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 夏普选择爱立信的G210 GSM/GPRS移动平台 [2005-01-06] |
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| 日本夏普(Sharp)公司日前宣布,已选择爱立信移动平台公司(Ericsson Mobile Platforms)为其提供GSM/GPRS移动平台,从而扩展了他们在3G和GSM/GPRS领域的合作。 根据双方的授权协议,爱立信将向夏普提供其四频段G210平台用于GSM/GPRS手机。G210是一个小巧且功能强大的GSM/GPRS...
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| 中国IC设计业十年成绩显著,产业规模仍需扩大 [2005-01-05] |
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| (作者:李明骏) 以原国家计委1994年对“908”工程集成电路设计项目的批复为标志,中国集成电路设计产业从无到有至今已走过整整十个年头。在这十年间,中国涌现出一大批集成电路设计企业和优秀技术人才,部分产品在市场上具有很强竞争力,在技术上直追发达国家水平。 中国半导...
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| 美国高通在印度设立BREW开发实验室 [2005-01-05] |
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| 高通公司(Qualcomm)日前宣布,已经在印度设立其第九家Brew开发实验室,这也是该公司在印度设立的首家实验室。这家实验室将让印度的应用开发人员接触最新的Brew手机、软件和测试工具,并提供全面的技术支持。 Reliance Infocomm公司应用和方案部总裁Mahesh Prasad表示,通过D...
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| 英特尔将“频带外”技术引入芯片级 [2005-01-05] |
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| 芯片巨头英特尔公司正在开发名为Active Management Technology(AMT)的技术,该技术能使开发商有更多实行out-of-band(频带外)系统控制的方法。这是英特尔技术部副总裁兼工业技术项目总监Frank Spindler日前所透露的消息。 传统上,out-of-band技术通过标准网络连接周围的备...
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| 三星电子作为核心会员加盟WiMAX论坛 [2005-01-05] |
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| 三星电子公司(Samsung Electronics)日前宣布,该公司已经成为WiMAX论坛的核心会员(Principal Member),从而实现了该公司“对WiMAX的承诺”,即提高基于IEEE 802.16标准的宽带无线产品的兼容性和互操作性。 通过加入WiMAX论坛,三星电子将其在移动和先进无线宽带技术领域的专...
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| IMEC在45nm SRAM单元中实现70nm高的FET [2005-01-05] |
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| 比利时研究机构IMEC基于45nm“三门(triple-gate)”FinFET型三极管,设计了一款6晶体管的SRAM单元,据称这是迄今最小的SRAM单元。IMEC称,这一工作存储单元的面积为0.314平方微米。 此SRAM单元工作在1.0V时获得的静态噪声容限为240mv,且电压降到0.4V仍可正常工作。此外,IMEC...
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| 国际无线通信协会将为南亚海啸灾难展开救助行动 [2005-01-05] |
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| 国际无线通信协会(WCA)日前宣布,将在该协会于2005年1月13日举行的年度国际研讨会暨商业展览会上,号召无线宽带产业共同努力,对近期在南亚发生的破坏性地震及其引发的海啸展开救助行动。 此次会议将促无线行业展开集体努力,为灾害发生地提供金钱及必要的设备救助。短期内,...
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| 安捷伦在印制电路板测试和检测行业中保持领先 [2005-01-05] |
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| 安捷伦科技日前宣布,根据Prime Research Group最近完成的2003年市场份额研究数据,安捷伦继续在印制电路板(PCB)测试和检测行业中保持领先地位。安捷伦在总额为2.94亿美元的全球在线测试(ICT)市场中,市场份额超过34%；在全球自动X光检测(AIX)市场中的份额为66%；在总额为2...
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| Parlex携手英飞凌在华建厂,生产电子ID产品衬底 [2005-01-05] |
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| 柔性互联供应商Parlex公司日前与英飞凌科技(Infineon Technologies)成立一家合资企业,双方将合作生产和销售用于安全移动电子识别产品的衬底。 双方的协议规定Parlex拥有合资公司51%的股份,而英飞凌持有剩余股份。英飞凌将向合资公司投入300万美元,Parlex则负责设备和技...
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| 台积电90纳米工艺渐入佳境,05年特别看好通信应用 [2005-01-04] |
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| 台积电(TSMC)日前宣布以先进的90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片,并将于2005年大幅增加产能,以满足客户对90纳米先进工艺技术的需求。 台积电据称是目前全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low-k)及12英寸晶圆90纳米工艺技术的专业集成电路制造服务公司。该公司的90...
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