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 英特尔ATCA平台获支持,将推支持Linux的电信软件 [2004-09-14] |
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| 日前在韩国釜山举行的国际电联亚洲电信展(ITU Telecom Asia)上,英特尔公司宣布:富士通(Fujitsu)和UT斯达康(UTStarcom)两家公司支持使用标准模块化通信平台,包括面向其服务提供商客户的英特尔?处理器。这就为网络设备提供商(NEP)和服务提供商采用标准平台,为提供可更快带...
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| 中芯国际获ARM926EJ处理器0.13微米工艺授权 [2004-09-13] |
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| ARM公司日前宣布,ARM代工计划成员中芯国际获ARM926EJ微处理器及Embedded Trace Macrocell(ETM9)片上调试外设授权。中芯国际将在0.13微米工艺上提供ARM926EJ处理器,满足市场对ARM9系列系统级芯片(SoC)技术方案代工的需求。
中芯国际市场行销及销售副总裁宋建迈说:“对中...
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| Microfabrica提升EFAB工艺功能,扩展MEMS层厚度 [2004-09-13] |
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| Microfabrica最近扩展了面向微机电系统(MEMS)的EFAB工艺的功能,提供层厚度高达50微米的结构。
10微米进步到50微米意味着设计师能利用该工艺构建更高的微器件,如喷墨打印头喷嘴、惯性测量部件、磁性微系统和安全恢复、武器武装及引信起爆器件。
MEMS器件的工艺与IC制造...
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| 英特尔领头,四公司将开发基于标准的数字媒体适配器 [2004-09-13] |
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| 英特尔公司日前在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上宣布,将通过与Digital 5、Netgear和RealNetworks密切合作,来开发基于标准的数字媒体适配器(DMA),从而使消费者能够通过家庭网络将受保护的丰富内容从电脑传输至其它设备。
英特尔公司副总裁兼台式机平台事业...
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| 英特尔高层在IDF上纵论硅技术创新进展 [2004-09-13] |
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| 日前在美国举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔公司总裁兼首席运营官(COO)欧德宁(Paul S.Otellini)介绍了最新硅技术创新的进展情况,这些创新将引领技术行业的发展方向,并为客户和最终用户带来全新应用。欧德宁在面对约5,000名工程师、开发商、设计师和其他的技术行...
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| 联光通信在深圳推出无线VoIP网关,力拓中国大陆市场 [2004-09-13] |
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| 作者:胡萍
由台湾联光通信公司主办、《中国VoIP论坛》网协办的SIP研讨会,9月7日在中国深圳举行。有近150家公司参加了此次研讨会。在会上,联光通信推出的HA2000 VoIP无线语音IP网关器(Wireless VoIP Gateway)得到与会业者高度关注。联光通信的合作伙伴中信泰富集团(CPCN...
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| Alereon与Jazz合作,共促UWB市场增长 [2004-09-13] |
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| Alereon与Jazz Semiconductor继合作开发无线USB收发器之后,两家公司继续合作开发多频带OFDM(MB-OFDM)版本的超宽带(UWB)通信技术。与此同时,1394贸易协会(1394TA)批准了Wi-Media Alliance的Convergence Architecture作为高速无线1394协议匹配层(PAL)开发的平台。
Alereo...
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| 日本EUV光刻研究瞄准CO2激光,谋求降低EUV系统成本 [2004-09-13] |
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| 日本极超紫外线光刻(Extreme Ultraviolet Lithography)研究将瞄准碳氧化物激光,以降低EUV系统的成本。
日本极超紫外线光刻系统开发协会表示,二氧化碳(CO2)激光有可能降低激光成本达20%。CO2技术据称是众多备选方案之一,包括激光或放电产生的等离子。日本行业希望借推出...
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| 飞利浦免接触智能卡芯片进军中国旅游电子票务市场 [2004-09-10] |
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| 荷兰飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前宣布,北京市政交通一卡通有限公司(BMAC)采用飞利浦的MIFARE UltraLight免接触芯片技术,用于八达岭长城新的电子票务系统。
飞利浦用于非接触智能卡系统的非接触芯片技术正取代现有的磁卡接入,在不久的将来,游客将可以更方便...
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| 朗讯增资南京研发中心,本地研发力量将服务全球客户 [2004-09-10] |
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| 朗讯科技(Luncent Technologies)日前宣布,将追加7,000万美元投资用于支持南京3G移动研发中心现有的研发项目。
朗讯科技公司全球移动研发总裁萧美蕾Mary Chan表示:“朗讯科技对南京研发中心的追加投资,反映出朗讯对提升中国本土研发实力的重视,并再次体现了中国本土研发...
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