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Acterna千兆以太网现场测试仪获电信运营商青睐   [2004-07-05]
Acterna公司近日宣布,其于2002年6月推出的Acterna FST-2802 TestPad千兆以太网业务模块已经得到美国主要电信运营商的认可,并且在亚太、欧洲、中东与非洲地区被采用。这是一种主要为现场业务技术人员提供的以太网与光纤信道测试仪。 Acterna FST-2802 TestPad千兆以太网...    [阅读全文]
 
 
海内外机构合作,北京集成电路IP中心成立   [2004-07-05]
北京集成电路IP中心(BJIPC)与香港科技园(HKSTP)、韩国半导体设计资产研究中心(SIPAC)等机构,日前在北京举行了“北京集成电路IP中心成立暨合作签字仪式”。 据介绍,作为北京集成电路设计服务体系的组成部分,北京集成电路IP中心(BJIPC)是由北京市政府与美国网拓公司(nToo...    [阅读全文]
 
 
TI借力ARM TrustZone技术,解决手机安全问题   [2004-07-05]
日前,德州仪器(TI)与ARM公司宣布将合作推出一款集成ARM TrustZone技术的安全解决方案,以助于解决服务提供商、消费者以及无线原始设备制造商(OEM)所面临的安全问题。TI将通过在OMAP平台与TCS芯片组系列上采用近期获得许可的ARM1176JZF-S内核来实施ARM TrustZone技术。 ...    [阅读全文]
 
 
IEEE批准802.3ah标准,第一英里以太网终于连通   [2004-07-05]
在日前举行的Supercomm大会上,EFMA(Ethernet in the First Mile Alliance)联盟宣布,IEEE标准委员会已经一致认可802.3ah作为“第一英里以太网”标准。这是该组织继最近批准弹性分组网(Resilient Packet Ring)标准--命名为802.17后批准的又一标准。 2001年7月,EFM 工作组...    [阅读全文]
 
 
Carbon和CoWare将SystemC与RTL联合操作   [2004-07-05]
EDA初创公司Carbon Design Systems日前宣称,不再需要一个SystemC仿真器和一个事件驱动RTL仿真器联合工作,该公司的DesignPlayer硬件和软件验证模型系统可以工作在CoWare公司的ConvergenSC SystemC仿真环境。Carbon公司也加入了CoWare公司的CoTeam partnership program伙...    [阅读全文]
 
 
IEEE统一Verilog标准体系,成立独立工作组   [2004-07-05]
对Verilog语言标准可能分化的担忧可以暂时放在一边了,IEEE已决定成立单独工作组,专门处理SystemVerilog和IEEE 1364 Verilog语言标准的进一步创新工作。 此次行动紧跟在对Accellera批评之后,因为Accellera决定把SystemVerilog标准交由一个新成立的IEEE工作组,而非现有的...    [阅读全文]
 
 
旭普科技打造中国芯片银行,应对IC停产   [2004-07-05]
电子产品的飞速发展和创新,以及这一行业中的信息和发展的不对称,使得某些电子门类产品在设计或使用IC不久就面临停产的困扰。芯片供应中这种不平衡现象给设备制造商造成了很大的麻烦,对于高可靠工业设备和准军用市场来说,由于产品周期长,这种困扰更是严重。 成立于1993...    [阅读全文]
 
 
NS首届中国音频技术应用设计大赛开赛   [2004-07-02]
美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布,与其在中国大陆的代理商之一的棋港电子公司联合举办面向中国音频爱好者的2004年音频技术应用设计大赛。 本次大赛于2004年7月1日全面启动,大赛共设初赛及决赛两个阶段,获奖名单将于2005年1月3日揭晓。 据介绍,在首...    [阅读全文]
 
 
索尼爱立信增资中国工厂,并扩大研发规模   [2004-07-02]
索尼爱立信移动通信公司与索尼爱立信移动通信产品(中国)有限公司,日前联合宣布对在北京的生产工厂增加投资,股份增加到51%,并且已得到中国商务部的批准。 这一计划把北京生产中心转变为索尼爱立信控股的全球性生产基地,同时,索尼爱立信也宣布将中国研发中心提升为索尼爱...    [阅读全文]
 
 
东芝将Bulk CMOS工艺扩展到22纳米   [2004-07-02]
东芝公司日前表示,该公司成功将Bulk CMOS设计工艺推进到22纳米节点。根据2003版国际半导体技术路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS)上的时间表,该技术将在2016年前后开始进入商用阶段。 东芝日前已经研发了10纳米门长度的bulk CMOS晶体...    [阅读全文]
 
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