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割草触发灵感,女博士创造CMOS功率放大器新架构   [2004-06-12]
随着高频半导体制造工艺的进步,射频收发芯片已将周边的LNA、混频器、中频滤波器、分频器、VCO以及PLL,甚至ADC、DAC等集成到同一封装中。功率放大器的制造工艺主要分成两种,一为硅(Si)制造工艺,另一为砷化镓(GaAs)制造工艺。硅制造工艺又分成BJT与MOSFET制造工艺两种,虽...    [阅读全文]
 
 
如何确保联网嵌入式设备的安全   [2004-06-12]
TCP/IP是当今绝大多数网络的核心。它不仅灵活,而且具有强大的功能,很好地满足了十年来网络发展的需要。此外,它还易于使用和理解,这促成了联网产品的爆炸性增长。现在,自动售卖机、工业和楼宇控制设备以及POS终端等传统产品都可以通过以太网和TCP/IP互联。 随着这种趋势...    [阅读全文]
 
 
Zigbee前景遭质疑,芯片推迟面市   [2004-06-12]
当Zigbee几年前刚出现时,它的支持者曾设想这种基于IEEE 802.15.4规范的无线技术拥有潜在的巨大市场。在低吞吐量、短距离通信应用中,成本是第一王牌,而类似蓝牙、802.11x和802.15.3等规范的性能过于强大。但对于一些Zigbee支持者来说,当初的设想并没有成为现实。 例如,...    [阅读全文]
 
 
联想力保中国PC市场,谨慎向海外扩张   [2004-06-12]
中国个人计算机市场竞争之激烈就如同美国著名的电视节目“Survivor(生存者)”。 在这个世界增长最快的PC市场,由于竞争厂商多达几十家,企业与个人消费者对价格非常敏感。即便是中国PC市场无可争议的龙头老大联想公司也抱怨竞争环境恶劣。今年早些时候,联想的首席执行官...    [阅读全文]
 
 
DSP在3G基站中的地位得到进一步增强   [2004-06-12]
为了响应3G无线基础设施对成本、处理能力及灵活性的要求,爱立信的基站设计已经转向一种只使用DSP、依靠软件定义的方法。因为这项举措,这家领先的基站制造商又掀起了新一轮争论,即在开发先进的无线系统时,面对ASIC、FPGA、DSP与可重构处理器等选择,什么是最合适的组合。 ...    [阅读全文]
 
 
高速PCB设计中的一些难题及其解决之道   [2004-06-12]
随着器件工作频率越来越高,高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈,工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题,但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交...    [阅读全文]
 
 
‘震荡波’事件引发对全新防病毒机制的期望   [2004-06-12]
大家一定还记得五一长假期间的‘震荡波’蠕虫病毒吧,我家里的电脑不幸也中招了,结果害得我整整七天无法上网,这一小小的据称由‘冲击波’蠕虫病毒衍生出来的电脑病毒造成了全球数百万运行Windows操作系统的商用和家用PC无法正常工作,且不说难以估量的直接经济损失,它给全...    [阅读全文]
 
 
硅虚拟模型辅助设计师做出工艺决策   [2004-06-12]
随着业界迈向更小尺寸的半导体工艺,可供选择的工艺数量正在飞速增长。为了获得最佳的速度与功耗组合,我们需要对这些工艺进行精细调整,从而在90nm节点产生了许多工艺选项。 除了从许多代工艺(如0.15微米、0.13微米、90纳米)中选择一种用于生产外,今天的设计师还必须为他...    [阅读全文]
 
 
Rambus开始为DDR和DDR2 DRAM提供接口IP   [2004-06-12]
打破只提供专有接口的传统,Rambus公司将第一次为工业标准的DDR(双倍数据率)、DDR2和XDR(扩展数据率)DRAM提供接口IP。该系列接口将以带有某些可配置功能的硬IP方式提供给用户,最初将用于台积电(TMSC)公司的130和90纳米工艺。 “对于DRAM接口不断提高的频率,系统级芯片(S...    [阅读全文]
 
 
可编程状态机在网络安全中的应用   [2004-06-12]
为了保护网络以及流经网络的信息和访问网络的用户,网络安全变得越来越重要。在入侵检测和预防等应用中,状态封包检查(SPI)和内容过滤将消耗最多的处理带宽。虽然网络处理单元(NPU)在某些情况下能够执行包处理功能,但应用级内容安全和内容检查等任务需要一种独立的包分类...    [阅读全文]
 
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