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 运用钙钛矿氧化物材料,三星OxRRAM技术获突破 [2004-12-29] |
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| 在日前举行的IEDM上,韩国三星电子(Samsung Electronics)描述了一种下一代非易失性存储器技术,即所谓的OxRRAM。 据称,OxRRAM基于磁阻存储器(resistive memory)技术,该技术已经讨论过多年,但是这项技术过去由于糟糕的耐用性和较高功耗而备受诟病。三星声称,通过使用钙钛矿...
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| 英国剑桥初创公司SON技术可助实现智能电源 [2004-12-29] |
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| 英国剑桥大学(University of Cambridge)的两位教师于四年前创办的Cambridge Semiconductor公司日前透露,其技术基础乃采用MEMS??S工艺技术,在一条横跨由晶圆背部蚀刻空间的薄硅悬臂梁内,构建一种侧向功率半导体器件。这种技术有时也被称为Silicon-on-Nothing或SON。 该公...
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| Spansion加入国际Sematech制造联盟 [2004-12-29] |
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| AMD和富士通(Fujitsu)的闪存合资公司Spansion LLC日前宣布,将于2005年1月1日加入国际Sematech制造联盟(ISMI)组织,成为这个全球半导体制造联盟的第11名成员。 ISMI联盟现有成员包括AMD、富士通、AMD、惠普(HP)、IBM、英飞凌(Infineon)、英特尔、飞思卡尔(Freescale)、松...
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| Staccator演示全CMOS芯片,符合MB-OFDM PHY规范 [2004-12-29] |
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| Staccato Communications公司日前声称成功演示了第一片符合多带宽OFDM联盟物理层规范的单芯片全CMOS超宽带射频芯片。该芯片由RF前端和基带处理组成,定于2005年一季度末推出样品。 “这是第三次出带(tapeout),”Staccato公司市场总监Mark Bowles表示。尽管该芯片还没有完...
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| 存储器接口封装问题不容忽视,业界应严正以对 [2004-12-29] |
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| 我以前曾谈到FPGA中发现的器件封装问题,可能给大家的印象是其他器件的封装没有问题。可是,在参加了2004年11月在美国加州Santa Clara召开的Memcon会议后,我了解到封装问题及其导致的同步切换噪声(SSN)问题已扩展到存储接口IC领域。 参加Memcon会议的代表来自存储业界的两...
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| EV Group成立纳米压印光刻联盟 [2004-12-28] |
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| 奥地利纳米压印光刻设备制造商EV Group日前正式成立被称为“全球性联盟”的纳米压印光刻联盟。 该公司显然已经为联盟聚集了更多的要素和成员。这家名为NILCom的联盟的成立是为了推动纳米压印光刻市场。纳米压印光刻技术采用了低成本、高分辨率和大面积图形生成工艺,是下...
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| 美光科技发运首批2Gb 90纳米NAND闪存 [2004-12-28] |
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| 90??%E2.HTM" target="_blank">美光科技公司(Micron Technology)日前开始发运首批2Gb NAND闪存产品,完成了其进入NAND市场的入门战略目标。随着手机和大存储量应用对内存需求的增加使NAND闪存成为发展最快的半导体领域之一。美光公司是凭借下一代2Gb密度产品来进入这一领...
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| Artisan向和舰科技提供IP,用于0.18微米CMOS工艺 [2004-12-28] |
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| Artisan Components公司已同意支持和舰科技的0.18微米CMOS工艺。前者是用于ASIC和SoC设计的单元库的授权商,而和舰科技是中国的晶圆代工服务供应商。 和舰科技提供包括0.5微米非易失性内存、0.35至0.18微米逻辑和混合信号、0.35至0.25微米高电压和0.35微米闪存等各种制造...
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| 代工厂亦需“交通警察”,助改善代工周期和不良行为 [2004-12-28] |
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| 据来自代工软件专业公司FabTime的一封通讯邮件称,芯片制造商应该配置“交通警察(Traffic Cops)”来减轻或解决当今复杂代工厂中的代工周期和人员问题。 在对300位代工经理和相关人员进行的调查中,FabTime列举了当今代工厂中的三个最大的代工周期问题,包括一类代工工具问...
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| 明导在其布局工具中集成柔性及刚性PCB设计功能 [2004-12-28] |
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| 明导科技(Mentor Graphics)公司在其Expedition及Board Station布局工具内集成了柔性及刚柔PCB设计功能,这表面柔性PCB在需要小外形因子的领域应用在不断增加。 柔性PCB一直被局限于少数专业化应用领域,如汽车仪表盘和手提电脑。但柔性PCB最近在空间受约束的手机、PDA、数...
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