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 ST宣布挪威银行采用Proton Prisma智能卡软件平台 [2003-12-29] |
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| 意法半导体(STM)日前宣布, 与挪威BBS(挪威银行支付服务公司)签署一项在挪威部署该公司的Proton Prisma智能卡系统软件技术的协议。根据本协议,BBS将获得在挪威使用Proton Prisma技术的许可证。
BBS是为挪威银行提供支付服务的供应商,BBS的使命是让银行、企业和个人都能...
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| IR XPhase可延展结构被美国杂志选为全年最佳产品 [2003-12-29] |
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| 功率半导体厂商国际整流器公司(International Rectifier,IR)日前宣布,其XPhase芯片组获得美国《Electronic Product》杂志的“全年最佳产品”荣誉。据称该器件能实现灵活和易于延展的多相功率管理结构,适用于现今服务器、工作站和网络设备中最先进的微处理器。
IR的XPha...
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| Silicon Labs设立无线应用中心,服务中国手机厂商 [2003-12-29] |
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| 模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories日前宣布,在上海设立新的无线应用中心,专门支持GSM/GPRS手机设计。新应用中心将协助中国大陆的手机制造商设计GSM/GPRS产品,使他们更好利用现有的ODM制造商支持、模块和参考设计。
Silicon Laboratories表示,中国大陆的手机市...
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| Wi-Fi芯片组又添集成智能天线的新成员 [2003-12-29] |
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| 才成立三年的Motia公司最近公布了其首款产品—模拟信号处理芯片,把智能天线技术集成到2.4GHz无线LAN卡和接入点。该公司声称其Javelin芯片能改进现有802.11b和.11g的增益达6到18dB。
“其它公司也在构建内置智能天线的完整系统。我们是唯一将智能天线技术引领到元件级的...
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| 台湾晶圆厂准备开始X对角互连芯片制造业务 [2003-12-29] |
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| 日前,半导体供应链协会组织X Initiative确认半导体公司台联电已经加入协会,并准备采用基于X架构的180纳米节点、150纳米节点、130纳米节点的晶圆制造工艺。
X架构提高了芯片上用45度金属做成的对角互连的使用价值,台联电计划让X架构运用于无晶圆厂半导体公司生产。X Ini...
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| 飞利浦半导体布局多重市场半导体产品 [2003-12-29] |
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| 飞利浦半导体将汽车电子、电源管理、接口产品、标准IC、通用产品和小信号分立器件定义为其多重市场半导体产品,也就是指可广泛用于各式应用的半导体产品。其中,电源管理、汽车电子、网络PC和无线领域是飞利浦半导体认为未来将会大幅增长的领域。
按照WSTS、Dataquest和...
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| 加州大学推出并行综合工具并提供免费下载 [2003-12-29] |
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| 加利福尼亚大学嵌入计算机系统中心发布了其Spark综合工具,声称采用了新的并行高级综合方法。Spark可以免费下载,接受C语言输入,并生成寄存器传输级VHDL代码。
Spark采用以前为指令级并行开发的并行编译技术,针对综合进行了重新改进,添加了相关独立的操作、资源共享和硬...
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| Aeluros与10家XFP制造商产品具有互用性 [2003-12-29] |
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| Aeluros公司日前开始设计10Gb CMOS线性串并转换器件,并演示了该公司的AEL1002 Puma芯片可以与家不同供应商的XFP模块进行互操作。
该芯片可以实现XFI到XAUI的转换和传输,为来自安捷伦、Bookham Technology、Finisar、日立线缆、英特尔、JDS Uniphase、Opnext、Picolight...
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| 日立数据系统在成都举办存储研讨会 [2003-12-29] |
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| 存储厂商日立数据系统有限公司日前宣布,携手博科(Brocade),维尔软件(VERITAS)与飞康,在成都举办了“共赢存储未来,创新IT应用”研讨会。该研讨会以日立数据系统新近发布的最新技术与产品为中心,包括高级存储研讨与实际存储环境演示。
在此次高级存储研讨会上,日立数据系...
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| 意法半导体CEO呼吁大公司出钱出力,消除数字鸿沟 [2003-12-26] |
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| 在最近举行的世界信息社会峰会(WSIS)上,意法半导体(ST)总裁兼首席执行官帕斯夸里·皮斯托里奥(Pasquale Pistorio)在第三次全体会议上发言,他再次呼吁大中型企业为消除“数字鸿沟”共同努力并提供资助。"数字鸿沟"指发达国家与发展中国家在信息技术的应用和技能上的差距。...
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