| |
Jabil Circuit扩大亚洲产能,苏州工厂05年投产 [2004-12-28] |
|
| Jabil Circuit公司正在加紧扩大其在亚洲的产能。日前,Jabil Circuit公司宣布,将在印度建设第二家工厂,而即将在无锡建设的工厂是这家电子制造服务供应商(EMS)在中国的第四家工厂,该公司在亚洲扩充产能的步伐开始加快。Jabil公司总部位于美国佛罗里达,目前在全球范围内拥...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
更青睐LCD,索尼未来将退出等离子显示器市场 [2004-12-28] |
|
| 据媒体报道,索尼正在考虑退出等离子显示市场,以专注于平板液晶(LCD)显示器。路透社的一篇报道说,索尼这家位居松下电器之后的第二大等离子显示器供应商将最早于2005年春季退出等离子显示业务。一位索尼的发言人据称透露该公司没有计划立即退出占有10%市场份额的等离子市...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
国际性UWB规范能否确立,明年5月TG1/8美国会议是关键 [2004-12-28] |
|
| 致力于研究超宽带(UWB)器件和其它射频通信服务之间兼容性问题的国际组织ITU-R Task Group 1/8日前宣布,在美国召开的最后一次会议将于2005年5月18日至27日在圣地亚哥(San Diego)举行。 此次会议被认为是世界各国在相互可接受的UWB操作与测试规范上取得一致意见的最后机会...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
环球资源:2005年WLAN主流设计采用802.11g标准 [2004-12-27] |
|
| 环球资源(Global Sources)最近发表了一项名为“中国大陆和台湾地区无线局域网络(WLAN)产品供应商的生产能力”的市场资讯报告显示,2004年台湾地区制造商预测将制造超过5,800万件WLAN产品,比与2003年增加76%,而至2005年底中国大陆制造的无线局域网络产品的总产值将达到1亿...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
LG选用瑞萨SH-Mobile处理器,用于实现多媒体功能 [2004-12-27] |
|
| 瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布该公司用于2.5G和3G手机的SH-Mobile应用处理器将纳入LG电子公司制造的一种新型GSM/EDGE移动电话,这种电话于2004年12月在美国推出。 这样,LG电子公司使用SH-Mobile的手机便增加到六个型号,其中包括CDMA手机和2004年6月推出的一...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
CES 2005即将召开,“联网”产品将在展会大放异彩 [2004-12-27] |
|
| 2005年消费电子展(CES 2005)即将于1月6日在美国拉斯维加斯(Las Vegas)拉开序幕。业内人士相信,此次展会将在新的一年为全球半导体产业带来新的机遇。 主办方消费电子协会(CEA)介绍,将有来自110个国家的超过2,500家公司参展,一些重要展会的展商包括Audiovox、佳能、伊士曼...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
东芝与NEC在MRAM开发上获进展,应用前景广阔 [2004-12-27] |
|
| 日本东芝(Toshiba)与NEC日前在国际电子器件大会(IEDM)上宣布在研制磁阻随机存取存储器(MRAM)的进程中取得关键进展。MRAM技术被视为开发未来高性能移动设备的关键,这两家日本公司于2002年开始在该技术上展开合作。 两家公司还公布了一项新型单元(Cell)设计,使数据写入的...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
最新处理器亮相,英特尔在65纳米工艺道路上阔步向前 [2004-12-24] |
|
| 英特尔(Intel)日前在国际电子元器件大会(IEDM)的最后一天展示了采用其65纳米工艺制造的两款微处理器的裸片照片,包括一颗双内核处理器,据信是代码名为Yonah的移动处理器。 英特尔逻辑技术开发组织高级院士Mark Bohr表示,两款MPU的照片,一颗是双核处理器,另一颗是单核MPU,...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
ST实现全65纳米IC设计流片,提供65纳米设计平台 [2004-12-24] |
|
| 意法半导体(ST)日前宣称完成了一种采用65??5纳米制造工艺技术的复杂IC设计或称为流片。该公司还称准备向内部及客户的设计团队交付一种65纳米CMOS设计平台,允许他们启动下一代系统级芯片(SoC)产品的开发。 ST没有透露用65纳米工艺制造的是何种类型或复杂度的芯片,或者多...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
Wavesa业界首款WiMax基带芯片即将付运 [2004-12-24] |
|
| 在互用性测试通过正式认证之前,Wavesat公司宣布开始销售其型号为DM256的业界第一款WiMax基带芯片,目前预定的发货日期已排至2005年1月初。 该公司还宣布将与其战略合作伙伴EDOM Technology公司在台湾地区协作分销该芯片产品。双方合作的目的在于在2005年第二季度前为市场...
[阅读全文]
|
| |
 |
| 共 261260 条 计 26126 页 当前显示第 256361-256370 条
9
7
3
25631
25632
25633
25634
25635
25636
25637
25638
25639
25640
4
8
:
|
| |