首页  |   新闻  |   产品  |   技术  |   企业  |   E杂志  |   贸易  |   经理人  |   排名  |   在线研讨会  |   展会  
设备采购  |   企业  |   资讯  |   贸易  |   招聘
   您现在的位置: 首 页 >> 展会信息
 
EDA初创公司Luminescent瞄准RET市场   [2004-10-29]
应用材料公司(Applied Materials)的一名前高层管理人员最近领头组建了一家初创公司Luminescent Technologies,开发有望在分辨率增强技术(resolution enhancement technology, RET)领域取得突破的软件产品。 Luminescent Technologies首席执行官David Fried表示,该公司正...    [阅读全文]
 
 
融合电子网络,英飞凌智能地毯两年后面市   [2004-10-29]
英飞凌科技(Infineon Technologies)公司与德国一家地毯解决方案制造商Vorwerk Teppichwerke公司合作,在于10月19日至23日在德国科隆举行的国际“Orgatec”贸易展上首次推出了智能地毯——一个包含电子网络的高科技地毯样品。 “智能地毯”研究项目是由英飞凌科技发起的...    [阅读全文]
 
 
泰克支持中国TD-SCDMA,拓展实时频谱分析优势   [2004-10-29]
泰克公司(Tektronix)日前宣布,凭借其WCA200A无线通信分析仪软件选项而新添对中国时分同步码分多址接入技术(TD-SCDMA)的支持。该新软件允许TD-SCDMA设备设计者通过利用TD-SCDMA标准中的测量方法和限制的标准、自动化一键式测试而实现实时频谱分析(Real-Time Spectrum Ana...    [阅读全文]
 
 
处理器将如晶体管,美学者称单芯片服务器群指日可待   [2004-10-29]
美国加州大学伯克利分校(U.C. Berkeley)工学院院长Richard Newton日前在Synopsys互操作性开发商论坛上发表主题演讲时表示,硅片上大量处理器配置安排的软件可配置处理器将很快使设计师将具备计算能力的服务器群(server farm)集成到单片IC上。 Newton的演讲与先前学者预...    [阅读全文]
 
 
瑞萨科技携手巨通电子在上海成立嵌入式软件培训中心   [2004-10-28]
瑞萨科技(Renesas Technology)日前携手巨通电子,在上海正式成立了嵌入式软件培训中心。该项目负责人指出,两家公司将联手为嵌入式软件开发提供更多的优秀人才。 本次成立的培训中心已于10月23日面向大众正式运营,在培训教材方面将使用嵌入式软件开发培训的全套系列课程...    [阅读全文]
 
 
2004嵌入式技术技术应用峰会在北京召开   [2004-10-28]
2004年中国嵌入式技术应用峰会日前在北京拉开了首场会议的序幕,多位来自嵌入式领域的权威专家,就泛在计算技术现状及未来发展,以及对于嵌入式系统产业发展的影响和挑战、嵌入式技术与教学科研、MII-MS实验室国家软件与集成电路公共服务平台等课题进行入深入的讲解。 研...    [阅读全文]
 
 
Parascan材料技术面向小型化无线射频前端和智能卡天线   [2004-10-28]
智能卡天线合可调频RF前端供应商Paratek Microwave公司日前表示,该公司已经和In-Q-Tel签署了一项战略投资和发展协议,后者是一家来自美国中央情报局(CIA)的风险投资商。 据称,通过使用Paratek公司的Parascan材料技术,可以在一定范围内进行电子调频,并且扫描天线电波。Pa...    [阅读全文]
 
 
Wi-Fi联盟成立任务组,致力推动WiFi与蜂窝融合   [2004-10-28]
WiFi联盟日前成立了一个组织,以研究Wi-Fi/蜂窝持续融合对WiFi的特别含意。成立该组织正值该联盟发布了取得专用器件(Application Specific Device)项目Wi-Fi认证的Wi-Fi/蜂窝器件的清单。 执掌新Wi-Fi/蜂窝融合(WCC)任务组的是Paul Meche,他还是该联盟董事会成员及诺基...    [阅读全文]
 
 
杰尔系统有关新型汇聚网络的建议被ITU和ANSI采纳   [2004-10-28]
杰尔系统(Agere Systems)日前宣布,国际电信联盟(ITU)和美国国家标准学会(ANSI)采纳了其建议,同意建立一种新的技术标准,帮助实现增强的电信服务并为下一代融合多媒体网络新业务创立新模式。 ITU和ANSI鼓励电信运营商和设备供应商能积极采用这种新标准。ITU的NGN下一代网...    [阅读全文]
 
 
三菱电机推出新型低k半导体材料   [2004-10-28]
三菱电机(Mitsubishi Electric)日前宣布,该公司已经开发出一种绝缘材料,据称与现有材料相比,具有更低的介电常数,且鲁棒性(robustness)有很大提高。三菱电机表示,这种材料的鲁棒性作与当前的绝缘体材料几乎完全相同,和当前的低k材料相比鲁棒性要高大约6倍。 The Interna...    [阅读全文]
 
共 261249 条 计 26125 页 当前显示第 256851-256860 条    9 7 3 25681 25682 25683 25684 25685 25686 25687 25688 25689 25690 4 8 :
 
 

  展会联系人:赵磊军
  电话:010-65307951-827
  邮箱:marketing@sooq.cn
北京市朝阳区东四环中路58号远洋国际中心C座2402室 电话:010-65307950 反馈留言板 传真:010-65307859
Copyright ©1997-2026 SooQ. All rights reserved. 国际工业设备在线 版权所有