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 Verizon Wireless计划在全美部署CDMA2000 1xEV-DO [2004-01-16] |
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| Verizon Wireless最近宣布,计划在全美范围内部署商用CDMA2000 1xEV-DO服务。2004年夏天,全美主要城市中的消费者便可享受到名为BroadbandAccess的第三代(3G)高速数据网络服务了,同时美国其它地区也将于2004-2005年内陆续开通此项服务。
在这之前,Verizon Wireless已于20...
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| 2004年“龙芯”有望应用于智能电视等系统产品中 [2004-01-16] |
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| 经过了一段时间的努力,开发出龙芯CPU的北京神州龙芯公司正力争使“Godson Inside”(“内置龙芯CPU”)在中国能变为现实。
这家小型新兴公司已经说服了中国一些顶尖的消费电子制造商给龙芯32位嵌入式处理器一个机会。神州龙芯希望看到它的技术在2004年能被用于机顶盒、“...
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| 印度CDMA用户猛增,高通设立芯片研发中心 [2004-01-16] |
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| 高通(Qualcomm)公司日前表示,在印度的CDMA技术推广业务开始获得回报。受Reliance和Tata Indicom公司去年CDMA业务的迅猛增长以及Indicom未来几个月内的全国扩展计划所推动,Qualcomm公司预计,截至2004年年底,印度的CDMA用户将达到2,000万人,增长一倍还多。Reliance和Tata ...
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| 手机3D芯片加速进入市场,众厂商纷纷出新品 [2004-01-15] |
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| 在2004年国际消费电子展(CES)上,四家芯片设计公司和一家软件公司推出了与最新OpenGL ES应用编程接口兼容产品,并信誓旦旦表示将在2004年开始推出手机3-D图像内核芯片。
ATI Technologies公司在发布了Imageon 2300手机3-D加速芯片,该芯片处理速度最快达到1百万vertices/s...
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| 05年晶圆级封装达100亿片,IPAC雄心勃勃 [2004-01-15] |
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| 芯片封装代工公司IPAC(Integrated Packaging Assembly Corporation)日前表示,该公司期望成为半导体产业主要的晶圆级封装(WLP)供应商,提供包括晶圆凸起(wafer-bumping)、芯片singulation和测试等服务。
由于最终的封装尺寸与半导体芯片尺寸相同,WLP提供的封装尺寸要非常...
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| MindTree推出兼容蓝牙1.2规范的基带SoC [2004-01-15] |
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| 蓝牙芯片和软件知识产权提供商MindTree Consulting Pvt. Ltd.最近发布了一款兼容蓝牙1.2版本的基带控制器。BlueWiz 1.2据称是首先获得认可的系统级芯片,实现了自2003年11月采用的1.2规范所有强制及可选特性。
1.2规范改进了1.1版本,添加了自适应跳频、更快速连接和扩展...
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| 展讯的基带芯片植入CEVA DSP核,共谋中国3G市场 [2004-01-15] |
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| DSP核和综合应用软件提供商CEVA、无线集成电路和软件解决方案供应商展讯通信,近日联合宣称,展讯已经开始在中国市场上销售植入CEVA-Teaklite DSP核的2G/2.5G GSM/GPRS模块和基带芯片。
另外,这两家公司还联合声明,他们将扩大彼此之间的合作,在实现3G的无线通信标准中,展...
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| TI推出Vonage专用VoIP平台 [2004-01-15] |
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| 德州仪器公司为力争成为新兴最后一英里语音IP市场的主导芯片供应商而采取了一项重大举措,最近在消费电子展(CES)上宣布与语音IP服务提供商Vonage已签署了一项合作开发协议。按照协议,TI和Vonage将合作开发集成VoIP硬件/软件平台,面向Vonage的住宅及商业服务而优化。
尽...
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| Marvell在CES展出无线存储解决方案 [2004-01-15] |
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| 宽带通信和存储方案供应商Marvell公司最近在2004年国际消费电子展(CES)上展出最新的解决方案。Marvell演示了如何通过统一的无线和存储产品将手机、数码相机、电视、游戏机控制台、MP3播放器和数字录像机(DVR)联系起来。
据悉,Marvell公司在网络、存储和消费电子产品互...
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| 飞利浦牵线,复旦-TU Delft国际微电子学院成立 [2004-01-15] |
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| 飞利浦赞助并支持的“复旦-TU Delft国际微电子学院”1月14日在复旦大学揭牌,荷兰教育部长Maria van der Hoeven女士、上海市有关领导、复旦大学校长王生洪、飞利浦电子中国集团首席技术官范彦柏博士等出席了揭幕仪式。
作为中国教育部和科技部联合批准的九个“国家集成...
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