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 为紧跟摩尔定律,EDA行业寻求降低成本方法 [2004-02-23] |
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| 在日前举行的EDA行业高峰会上,设计公司首席执行官绞尽脑汁要推出成本和性能折衷的方案,寻求跟上并推动摩尔定律发展的利器。
Cadence Design Systems公司首席执行官Ray Bingham在欧洲设计自动化和测试大会上发问,“我们能让芯片制造得更小和更高速,但是我们能否使芯片成...
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| TI演示电子仪表电力线调制解调器平台 [2004-02-23] |
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| 为了说明其在优化产品开发和缩短上市时间的设计工具下的模拟和混合信号系统技术,德州仪器(Texas Instruments)日前在休斯敦召开的2004年德州仪器开发商大会(2004 Texas Instruments Developer Conference)上公开展示一种新型电子仪表电力线调制解调器平台。据称这个平台...
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| 北大微处理器研发中心加入Verisity大学计划 [2004-02-20] |
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| 北京大学微处理器研发中心日前宣布,北京大学已成为中国大陆首家通过IC功能验证供应商—美国Verisity公司的大学计划,获得Verisity Specman Elite软件使用授权的学府。据称此计划的实施,将有助于北京大学微处理器研发中心推进SoC研究进程,培养工业界急需的工程人员。
北...
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| 无线技术繁多,家用音视频传送挑花了眼 [2004-02-20] |
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| 随着无线技术层出不穷,消费电子产业业竭尽全力希望能找到一个可行方案,帮助它们到下一个圣诞节前能按预定上市期限向家庭推出音视频内容无线传输服务。但设计师面临的是,从Wi-Fi和IEEE802.15.3,到超宽带、802.11n及其它无线传输机制等令人眼花缭乱的技术中选择方案。
为...
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| TI披露DRP技术,距离单芯片手机更近一步 [2004-02-20] |
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| 德州仪器公司最近在国际固态电路会议(ISSCC)上披露一种无线芯片设计的新方法,即其数字RF处理器设计如何比模拟设计降低功耗、裸片面积和系统板空间达50%的技术细节。
TI表示,这项名为DRP的技术,使该公司在2004年底推出单芯片手机的目标更近了一步。它在电路板上为超越基...
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| Sematech计划主办3D互连研讨会 [2004-02-20] |
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| International Sematech将于4月13到15日在加州的Burlingame主办3D互连研讨会。随后于4月14日至15日举办的行业会议也将探讨3D集成和封装技术。该会议将与RTI(Research Triangle Park, N.C.)International联合主办。
传统的器件缩放已将片上互连推至物理极限。3D互连有望...
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| TD-SCDMA产业化加速,3G基带芯片问世在即 [2004-02-20] |
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| (张国斌)
近日,华为技术公司与西门子共同出资1亿美元组建的合资公司正式成立,该公司专门从事TD-SCDMA技术及产品的开发、生产、销售和服务。两公司高层表示:华为和西门子的强强联手必将对TD-SCDMA在中国的市场成功起到强有力的推进作用。而前不久,在日本总务省召开“IMT...
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| 遭IEEE 802.3否决,2.5Gb规范阵营面临瓦解 [2004-02-20] |
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| 包括Broadcom、思科系统、惠普和IBM在内的少数几家公司,密谋保留使以太网能在现有电缆上以2.5Gbps运行的标准。目前审查所有以太网标准的IEEE 802.3组织已否决了这项计划,这使2.5Gb的支持者如思科萌生去意。
支持者期望凭借相对低成本的新物理层(PHY)芯片,推动当今商用...
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| ISSCC:模拟设计的黄金时代已经结束？ [2004-02-20] |
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| 在国际固态电路会议(ISSCC)上,一群模拟权威人士,大多数是大学的教授和研究人员特别驳斥了模拟电路设计“黄金时代”已走到尽头的论调。
在小组辩论会上,与会代表都同意与数字世界结合为模拟设计带来的挑战,尤其是达到高速和信噪比而电源电压更低的要求,将为模拟设计掀开...
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| 无线USB工作组成立,英特尔与TI携手共推UWB [2004-02-20] |
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| (作者:孙昌旭)
在2月18日英特尔IDF上来自业界的领导厂商宣布成立无线USB工作组,并表示将无线USB与超宽带(UWB)技术结合,为用户提供高速的无线连接、安全性与易用性。
无线USB工作组的成员包括英特尔、杰尔、HP、微软、NEC、飞利浦半导体以及三星电子等。无线USB针对个...
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