首页  |   新闻  |   产品  |   技术  |   企业  |   E杂志  |   贸易  |   经理人  |   排名  |   在线研讨会  |   展会  
设备采购  |   企业  |   资讯  |   贸易  |   招聘
   您现在的位置: 首 页 >> 展会信息
 
智能卡走进欧洲足球场,手机可用作支付门票   [2004-12-23]
智能卡开始进入欧洲的足球场。据飞利浦半导体公司(Philips Semiconductors),德国的科隆(1.FC Koeln)足球俱乐部最近采用了一种多功能非接触式门票系统,该系统基于飞利浦的Mifare DESFire芯片技术。 这家德国俱乐部新建成的RheinEnergieStadion体育场,可以容纳5.1万名观众...    [阅读全文]
 
 
吉时利仪器发布新版微小信号测量手册   [2004-12-23]
吉时利仪器(Keithley Instruments)日前出版了《微小信号测量手册:直流电流、电压与电阻之测量》。该手册说明了量测微小直流电流、高电阻、微小直流电压与微小电阻时需注意的理论与实际考量,用户可在吉时利网站上免费下载。 该公司表示,目前许多新的测量技术已可精确测量...    [阅读全文]
 
 
研扬科技设立深圳办事处,拓展华南地区工控市场   [2004-12-23]
台湾地区的工业计算机上市公司研扬科技(AAEON)日前在深圳设立办事处,以进一步提升该公司在深圳周边的服务,全面拓展其在华南地区的业务。 研扬科技表示:“深圳办事处的建立将为深圳、珠江三角洲、以及华南地区的用户提供更加全面、有效、专业、快捷、人性化的服务和技术...    [阅读全文]
 
 
可制造性设计市场将在2005年起飞   [2004-12-23]
在金融公司Adams Harkness日前在美国加州旧金山举办的可制造性设计(DFM)论坛上,与会演讲嘉宾声称,自2005年开始,业界将对DFM业务进行大力宣传,使其成为EDA产业的下一个大的增长点。 Adams Harkness公司技术制造解决方案部分析师Dennis Wassung主持了这次研讨会。研讨会旨...    [阅读全文]
 
 
英特尔开发出65纳米工艺微处理器原型   [2004-12-23]
英特尔(Intel)日前在美国旧金山举行的国际电子元器件大会(IEDM),展示了该公司采用65纳米工艺技术制造的两款微处理器(MPU)的裸片(die)照片。这显示英特尔已经开发出65纳米工艺的产品原型(prototype)。 英特尔逻辑技术开发组织的资深院士Mark Bohr表示,这两款微处理器的裸...    [阅读全文]
 
 
下一代PCI Express数据率锁定5Gbps,规范05年完成   [2004-12-23]
PCI特别兴趣组(SIG)最近投票决定了将5Gbps作为下一代PCI Express的数据率,在不断成长的接口规范阵列中又新增了一种数千兆位物理层串行互连规范。 Express从最初瞄准的PC领域里迅速起飞,但遭遇到通信和存储联网领域内其它链接技术的强力竞争。PCI SIG所谓的Gen2规范定于2...    [阅读全文]
 
 
施以垂直记录技术,东芝1.8英寸微硬盘容量达40Gb   [2004-12-22]
日本东芝公司(Toshiba)日前开发出一种1.8英寸的硬盘驱动器。该硬盘驱动器通过采用垂直记录(perpendicular recording)技术,率先实现了40Gb的容量。 东芝公司的一位发言人介绍,这款驱动器提供了每平方英寸133兆位的记录密度,比基于纵向记录(longitudinal recording)的30Gb...    [阅读全文]
 
 
瑞萨SH-Mobile处理器将集成Discretix的安全平台   [2004-12-22]
瑞萨科技(Renesas Technology)公司和Discretix公司日前宣布,将Discretix CryptoCell安全平台集成在瑞萨科技的所有SH-Mobile处理器中。 CryptoCell将在芯片级嵌入未来的SH-Mobile处理器中,为移动设备提供更高级别的安全性。基于硬件的解决方案也提高了性能,大大降低了功...    [阅读全文]
 
 
IEDM大会热论MRAM,两种单元结构争奇斗妍   [2004-12-22]
日前在美国旧金山举行的国际电子器件大会(IEDM)期间,NEC、瑞萨科技(Renesas Technology)、台积电(TSMC)与东芝(Toshiba)公布了面向新兴MRAM器件的相互竞争的单元结构(cell structures)。 MRAM目前有两种单元类型被看好---FET和交叉点(cross-point)。迄今为止,世界上最高...    [阅读全文]
 
 
英飞凌在IEDM展示适合未来DRAM产品的70纳米工艺   [2004-12-22]
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前在在2004年IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,展示了该公司具有高生产性的、适合未来DRAM产品的70nm工艺技术。 英飞凌的此技术以在300mm晶圆上的深沟(DT)单元为基础。目前全球25%的DRAM生产都是以沟槽技术为基础的。在其报告中,英...    [阅读全文]
 
共 261260 条 计 26126 页 当前显示第 256381-256390 条    9 7 3 25631 25632 25633 25634 25635 25636 25637 25638 25639 25640 4 8 :
 
 

  展会联系人:赵磊军
  电话:010-65307951-827
  邮箱:marketing@sooq.cn
北京市朝阳区东四环中路58号远洋国际中心C座2402室 电话:010-65307950 反馈留言板 传真:010-65307859
Copyright ©1997-2026 SooQ. All rights reserved. 国际工业设备在线 版权所有