日前,来自IBM的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外,还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。这名为“采用自组装模板制造低电压、可升级非晶体闪存”报告是在最近的国际电子器件会议(IEDM)上发布的。
工程师使用某些特定的聚合...
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| TI在IEDM上分享高K材料氮氧硅铪的研究 [2003-12-17] |
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| 德州仪器公司最近在国际电子器件大会(IEDM)上发表了使用氮氧硅铪(HfSiON)的论文,据TI称,该论文将展示这种材料可以作为高K介电材料,用于未来晶体管的门极,尤其在电稳定性方面尤为突出。这篇论文没有确定金属门材料,但采用硅门来比较HfSiON和二氧化铪。
氮氧硅铪是硅化铪...
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| IMQ成立上海代表处,服务中国电子出口企业 [2003-12-17] |
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| 意大利质量标志协会(IMQ)日前宣布,成立IMQ上海代表处,为广大的电器、电子、燃气具类企业出口欧洲及世界各国提供包括认证、检验、技术服务等各方面的便利。
据了解,意大利质量标志学会(IMQ),由意大利主要的科技机构于1951年创立,在电气和燃气设备质量安全认证方面已有超...
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