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移动多媒体成热点,图形芯片与处理器厂商纷纷结盟   [2004-03-31]
在日前举行的2004年无线博览会(Wireless 2004 showcase)和游戏开发商大会上,不少参展商号称具有将游戏功能带入移动处理器架构中。例如,高通公司就表示将在基带芯片中集成ATI公司的3D图形内核。同时,图形芯片开发商Nvidia也表示计划为移动基带和应用处理器提供3D内核。 ...    [阅读全文]
 
 
Sirific选用Nassda全芯片仿真和分析工具   [2004-03-31]
Nassda公司日前宣布,Sirific Wireless公司已决定在GHz频率无线半导体设计中采用Nassda1s HSIM全芯片仿真和分析工具,进行芯片的顶层验证(top-level verification)。 Sirific Wireless公司工程和营运副总裁Bryan Bell表示,“用传统的SPICE仿真器来检验中等规模的设计模块...    [阅读全文]
 
 
EDA联盟发布2003年全球EDA市场报告   [2004-03-31]
日前,EDA联盟发布了2003年全球EDA市场分类的报告。其中,西欧市场在2003年第4季度的增长率高于其他地区,比上年同期增长20%,达到1.97亿美元。2003年全年西欧EDA市场总销售额为7.16亿美元,比2002年增长4%,在全球市场中占有19%的份额。 北美是全球最大的EDA市场,2003年第4...    [阅读全文]
 
 
日本电视广播公司采纳H.264标准   [2004-03-30]
日本最大的六家电视广播公司已采纳AVC/H.264视频编解码标准,用于向移动终端发送数字电视广播。 这些广播公司和MPEG LA宣布,它们已就一项新的授权方案达成协议,该方案允许提供免费的无线电视广播,它可能成为其它正在推出数字广播的地区的样板。 有了上述授权方案,日本...    [阅读全文]
 
 
微软力图打造汽车信息娱乐平台   [2004-03-30]
微软公司正力图打造瞄准汽车电子应用的信息娱乐标准平台,目标是将所有信息娱乐和远程信息处理应用融合为一体。微软首先在CeBit消费电子展上披露了其汽车内信息娱乐的细节。 微软汽车业务欧洲市场经理Jrgen Za说,“我们已经定义了设计。”这家软件巨头正在寻找一个能整...    [阅读全文]
 
 
蓝光器件市场正在增长   [2004-03-30]
虽然化合物半导体经常被归入硅芯片所不能实现的一些技术中,但事实上,当今化合物半导体器件正在产生全球性的影响。例如,蓝光LED和激光二极管有望对从照明工业到全球能源消耗的每一件事情产生影响。 这些器件均基于III族氮化合物,主要是氮化镓(GaN)类器件,还包含氮化铝(A...    [阅读全文]
 
 
富士通演示50Gbps CMOS芯片   [2004-03-30]
富士通实验室最近开发了一个选择器芯片,吞吐量高达50Gbps,能够采用90纳米CMOS工艺制造。该器件的细节此前在ISSCC上公布,将被设计到一些面向通信网络工作于40Gbps的大规模系统级芯片部件内。富士通计划最早于2006年将商用产品上市。 该公司表示,CMOS工艺将克服固有的与...    [阅读全文]
 
 
高带宽技术为VME总线带来新的生命   [2004-03-30]
随着开发商准备好提高VME总线(VMEbus)带宽所需的技术,这种用于军事、航空和电信领域的总线似乎即将从长期的低迷中复活。 在2004年总线及板卡研讨会上,VME供应商将推出基于一种新技术的新型VME板卡和连接器。这种名为VMEbus交换串行标准(VXS)的新技术将为新一类高速交换...    [阅读全文]
 
 
分销商为系统设计者提供EMI问题技术支持的方法初探   [2004-03-30]
随着高速集成电路应用的普及,平均超过30%的板级系统设计将遭遇信号完整性和EMI等高速设计问题,这些问题如果得不到完善的处理,将造成整机系统因EMI问题超标而不能通过EMC认证。而随着新型集成电路的复杂性越来越高,产品上市时间越来越紧迫,IC分销商在推广应用集成电路的...    [阅读全文]
 
 
夏普推出面向手机的2百万像素相机模块   [2004-03-30]
为解决百万像素级照相手机的分辨率和集成度问题,夏普公司推出一种2百万像素的模块,它包含镜头、马达、电荷耦合器件(CCD)以及支持电路。 该模块是专为手机应用而设计的,但夏普还将于今年推出其它类似产品,包括一个3百万像素的模块,该公司高级产品行销经理Mark Hampson表...    [阅读全文]
 
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