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瑞萨开发出使用嵌入式DRAM技术的动态TCAM [2004-05-09] |
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| 瑞萨科技公司最近宣布开发出一种嵌入在片上系统(SoC)的有效TCAM(三态内容寻址存储器)技术,用于通信和类似设备中。对一个4.5-Mbit的动态TCAM试验芯片的测试结果证实,与普通TCAM相比,其芯片尺寸大约缩小了60%,工作在更快的143 MHz下,具有1.1 W的低功耗,同等于4.5-Mbit容量...
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摩托罗拉在天津新建汽车半导体制造厂 [2004-05-09] |
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| 摩托罗拉公司(Motorola)最近与天津经济技术开发区签署建立一家新制造厂的协议,新工厂将主要生产汽车半导体产品,以迎合中国汽车市场需求。新工厂预计将分期建设,一期工程将于2004年末完成,占地约200,000平方英尺。
据介绍,新工厂将毗邻摩托罗拉目前的天津制造厂。该工厂...
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CEA与Crolles2合作,开发32纳米互补纳电子技术 [2004-05-09] |
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| 法国原子能委员会(CEA)最近与Crolles2联盟签订了一个为期四年(2004—2007)的研发合同,Crolles2联盟的三个合作伙伴分别是意法半导体、飞利浦和Freescale半导体有限公司(原摩托罗拉半导体产品部)。这项协议预计四方将在300mm圆晶片上合作开发45、32纳米以及32纳米以下CMOS...
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新兴公司筹资380万开发嵌入式系统级芯片 [2004-05-09] |
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| 成立于2003年的英国Ignios公司,日前计划进入嵌入式系统级芯片市场。该公司表示,在第一轮私人资金筹措中获得了380万美元投资。
Ignios公司已开发出一种名为SystemWeaver的多处理硬件和软件基础设备,据称能在单个芯片实现多个处理器内核,SystemWeaver为多处理器SoC提供独...
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寻找PCB工具市场的闪光点 [2004-05-08] |
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| 印刷电路板(PCB)版图工具似乎已经成为EDA工业中停滞不前的一个市场,因为Gartner Dataquest公司的最新报告预测它事实上没有增长。但如果我们能将视野从版图扩大到信号完整性、热分析、虚拟原型和封装等,就可以在PCB设计市场上发现一些闪光点。
根据Dataquest公司发表的...
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一个优秀团队造就的OLED显示半导体研发带头人 [2004-05-08] |
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| 这些年在许多集成电路设计工程师当中,存在一种频繁跳槽的倾向,其中一种思潮就是:如何才能在集成电路新产品设计中脱颖而出?本文介绍晶门科技有限公司(Solomon Systech Limited)(晶门)的Ricky Ng设计经理,他十几年一直致力于LCD和OLED显示器的产品化和研究工作,他的经验...
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Symbian将引领智能手机OS市场至2010年 [2004-05-08] |
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| 尽管微软的Windows Mobile操作系统(OS)最近得到了摩托罗拉(Motorola)等手机厂商的采用,但市场研究公司ABI Research相信,Symbian在手机标准化操作系统市场将继续保持主导地位。
目前手机操作系统市场仍然由专有的OS占据,今年比例达98%,Symbian、Microsoft和Linux只能争...
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从8位向32位MCU转移的总体成本考虑 [2004-05-08] |
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| 更先进的应用推动设计界正从8/16位转向功能更强大的32位MCU。不过,这一过程也提出了一系列需要处理全新问题,如器件和开发工具的成本、存储器使用率、可选器件的种类等。综合考虑总的系统成本对设计师决定是否向32位转移将提供很大帮助。
InStat/MDR预计在2001至2006年...
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2004“中国IC设计公司调查”特别报道 [2004-05-08] |
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| 《电子工程专辑》从2002年3月到2004年3月连续四次举办“中国IC设计公司调查”,一直伴随和见证了中国IC设计业的成长。2003年中国IC设计单位的数量从2002年的389家增长到463家,总产值达到44.9亿元,比2002年翻了一番,其中,销售收入过亿元的本土公司超过了11家(资料来源:CCI...
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Cadence的Allegro平台可解决从芯片到板的互连建模问题 [2004-05-08] |
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| Cadence设计系统公司将发布一个名为Allegro的平台,它可以为整个系统中从IC到封装、从封装到印刷电路板的高速互连建模。Allegro囊括了Cadence已有的PCB和封装工具,并增加了2种新的封装工具。此外,它允许不同的芯片、封装和PCB设计小组使用同一个系统互连模型进行工作。该...
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