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NEC和三星的面部识别技术成为MPEG-7标准   [2003-12-24]
活动图像专家组日前决定,将NEC公司和三星电子高级技术协会(SAIT)共同提议的面部识别技术加入即将发布的MPEG-7标准。 MPEG-7标准将在2004年春季发布, NEC公司表示,NEC/SAIT的技术成为面部识别的标准,是由于在满足MPEG-7基准的精确度、存取速度和数据量大小方面表现最佳...    [阅读全文]
 
 
德州仪器MSP430单片机研讨会1月5日在沪召开   [2003-12-24]
德州仪器(TI)日前表示,将于2004年1月5日到6日在上海航天大厦举办为期两天的“MSP430系列单片机技术研讨会”。此次研讨会将通过大量的实验,让使用者能够深入探究MSP430具有丰富功能的外设,如定时器、自动扫描功能的ADC、DAC、Δ-Σ ADC、DMA、通信端口等。 此外,该研讨会...    [阅读全文]
 
 
中芯国际与Brillian达成高清电视LCOS合作协议   [2003-12-23]
中国半导体代工企业中芯国际日前表示,与Brillian公司达成高清晰度电视硅底板电路(silicon-based backplane circuit)供应协议。 根据协议,中芯国际为Brillian的硅上液晶(liquid-crystal-on-silicon, LCOS)Gen II微显示模块提供底板电路,该技术将用于生产高清晰度背投电...    [阅读全文]
 
 
泰克2003年亚太区巡回研讨会提供最新测试解决方案   [2003-12-23]
(作者:张国斌) 12月19日,泰克公司2003年亚太区大型巡回研讨会在深圳开幕,来自深圳地区的数百位工程师参加研讨会。本次活动的主题是“面向3C融合的设计解决方案”。 本次研讨会的主要课题有“串行数据分析与一致性测试”、“数字设计人员的抖动测量和分”、“应对WLAN...    [阅读全文]
 
 
ST的SRAM技术消除“软错误”对电子系统的威胁   [2003-12-23]
意法半导体(ST)日前公布一项新的半导体技术,据称这项技术完全可以消除近年来不断困扰电子设备制造商的潜在难题:芯片出现所谓的“软错误”的概率不断上升。 据了解,这种软错误是由始终存在的构成地球低强度背景辐射的核粒子引起的,这些粒子或者来自宇宙射线,或者来自大...    [阅读全文]
 
 
高通在中国新设职位“首席技术官”   [2003-12-23]
高通公司(QUALCOMM)公司日前宣布,在高通中国设立一个新的技术方面的领导职位:周渔君博士出任高通中国首席技术官,负责管理和指导高通中国技术方面的工作。 据了解,高通在北京的CDMA中心将直接向周渔君汇报。他将同时向高通执行副总裁兼首席技术官罗伯托·帕多瓦尼博士和...    [阅读全文]
 
 
Denso携东芝开发多操作系统汽车导航设备   [2003-12-23]
DENSO公司是一家汽车自动控制系统供应商,日前该公司和东芝公司联合推出据称为全球首款的多操作系统汽车导航系统。可以使用单一芯片支持uITRON嵌入式操作系统和微软公司的Windows擦作系统,并提供上网等多媒体应用。 NAVIEM是由DENSO公司和东芝共同开发,具有东芝的TX49嵌...    [阅读全文]
 
 
安捷伦的数字通信分析仪支持50 MBps-40 GBps范围内抖动分析   [2003-12-23]
安捷伦科技日前宣布,在业内率先推出抖动成分分析功能,可以在50 MBps-40 GBps的范围内,精确地把随机抖动与确定性抖动及其成分分开。 安捷伦科技表示,Agilent 86100C Infiniium支持抖动分析功能的数字通信分析仪(DCA-J)在宽带宽取样示波器中增加了单键分析抖动成分功能,...    [阅读全文]
 
 
富士通在倒装芯片技术领域取得突破   [2003-12-23]
日本富士通公司宣布开发出新型芯片封装技术,能形成超细间距35微米焊点突起和高精度的倒装芯片邦定互连。富士通称,与传统倒装芯片互连相比,这项技术突破提高了大约50倍的连接密度。 倒装芯片邦定对于减小IC贴装面积非常理想,形成互连焊接突起。为了避免焊接突起之间的短...    [阅读全文]
 
 
EDA产业第三季度同比下滑1%,IP销售有所增长   [2003-12-23]
据EDA协会市场数据服务(MSS)发布的最新数据显示,与去年同期相比,EDA工具每一项主要种类的销售额第三季度都呈下滑。尽管如此,由于报告中收罗了新IP(知识产权)公司,因而EDA产业总体的增长率将有望达到1%。 根据MSS报告,EDA产业第三季度营收9.5亿美元,比上季度增长1%,也是...    [阅读全文]
 
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