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 IEEE-USA呼吁限制业务外包,提升本土就业率 [2004-03-19] |
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| 针对美国日益增长的外包潮流,IEEE-USA正在评估一项关于将业务外包到海外利弊的议案。该议案虽然没有明确提议禁止外包业务,但是有监控并且限制使用海外的高科技工作人员的趋势。
该议案呼吁政府开始收集关于业务外包到海外的数据,限制政府机构将业务外包给海外公司,除非...
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| SGS在华设立GSM试验室,助力国产手机研发和出口 [2004-03-19] |
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| 全球第三方认证、检测公司瑞士通用公证集团(SGS)在中国的公司通标标准技术服务有限公司(SGS-CSTC)在上海正式宣告其在中国的第一个GSM试验室开张。这是SGS除韩国、台湾之外,在亚太地区投巨资兴建的第3个面向通讯产品的检测认证实验室。
据介绍,这个耗资超过5,000万人民...
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| 03年晶圆代工排名IBM失意,中芯国际暴涨630% [2004-03-18] |
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| 市场研究机构IC Insights最近发布的2003年全球芯片代工厂商排名中,新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)超过了IBM微电子,夺回了排名第三的位置。
IC Insights的排名包括纯粹的晶圆代工厂商和整合器件制造(IDM)代工厂商。正如所预计的那样,台积电(TSMC)和台联电...
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| 欧洲三大芯片巨头结盟启动45纳米技术项目 [2004-03-18] |
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| 欧洲三大半导体公司英飞凌、飞利浦和意法半导体与欧洲技术研究实验室网络结盟启动名为NanoCMOS的新CMOS逻辑技术开发项目。
项目投入2400万欧元。项目目标是到2005年底论证45纳米可兼容CMOS逻辑技术应用于SRAM的可行性。同时,合作数方将在下一代32和22纳米技术节点方面...
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| Exsedia的EDA工具协助前端设计工程师加快设计 [2004-03-18] |
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| (作者:池安云)
Exsedia正式向中国推出Nimbus方案,该方案为高端设计工具,协助不论新手或经验丰富的IC工程师快速开展他们的设计项目。Nimbus方案让工程师透过直观式图像形式,依照设计规格创造硬件设计图,从而节省工程师投放在函数分析和设计仿真测试上的时间。
Exsedia...
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| ZiLOG欲借8位MCU东山再起,即将成立上海研发中心 [2004-03-18] |
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| (作者:倪兆明)
老牌硅谷半导体公司ZiLOG日前宣布推出新的Z8 Encore! XP闪存微控制器系列,该公司同时宣布了售价只有39.95美元(美国报价)的开发工具套件,其中配备完整的ANSI C编译器和集成开发环境、开发板、电源适配器和数据线缆等。
ZiLOG总裁和首席执行官James M. Th...
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| ISSI新推NuCAM系列产品,为CAM提供另一种选择 [2004-03-18] |
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| 存储器和网络集成电路解决方案厂商Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)最近推出用于通信网络系统的NuCAM系列基于运算的产品。目前该公司正提供基于运算系列的第一种产品,该系列产品专门针对高性能通信网络(开关/路由器)系统中的查表(table lookup)瓶颈。那些希望支...
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| EDA行业短期内复苏乏力,300mm晶圆厂过剩 [2004-03-18] |
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| 明导科技公司主席Wally Rhines在日前该公司主办的EDA技术论坛上,对EDA行业近期和远期的经济低迷作出了迥然不同的预测。
尽管Rhines所在的公司明导盈利预计将高出EDA行业其它公司,这位主席兼CEO预言“设计强化”(design-intensive)复苏。这一观点基于全球300mm半导体代...
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| 新思FPGA综合方案采用ASIC流程解决原型设计问题 [2004-03-18] |
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| (作者:池安云)
新思(Synopsys)公司为解决IC设计的原型设计问题发布了Design Compiler FPGA (DC FPGA)。这是一套新的FPGA综合产品,主要面向使用高端FPGA进行ASIC原型设计的设计师。DC FPGA基于Synopsys的Design Compiler技术构建,并与新的Adaptive Optimization(适应性...
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| Cadence平台助摩托罗拉设计90nm无线基带芯片 [2004-03-18] |
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| Cadence设计系统公司最近宣布,摩托罗拉公司使用Cadence Encounter数字IC设计平台成功地用90纳米硅片技术实现一无线基带芯片。摩托罗拉公司利用Cadence的First Encounter硅虚拟原型和NanoRoute纳米布线技术按计划完成了他们的设计。
摩托罗拉半导体无线和移动系统组芯片...
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