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 伙伴关系是亚洲EDA产业成功的关键 [2004-10-30] |
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| 在过去的几年里,我们看到EDA产业的主要供应商都强化了他们在亚洲的布局,特别是在台湾地区和中国大陆。借助各种EDA设计工具,EDA供应商一直在努力帮助亚洲的芯片与系统公司缩短他们产品的上市时间。但今天随着良率变得越来越重要,设计产业的未来发展方向应该何去何从？EDA...
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| 90nm设计尚不能为EDA产业带来它期待的高增长 [2004-10-30] |
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| 根据RBC Capital Markets公司最近一次有争议的调查,尽管ASIC设计活动今年呈上升趋势,但朝90nm设计转移的动向并不会给EDA产业带来太大增长。不过,EDA供应商们认为,该报告自己的发现与它的某些结论不符。
基于30位工程师的回答,这份报告总结了好消息和坏消息。好消息是20...
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| 亚洲的EDA需求转向前端和系统级工具 [2004-10-30] |
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| 五年前,EDA公司在亚洲只限于设立一个办事处,有些甚至已经打包走人。现在,随着亚洲设计群的壮大,更多的EDA公司正准备在此设立营运点或扩展他们的业务。马来西亚的Exsedia公司是一家有两年历史的EDA工具供应商,它的首席执行官Abdul Razak Bahrom相信,现在是EDA产业最令人...
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| 三家台湾制造商开发采用DS-UWB技术的Mini-PCI模块 [2004-10-30] |
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| 飞思卡尔(Freescale)半导体公司最近宣布,三家台湾公司将针对TV、媒体服务器和存储设备市场开发基于DS-UWB技术的Mini-PCI模块。这无疑将加速UWB(超宽带)设备市场的竞争。这笔交易再次强调了飞思卡尔声称的在与多频带OFDM联盟(MBOA)的UWB技术竞争中领先两年的优势,这场激...
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| 如何选择10Gbps芯片到芯片接口 [2004-10-30] |
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| 为了跟上集成电路越来越大的带宽需求,工程师们正在迅速提高芯片到芯片的I/O速率。因此,业界已经出现各种不同的、最高速度达到10Gbps的并行和串行接口,但工程师们应该仔细评估这些选项,以更好地使用它们。
在选择芯片到芯片的接口时,需要考虑的因素包括尺寸、功率、所需...
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| HyperTransport可减少某些应用的时延 [2004-10-30] |
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| 在设计中如何选择恰当的互连与终端应用密切相关。在一些拥有交互式或“障碍赛”特性的应用中,时延是应用性能的一个重要因素。
本文通过分析两种具体的使用案例,比较了时延对三种主要的芯片至芯片互连标准的影响。结果表明,在某些特定应用中,HyperTransport(HT)可以提供...
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| 2004年IEDM大会将聚焦新工艺与下一代器件 [2004-10-30] |
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| 在即将于美国旧金山召开的第五十届国际电子器件大会(IEDM)上,全球主要的芯片制造商将不失时机地披露他们的65和45纳米工艺,但今年IEDM的大部分论文将前瞻未来的器件,这些器件已经超出平面CMOS的范畴。磁随机存储器(MRAM)、碳纳米管和单电子晶体管都将被列入12月13日到15...
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| 网络处理论坛升级LA-1接口规范 [2004-10-30] |
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| 网络处理论坛(NPF)正在推出可支持更高带宽和更低I/O电压的新版LA-1接口规范。与此同时,为了把更高层次的安全性带到网络设计中,NPF发布了一个IPSec应用编程接口(API)规范和一个IPsec基准评估机制。
LA-1是一种最高工作频率达200MHz的四倍数据率(QDR)SRAM接口,它已经成为...
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| LSI Logic的ZSP可授权DSP内核加速SoC设计 [2004-10-30] |
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| 最近,LSI Logic的ZSP技术在数字多媒体、语音及无线SoC市场上收获颇丰,尤其在亚太地区已有多家公司得到了ZSP授权。今年8月9日,LSI Logic宣布,华为准备将ZSP400、500 DSP内核用于3G和多媒体电子设计中,在这之前大唐和UT斯达康也已采用ZSP可授权DSP内核。Broadcom公司在原...
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| 高级交换互连技术将使背板设计更容易 [2004-10-30] |
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| 通信系统可以把高级交换互连(ASI)技术当作一把多用途的“瑞士军刀”来使用:它既可以充当芯片级链接,又可以充当板级链接,并能同时处理控制面和数据面的通信流。ASI能代替各种标准或专有的技术,以简化背板设计,增强不同供应商线卡之间的互操作性,实现背板级服务质量(QoS)...
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