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Cadence为Palladium仿真系统开发出验证环境   [2004-07-29]
Cadence设计系统公司最近宣布推出一种新型的验证环境,这种验证环境是针对Cadence Incisive Palladium加速/仿真系统而设计的。配上Incisive功能性验证平台,该环境包括为高度复杂的数百万门片上系统设计的验证提供的综合环境。 该环境的功能包括:增强的基于事务(transact...    [阅读全文]
 
 
正确实施反向工程,有利于提高芯片设计技术   [2004-07-29]
芯片反向工程(IC Reverse Engineering)在IC设计产业界可能是最具争议的话题之一,争议的焦点在于: 是否合法或有悖道德? 对于自身设计水平的提高是有利还是有害? 从技术角度看,对于深亚微米和超大规模电路是否可行? 从商业角度看,投入是否值得? 从企业角度,实...    [阅读全文]
 
 
ISSI的高速异步SRAM访问时间仅20ns   [2004-07-29]
Integrated Silicon Solution (ISSI)的IS61WV6416LL和IS63WV1024LL超低功率、高速异步SRAM适合移动和电池供电设备应用。这两种1M容量的SRAM分别由64K×16和128K×8结构组成,访问时间仅20ns,典型静态电流4μA,工作电流15mA。 IS61WV6416LL和IS63WV1024LL工作电压为2.5V至3....    [阅读全文]
 
 
东芝扩大与SST的授权协议,获得更多嵌入闪存   [2004-07-29]
东芝(Toshiba)最近扩大了与超捷(SST)的授权协议,以覆盖SST的NOR型分裂闸(split-gate)单元架构,其中微控制器采用0.35微米CMOS工艺。 东芝在2003年9月获得使用SST闪存的许可,但仅限于采用0.5微米工艺的闪存。根据新的协议,东芝将获得SST的0.35微米超快闪(SuperFlash)技术...    [阅读全文]
 
 
全球ADSL用户继续迅速增长,cable地位不保   [2004-07-29]
市场调研公司ABI Research最近对于宽带用户的调查结果显示,最明显地趋势是ADSL用户继续迅速增长。ABI Research研究了全球宽带和视频用户增长的趋势,覆盖的平台包括DSL、Cable、DBS和无线技术。 据ABI Research宽带研究主管Vamsi Sistla,宽带用户增长有几个原因。“运营...    [阅读全文]
 
 
艾讯动作频繁,欲在中国大陆工控市场东山再起   [2004-07-29]
与研华、凌华、威达电、研祥等同为IPC(Industrial PC,工业电脑)一线品牌的艾讯科技(AXIOMTEK),在成功举行的“AXIOMTEK蓄势待发,布局中国工控市场”全国经销商大会之后,最近又在深圳和北京相继成立了办事处,期待重新获得市场关注。此前艾讯还宣布与工控巨头研华集团正式...    [阅读全文]
 
 
04年上半年Fabless筹资12亿美元,高于其它领域   [2004-07-29]
据无晶圆厂半导体协会(FSA)日前公布的数据,2004年上半年无厂半导体公司(Fabless)获得90笔投资,筹资12亿美元。2001年上半年集资额为14亿美元。 第二季度集资额比去年同期增长62%,45家无厂半导体公司获得5.437亿美元投资。2003年第二季度,27家厂商获得投资,总金额为3.354...    [阅读全文]
 
 
日本京都大学进行电信用三维光芯片开发   [2004-07-29]
为了制造电信应用的新型高质量光元件,日本京都大学日前启动了一个研究项目,开发工作在1.55微米波长的真正三维光子晶体(three-dimensional photonic crystals)。 据有关人士透露,在使用砷化镓材料系统构造的三维人造光子晶体结构中心,是一个铟镓砷磷的发光涂层。光子晶...    [阅读全文]
 
 
省电高效,LED取代灯泡时日不久   [2004-07-29]
日前,Rensselaer Polytechnic Institute教授Fred Schubert宣称,已发明一种效率高达99%的反射镜(reflector),这有可能加速在未来5年内LED替代灯泡的进程。 Schubert说,“迄今为止现在所有的照明系统,尤其是白炽灯泡,与其说是发光,还不如说是发热。但是我们99%能效的LED反...    [阅读全文]
 
 
AWR与台积电联合开发SiGe设计平台   [2004-07-28]
高频EDA工具供应商Applied Wave Research(AWR)日前与台积电(TSMC)签署合作协议,共同开发基于台积电0.35微米硅锗(SiGe)工艺的设计平台。 据悉,该平台将包括AWR公司Analog Office RFIC设计软件,基于开放软件标准的台积电0.35微米硅锗工艺设计套件(PDK),以及终端用户全部...    [阅读全文]
 
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