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 业内专家探讨高速数字I/O设计与验证问题 [2004-02-12] |
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| 在最近一个有关信号完整性的小组讨论会上,业内专家激烈地探讨了高速数字I/O设计与验证问题。
IBM公司工程师Dale Becker追溯了过去四年里引脚密度和带宽巨大的飞跃,但与会代表迅速将话题扩展到I/O设计验证挑战上。Becker表示,随着频率增加,发信技术和设计等均发生了演变...
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| Osram向三星提供白光LED转换技术授权 [2004-02-12] |
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| 德国欧司朗公司(Osram GmbH)日前和三星电机签署了一个专利许可协议,Osram允许三星电机(Samsung Electro-Mechanics)使用其转换技术(Conversion technology)制造并且出售白光LED。Osram公司握有该技术的专利,白光LED的典型应用是手机背光系统。
LED转换技术由Osram光电半...
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| Tyco与SynQor共建联盟推动DC/DC标准 [2004-02-12] |
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| 泰科电子电源系统公司(Tyco Electronics Power Systems)与SynQor公司最近组建了分布式电源开放标准联盟(DOSA),以推动细分化日益增强的电源转换器市场DC/DC转换器产品的兼容性。
双方旨在创建一套面向广泛电源转换器形式因子、尺寸大小、特征组和功能性的标准,适合非绝...
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| 凌阳16位单片机研讨会于3月20日在北航举行 [2004-02-12] |
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| 凌阳科技(SUNPLUS)日前宣布,凌阳16位单片机暨大学计划研讨会,将于2004年3月20日在北京航空航天大学如心会议中心举行。
凌阳科技表示,包括业界权威、高校教师、凌阳科技资深IC设计专家及系统工程师在内的数百人,将济济一堂,就IC设计技术、16位单片机的发展形势、凌阳16...
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| WLAN芯片老大表态支持,中国WAPI前景光明 [2004-02-12] |
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| 德州仪器(TI)日前在北京宣布,德州仪器将支持中国推出的WLAN安全标准WAPI,并且将在今年6月WAPI正式实施前,推出支持这个标准的芯片产品。
德州仪器亚洲区总裁程天纵表示,中国制定符合国家安全要求的WAPI标准,符合WTO规定,并且在技术上来说,这个标准也是可行的。
统计资...
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| 应用材料勾画芯片制造的“低k时代” [2004-02-12] |
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| 随着客户制造芯片开始向高级低k绝缘材料转移,日前应用材料公司(Applied Materials)开始勾画被称为“低k时代”的半导体制造新路线图。根据这项路线图,应用材料希望把这代Black Diamond低k原料用于45纳米节点工艺,2010年该材料将出现在芯片制造市场中。
应用材料公司的低...
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| Spirent推出模拟PDSN和归属代理性能的测试平台 [2004-02-12] |
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| Spirent Communications宣布推出一种平台,能模拟面向cdma2000应用的IP网络和包数据业务节点(PDSN)设备归属代理(home agent,一种路由器)的性能,从而扩展了其CDMA测试线。
Spirent的CDMA2000性能测试系统能分别模拟单独的PDSN性能和归属代理性能,或一前一后两种性能模拟...
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| 冷云实验揭示高温超导的良好前景 [2004-02-11] |
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| 美国天体物理联合实验室发现了一种处于超导体内部凝聚电子云(electron gas)和接近Bose-Einstein凝聚绝对零点原子云之间的超导状态。
研究员Deborah Jin表示,在冷却到接近绝对零点的钾原子云中发现的新物质形态,可以在高临界温度超导体中散射光。
以前,Jin和她在JILA的...
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| Amkor为Oki提供CSP封装解决方案 [2004-02-11] |
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| Amkor Technology最近宣布,日本电子产品生产商冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry)(简称“冲电气”)已经选择由Amkor为其半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片(stacked-die) CSP(芯片级封装)的测试服务。
这些半导体设备包括微控制器(其中有些带有嵌入式的Flash...
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| 日月光计划年中在沪建厂,生产封装材料 [2004-02-11] |
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| 台湾地区日月光半导体公司(ASE)近日宣布,计划于今年年中在上海建厂,生产芯片封装的材料。日月光半导体希望新厂能够使其在中国大陆的芯片原材料产量翻番。
日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商,2003年该公司营收达到了17亿美元。随着芯片厂商逐渐将芯片封装及...
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