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三星电子开发出数字电视接收芯片   [2005-01-19]
三星电子日前宣布,已经开发完成一款面向地面(VSB调制)和有线(QAM调制)数字电视广播的数字电视接收芯片。 三星电子称,这款命名为S5H1406的芯片使数字电视接收机能在苛刻环境下捕获并追踪信号,如多路径信道条件、带多重信号变量的动态条件及接收信号弱的地区。 该芯片设计...    [阅读全文]
 
 
台湾工研院看好柔性电子技术,将成未来研发重点   [2005-01-19]
台湾地区的工业技术研空院电子所日前针对台湾半导体产业与显示器产业发展现况表示,数字电视、消费类显示器、以及3G通信产品是未来带动全球半导体产业发展的主力,并预计台湾地区将发展高附加值的晶圆代工业务,并成为下一代内存的重要供应区,也将会成为全球主要IC设计研发...    [阅读全文]
 
 
英特尔开发出首枚全硅激光芯片,硅和光电可望融合   [2005-01-18]
英特尔(Intel)日前声称开发出全球首枚全硅激光芯片。该公司的开发小组通过采用受激拉曼散射(stimulated Raman scattering),排除了通常会导致激光器高效发光的硅间接能带隙的干扰,产生了足够的光增益(达11dB),使激光发射成功。 通过向片上硅波充入0.4微瓦的能量,该小组取...    [阅读全文]
 
 
O2IC的McRAM商用在即,有望替代闪存和RAM芯片   [2005-01-18]
韩国O2IC公司日前表示,已经获得总额为800万美元的第二轮风险投资,用于完成其突破性的非易失性存储器McRAM存储技术开发,预计2005年晚些时候产品将会上市。 该公司透露,已开发出1M容量完整功能的McRAM芯片。这款McRAM芯片使用标准的0.25微米CMOS逻辑工艺制造,含有一个简单...    [阅读全文]
 
 
Performance Tech携手MetaSwitch开发软交换技术   [2005-01-18]
Performance Technologies与MetaSwitch公司宣布达成合作关系。根据协议,双方将发挥各自的工程设计专长开发基于包的软交换技术。 MetaSwitch将研制宽带5类软交换机,以支持5类特性,包括IP Centrex、E911、LNP、1-800及CALEA,用于本地交换运营商及宽带无线、有线及光纤网络...    [阅读全文]
 
 
针对中国市场应用特点优化,上海微科提供DVB-C芯片授权   [2005-01-18]
上海微科集成电路有限公司日前宣布正式提供基于QAM调制/解调技术的数字电视/机顶盒用DVB-C芯片的硅知识产权(SIP)授权。 微科公司介绍,目前提供DVB-C解调芯片的主流厂商为意法半导体(ST)、飞利浦(Philips)等跨国公司。而微科此次提供的DVB-C解调器支持主流信源芯片及调谐...    [阅读全文]
 
 
热交换性能突出,Actel SX-A FPGA获UT斯达康采用   [2005-01-18]
全球首屈一指的IP接入网络方案和国际服务及支持供应商UT斯达康(UTStarcom)公司已选用Actel公司的SX-A FPGA器件,作为UT斯达康领导市场的M-Switch和3G产品的CPU控制板上的高可用性控制器。 Actel的SX-A器件在低成本的单芯片封装内集成多种功能,不但具有媲美ASIC的性能,而...    [阅读全文]
 
 
SEMICON China三月召开,同期举办多项技术论坛   [2005-01-18]
国际半导体设备与材料组织(SEMI)与中国电子商会(CECC)日前宣布,双方将于2005年3月15日至17日在上海新国际博览中心共同主办2005年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON China 2005)。 此次展会共设展位1,300多个,包括来自德国、英国和韩国的多个展团。该展会200...    [阅读全文]
 
 
Redline与Cambridge拓宽产品范围,增加WiMAX支持   [2005-01-18]
如今越来越多的公司开始扩大产品范围,以增加对WiMAX功能的支持。日前Redline Communications公司和Cambridge Broadband公司也开始加入这一行列,在初始阶段将把这些产品用于互操作性测试。 Redline在最近举行的WCA研讨会上宣布推出完全兼容802.16-2004的平台AN-100U,可作...    [阅读全文]
 
 
SEMI和SIA合作研究纳米电子市场,阐释机遇与挑战   [2005-01-18]
国际半导体设备与材料组织(SEMI)与美国半导体行业协会(SIA)日前宣布将共同对电子产业中纳米技术的应用进行一项综合研究。该项研究将对全球蓬勃崛起的纳米电子市场进行解说,并从全球视角阐述设备和材料供应商所面临的机遇和挑战。 两个组织合作的《全球纳米电子市场及机...    [阅读全文]
 
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