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良品率设计即将成为先进芯片设计流程的一个新热点 [2005-04-24] |
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| 一家代工厂和一家独立的库供应商近期相继发布了新的元件库,这标志着芯片业界对‘良品率设计(DFY)’这一关键问题的看法有了巨大转变。
不管从成为学术论文的中心话题还是前沿代工协议中小心隐藏这一问题两个方面来看,DFY现在都已处在成为开放市场上一个有力竞争武器的...
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IP复用可简化SoC设计和验证 [2005-04-24] |
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| 更大规模、更加复杂的数字设计需要可以简化设计与验证过程的创新技术和工具。这是为了应对由设计复杂性增长所引发的挑战和由硅占位面积增加所带来的新机会。例如,在2004年设计自动化大会上,Dataquest公司首席EDA分析师Gary Smith指出,65纳米工艺的出现标志着系统开发人...
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用技术创造有效改善生活质量的产品和商业模式 [2005-04-24] |
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| 当我还只是10岁的孩子,我便开始了解技术是如何深刻地影响日常生活的方方面面,我也尝试着利用自行车放风筝。即便没有风,我也毫不气馁,骑着车飞快地穿梭在大街小巷,风筝高高地飘荡在天空。途中遇到的唯一障碍是,由于过于关注天上的风筝而没有注意前方的障碍物。哎呀,好痛!...
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为抢占手机应用,NAND、NOR闪存展开技术竞赛 [2005-04-24] |
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| 为使各自的芯片在未来手机市场赢得一席之地,NAND及NOR闪存供应商正在进行激烈的交锋。
闪存供应商英特尔与意法半导体(ST)均推出了加速版的NOR闪存。分析师们认为,这些新型NOR闪存是为了抗击NAND存储器件的竞争而设计的。
NAND阵营则隆重推出8Gb器件,主要瞄准MP3播放...
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改进系统级芯片开发的设计流程 [2005-04-24] |
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| 系统级芯片(SoC)产品的开发要求人们重新思考设计流程。面向通讯市场的SoC设计正在达到一种新级别的复杂程度,以致于将传统的芯片开发技术推向一个转折点。电信市场一直以来都处在不断变化之中,因此网络设备也以高速度发展和演变。这种市场环境给SoC设计团队带来巨大挑战,...
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Actel计划推出低成本的快闪FPGA产品线 [2005-04-24] |
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| Actel公司计划在年底推出一系列低于10美元的低端FPGA,这一举措将激化低成本可编程逻辑芯片市场的竞争。 Actel希望在第四季度开始量产的情况下,能够成为以最低价格大批量销售低成本FPGA的供应商。该公司计划以低于10美元的价格销售7款ProASIC3器件,其中包括一款售价仅为1...
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纳米级IC设计的功耗挑战及解决方法 [2005-04-24] |
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| 随着工艺特征尺寸的缩小以及复杂度的提高,集成电路面临越来越多的挑战,其中,功耗问题尤为突出。本文分析了低功耗设计的必要性,然后分别从降低动态功耗和静态漏电流功耗两个角度重点讨论了EDA工具对低功耗实现的支持。
随着工艺特征尺寸的缩小以及复杂度的提高,IC实现...
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RF集成要求测试方法也必须做出相应的改变 [2005-04-24] |
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| 变化是无线世界唯一不变的东西。随着业界推动无线产品的单芯片解决方案,新型无线电架构正在涌现。我们可以在移动电话、WLAN、蓝牙和更多其它应用中看到这一点。这一RF集成趋势要求测试方法也必须做出基本的改变,以在确保产品质量的同时将测试成本也最小化。
测试方法...
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可配置处理器内核可同时满足SoC设计最优化和最快速要求 [2005-04-24] |
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| 随着可配置处理器内核供应商Tensilica公司宣布进入中国,本土IC设计工程师现在可以在开发采用可配置处理器内核的SoC时得到更好的技术支持,从而有望大幅缩短含一个或多个处理器内核的SoC的开发周期。
目前中国工程师在开发SoC时,一般有三种选择,一是采用定制ASIC的设计...
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UWB已开始从概念步向商业实现阶段 [2005-04-24] |
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| 超宽带(UWB)无线电概念开始向商业化实现迈进的一个确切标志是设计和验证基础架构的出现。在设计方面,Ansoft公司已开发出了UWB收发器的参考设计,而eInfochips公司则已将用于UWB验证的IP和服务以套餐方式提供给用户。
Ansoft的设计实现了多频带OFDM联盟内TI提案下的Mode-...
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