| |
 闪存重复DRAM历史,芯片和工具厂商应加强合作 [2004-07-19] |
|
| 美光公司(Micron)首席执行官兼总裁Steve Appleton是一个特级飞行爱好者,不久前他刚经历了一次飞行事故。在日前Semicon West 2004展会主题演讲上,他呼吁芯片制造商和工具供应者之间要密切合作关系,以跟上摩尔定律的步伐。
在演讲过程中,Appleton演示了他飞行事故的幻灯...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
| M-Systems大幅提升USB快闪磁盘数据传输率 [2004-07-19] |
|
| M-Systems日前宣称,其Smart DiskOnKey平台研发出第五代ASIC,提供了业界最快速的USB快闪磁盘数据传输率:提供读取率23MB、写入率15MB的产品处理率。新增的处理速率,让USB快闪磁盘更适用于储存与运送大量数据档案传输(含影像和音乐)。
“USB快闪磁盘证明了做为资料储存工...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| AMD64平台获IBM与Oracle应用系统支持 [2004-07-19] |
|
| AMD最近宣布,IBM和Oracle将通过推出针对AMD64而优化的企业级软件产品,加强对AMD64平台的支持力度。这些核心业务应用向AMD64平台的移植,将有助于确保企业客户利用经过优化和基于x86的64位软件,来提高电子商务和ERP系统的运行效率。
新解决方案包括数据库和ERP公司的产品...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 瑞萨和DoCoMo联手开发3G双模手机处理器 [2004-07-19] |
|
| 日本移动运营商NTT DoCoMo将向瑞萨科技(Renesas Technology)投入少量资金,作为双方合作协议的一部分。两公司将联合开发一种单芯片基带芯片,用于W-CDMA和GSM/GPRS双模手机。
两公司表示,它们将把NTT DoCoMo开发的W-CDMA技术与瑞萨科技的多媒体应用处理器以及GSM/GPRS技...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 利用温度管理技术保护功率优化成果 [2004-07-19] |
|
| 尽管对电子系统更长电池寿命和更低功耗的渴求已经促使工程师们变得极富创造性,但到目前为止许多设计还是只按理想工作条件进行了优化。如果让系统连续工作数小时或在烈日下工作,系统就会变得不可靠,不是运行速度变慢就是完全停止工作。
蜂窝电话可能会丢失锁存频率,LCD...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 台积电正在提升产能,不惧怕中国大陆同行 [2004-07-19] |
|
| 台积电正在扩大它在远东的三家工厂的产能。该公司完全知道,此举以及中国大陆的晶圆代工初创公司的增产行动,可能导致芯片价格崩溃。
“我们所在的是周期性产业。我认为这不会变化。”台积电北美公司的总裁Ed Ross在Semicon West展会期间出席一个投资者会议时表示。Ross...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 高通推出带MDDI接口的多媒体手机芯片 [2004-07-19] |
|
| 高通公司(Qualcomm)日前推出两款首次使用了移动数字显示接口(Mobile Digital Display Interface)的手机芯片,并称很快将会有六家LCD制造商宣布对MDDI的支持。
这些芯片组是六项新设计的一部分,旨在用于高端多媒体手机,预计将首先被韩国、日本和美国的一些厂商采纳。
通...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 科汇宏盛成为夏普的中国区授权分销商 [2004-07-16] |
|
| 半导体分销商科汇集团(Memec)旗下科汇宏盛(Memec Impact)公司日前宣布,成为夏普-乐声(香港)有限公司和夏普电子(上海)有限公司指定的中国区授权分销商。
科汇宏盛将分销和支持夏普的各种产品,包括BlueStreak系列ARM内核嵌入式微控制器和系统级芯片(MCU/SoC)器件、平板显...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 应对家庭需求,Zoom的DSL modem集成VoIP功能 [2004-07-16] |
|
| Zoom Technologies公司日前宣布,该公司已经在DSL调制解调器架构上增加了voice-over-IP功能,这个调制解调器同时还支持PSTN方式连接。
住宅VoIP服务的升温,让modem制造商和运营商都在重新考虑提供家庭宽带连接的调制解调器架构。到目前为止,运营商已通过在家庭网络中,增...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| ChipPAC开发出手机堆叠封装技术 [2004-07-16] |
|
| 日前,ChipPAC公司宣称开发出一种节省空间的手机堆叠式封装(package stacking)技术。这项技术名为package-in-package,据称可以在堆叠封装的基础上再次进行芯片极封装。堆叠模块采用LGA标准,能封装闪存、SDRAM和其它存储芯片。
ChipPAC公司是一家半导体封装和测验服务供...
[阅读全文]
|
| |
|
| 共 261244 条 计 26125 页 当前显示第 257681-257690 条
9
7
3
25761
25762
25763
25764
25765
25766
25767
25768
25769
25770
4
8
:
|
| |
您现在的位置：