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 Elpida的300毫米晶圆厂选用Mattson的RTP系统 [2003-12-23] |
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| 半导体制造设备供应商Mattson公司日前宣布,已将额外的3000 RTP系统安装在Elpida公司在日本广岛的300毫米晶圆厂中,在那里已经有几套Mattson RTP系统正在工作,新装系统将用于下一代110纳米及更低的RTP应用器件的生产和开发。
Elpida公司首席执行官Otsuka Shuichi表示,“M...
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| 瑞萨在IEDM上推出低电压绝缘硅CMOS技术 [2003-12-23] |
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| 日前举行的2003年IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,日立与三菱的合资企业瑞萨科技(Renesas)公司宣布开发出一种绝缘硅形式的CMOS,可以在比传统的CMOS能量耗费更低的情况下提供高性能的动态门限电压。
瑞萨科技表示,SOI晶体管结构的1 Mb SRAM的试验产品采用130纳米SOI CMOS...
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| 科汇宏盛高层谈未来几年的技术支持发展趋势 [2003-12-23] |
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| (作者:陈路)
现代电子产品不断缩短的寿命周期带来的产品上市周期压力,迫使越来越多的中国系统制造商必须尽可能地压缩产品的设计周期,这使得它们不得不寻求直接从芯片供应商或分销商处得到产品的全套软硬件设计方案。顺应这一市场需求大趋势,芯片供应商在推广一款芯片时...
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| 纳米微粒阵列可使磁盘到太位级,超越现有极限 [2003-12-22] |
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| 自从IBM公司在1957年推出磁盘驱动器,存储在磁性薄膜上的信息密度已增长了200万倍。如今市面上已有每平方英寸存储70Gb的驱动器,而且研究项目证实密度高出三倍。令人眼花缭乱的发展步伐已超过了硅VLSI技术的成长曲线,并受限于基本的材料研究。
在最近举行的材料研究学会...
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| 无线电论坛支持FCC最新频谱灵活性使用公告 [2003-12-22] |
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| 软件定义无线电(SDR)论坛对美国联邦通信委员会(FCC)新公布的技术评估表示赞同,支持灵活而有效率的使用频谱。
FCC关于提议规则制定的公告将特别关注SDR和相关的“感知无线电”技术,能感知其周围的环境,并根据环境干扰自适应重新配置频率或调制。
英特尔公司SDR论坛代表...
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| RapidIO互连连规范成为ISO和IEC标准 [2003-12-22] |
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| 在日前举行的委员会上,国际标准化组织(ISO)和国际电工协会(IEC)一致投票批准RapidIO互连规范成为ISO/IEC DIS 18372标准,确认了RapidIO成为唯一系统互连技术标准的地位。全球的工程师特别是欧洲和亚洲通信的OEM厂商,一直渴望尽早制定标注以设计新一代高性能嵌入式系统。
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| Cadence宣布支持结构化ASIC设计 [2003-12-22] |
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| Cadence Design Systems公司宣布其SoC Encounter IC物理设计平台将提供针对来自NEC电子和Faraday Technology公司结构化ASIC的“后端”支持。该公司声称,结构化ASIC客户可以获得更快的实现时间。
Cadence和NEC宣称,NEC的Instant Silicon Solution Platform (ISSP)器件将...
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| 明导的定制布局工具增加ECO方法 [2003-12-22] |
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| 明导(Mentor Graphics)日前表示,该公司当前的客户可定制IC布局开发环境增加了ECO Cockpit方法。
ECO Cockpit方法加速了设计周期,通过处理工程变化次序,根据设计的逻辑源文件与现有的布局进行比较,让IC设计工程师迅速查明改变,采用交互或者自动方式修改这些问题。ECO Co...
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| 三星手机采用Voice Signal中英文声控电话簿软件 [2003-12-22] |
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| 移动设备语音识别解决方案厂商Voice Signal最近宣布,三星SCH-i519移动智能终端(Samsung SCH-i519 Mobile Intelligent Terminal)采用了Voice Signal的内置Linux声控电话簿(Voice-Activated honebook,VAP)软件。
据了解,VAP软件能通过语音自动激活用户电话簿中的所有名字...
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| IMEC宣称氧化铪门堆栈研究取得进展 [2003-12-22] |
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| 国际大学微电子中心(Interuniversities MicroElectronics Center,IMEC)声称已演示了采用氧化铪高K介电材料和金属门,等效氧化物厚度小于1纳米。这家独立的研究中心还宣称在减小氧化铪阈值电压不稳定性方面取得进展。
IMEC及许多领先半导体公司都在紧锣密鼓地研究用于CMO...
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