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数字地面电视芯片在上海研制成功,年底前流片   [2004-05-13]
由复旦大学、清华大学联手研制的“中视一号”——中国首块具有完全知识产权的高清数字电视地面传输移动接收系统(信道)专用芯片日前在上海复旦大学通过了专家技术鉴定,并举行了应用系统展示。据悉这一芯片将在中芯、宏力试流片,预计将在今年年底以前实现流片。 技术鉴定...    [阅读全文]
 
 
AMD启用自动精确生产中心,打造晶圆厂神经系统   [2004-05-13]
AMD最近宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯丁和德国德累斯顿的自动化精确生产(APM)技术创新中心。APM是AMD的一个专利组合,其中包括250多项先进的晶圆生产自动化和优化技术,用于加速新技术的应用和降低生产成本。 AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技...    [阅读全文]
 
 
英特尔发运三款90纳米奔腾M处理器   [2004-05-13]
英特尔公司日前宣布开始发运三款新的奔腾M处理器,它们率先采用了90纳米工艺技术,据称具有更快的时钟速度,增强的设计特性,以及更多片上高速缓存。 原代码名为Dothan的英特尔奔腾M处理器735、745和7553采用了英特尔的90纳米工艺技术和应变硅技术,同时使用300毫米晶圆制造...    [阅读全文]
 
 
90纳米设计信号干扰成为EDP大会中心议题   [2004-05-13]
纳米集成电路的信号完整性问题成为2004年电子设计流程(EDP-2004)研讨会的焦点议题。安捷伦科技(Agilent Technologies)公司微处理器设计方法经理Jay McDougal声称,该公司ASIC产品部首次由130纳米推进到90纳米芯片设计时,所遭遇的信号完整性问题令人大吃一惊。 McDougal...    [阅读全文]
 
 
上周要闻回顾(2004年4月26日-30日)   [2004-05-13]
一、标准聚焦 WAPI实施无限期推迟,中国制定标准或可吃一堑长一智? 美国高通(Qualcomm)高昂的授权费用及DVD厂商所面临的没完没了的专利费,深深地刺激了近年 来迅猛发展、但却在标准问题上严重受制于人的中国电子产业敏感而脆弱的自尊,那种不一定很 准确的“三流企...    [阅读全文]
 
 
PCI Express组织正在开发电缆和服务器模块版本   [2004-05-13]
根据最近举行Windows Hardware Engineering Conference会议上的报告,新兴的串行PCI Express互连标准的两种新实现方式正在开发之中。工程师正在开发电缆和即插即用服务器模块版本的Express。 Express是英特尔公司及其合作伙伴开发的2.5 Gbpss串行互连标准,将是并行PCI b...    [阅读全文]
 
 
WiMAX服务2006年才会走向用户   [2004-05-12]
市场研究公司ABI Research最近公布的调查报告显示,许多无线网络服务供应商(wireless Internet service provider, WISP)急于布署WiMAX城域网设备,但多数认为到2006年才能向用户提供无线宽带服务。 半数以上的受访者表示,计划布署WiMAX无线宽带服务,但是,只有四分之一的...    [阅读全文]
 
 
AWR为下一代通信设计推出可视系统仿真软件   [2004-05-12]
高频电子设计自动化(EDA)工具供应商Applied Wave Research, Inc.(AWR)最近宣布,为下一代完整、端到端通信系统的设计推出Visual System Simulator (VSS) 2004软件。 VSS 2004产品支持Linux平台,为RF链接级联性能的计算提供射频预算分析,具有锁相环模拟模块,用于频率合成...    [阅读全文]
 
 
Zarlink在浙大举办TDM-over-IP技术研讨会   [2004-05-12]
卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)近日在浙江大学信息与电子工程系举办了一次关于基于IP(Internet协议)实现TDM(时分复用)技术的研讨会。 据介绍,此次研讨会的内容包括:运营网络的演变;TDM-over-IP技术应用和技术难题;国际标准;卓联公司最优类别、运营等级TDM-o...    [阅读全文]
 
 
扬智影音控制芯片通过USB-IF测试并开始量产   [2004-05-12]
扬智科技(ALi)推出符合新一代支持百万像素、VGA、CIF等影像传感器的USB 2.0 Video Camera影音整合控制芯片,并于日前通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,该公司表示,此款产品将于近期内进入量产供货。 该USB 2.0 Video Camera影音整合控制芯片采用48-pin LQFP超薄封装...    [阅读全文]
 
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