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 Amkor为Oki提供CSP封装解决方案 [2004-02-11] |
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| Amkor Technology最近宣布,日本电子产品生产商冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry)(简称“冲电气”)已经选择由Amkor为其半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片(stacked-die) CSP(芯片级封装)的测试服务。
这些半导体设备包括微控制器(其中有些带有嵌入式的Flash...
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| 日月光计划年中在沪建厂,生产封装材料 [2004-02-11] |
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| 台湾地区日月光半导体公司(ASE)近日宣布,计划于今年年中在上海建厂,生产芯片封装的材料。日月光半导体希望新厂能够使其在中国大陆的芯片原材料产量翻番。
日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商,2003年该公司营收达到了17亿美元。随着芯片厂商逐渐将芯片封装及...
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| 诺基亚成为中国GSM手机老大,04年志在全能冠军 [2004-02-11] |
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| 诺基亚日前宣布,2003年诺基亚移动电话赢得了中国GSM手机市场的第一名,2004年该公司将继续扩大市场份额,志夺中国整体移动电话市场的第一名。
诺基亚还表示,2003年诺基亚在中国的净销售额为20亿欧元,实现出口17亿欧元。本地产品研发能力大大加强,并在上海成立了诺基亚企...
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| Synopsys在DesignCon上推广新型验证方法 [2004-02-11] |
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| Synopsys CEO Aart de Geus在DesignCon大会上发表主题演讲时宣称,随着设计复杂度增加和速度提高,芯片设计师必须采用最新的验证方法论,转移到下一个抽象级。
“在过去,IP和验证水火不相容。很明显,我们必须要进行改变,因为设计效率的重心在于IP复用和制造出真正能工作的...
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| 台积电低k工艺量产,获得多家客户采用 [2004-02-11] |
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| 台积电日前宣布,已开始用低介电系数工艺技术(Low-k technology)为客户进行生产。该公司现已为客户提供SoC设计用的0.13微米及90纳米Nexsys工艺技术,均采用应用材料(Applied Materials)的Black Diamond低介电系数介电质,已经有多家公司宣布,将采用此种新工艺。
据介绍,新...
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| 东芝选用Atrenta的SpyGlass验证RTL设计问题 [2004-02-11] |
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| Atrenta公司日前宣称,东芝属下半导体公司已选用该公司的SpyGlass分析预测工具来加强设计重用,以及确保RTL(寄存器传送微程序语言)的使用和卓越性能,从而确保东芝公司能提高RTL开发效率。
据称,东芝选择SpyGlass是因为该工具具有广泛和深入的RTL分析功能、丰富的用户化能...
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| 顶级IC厂商追捧,纳米技术不是骗局 [2004-02-11] |
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| 在DesignCon大会的技术论坛上,研究人员声称,纳米技术将在下一代硅片中发挥关键作用,并且可能有助于将CMOS尺寸缩小到个位数的纳米范围。但他们也指出,诸如碳纳米管、纳米线和单个电子晶体管等技术还没为黄金时代做好准备。
纳米技术不是骗局—它马上就要来临了,与会代表...
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| MIPI联盟新增35会员,摩托罗拉和英特尔加入董事会 [2004-02-10] |
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| 针对手机应用处理器制订与推广各种开放性标准接口的移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface；MIPI)联盟日前宣布,有35家新成员厂商加入4家创始会员的行列,使加盟MIPI联盟的厂商总共达到39家,其中英特尔与摩托罗拉将加入联盟的董事会。
据介绍,移动产业...
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| DAC报告出炉,492位工程师评点众多EDA工具 [2004-02-10] |
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| 日前,由John Cooley汇编的设计自动化大会(Design Automation Conference)报告在网上公布,该报告对超过80个供应商的自动化设计工具进行了用户测评。共有492个工程师参与了这次EDA工具评估,据称这可能最全面的用户EDA评价报告。
报告显示,用户对SystemC语言的和行为合成(...
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| 海尔MPEG-II芯片选用安捷伦测试向量转换工具 [2004-02-10] |
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| 北京海尔集成电路设计有限公司与安捷伦科技日前共同宣布,海尔选择使用安捷伦SmarTest Pattern Generator软件,应用在海尔爱国者系列MPEG-II译码芯片的设计验证与量产测试。
据介绍,海尔爱国者系列MPEG-II译码芯片整合了符合ISO／IEC 13818标准的译码功能、微控制器、屏...
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电话：010-65307951-827
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