| |
RZ 400 齿轮磨床 [2005-05-17] |
|
| RZ400型CNC连续展成齿轮磨床着眼于齿轮发展的未来,具有高灵活性、高效率的特点及先进的控制系统,既适合小批量生产又可以进行大批量生产。
RZ400机床集中了成功品牌的所有特点,即高精度、高稳定性及现代化的设计。
机床结构采用了开放式及多样化的设计,以此作为莱斯...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
GSM协会否定MPEG LA修订版DRM提案 [2005-05-17] |
|
| 由超过660家移动电话服务运营商组成的贸易协会——GSM协会(GSM Association, GSMA)日前表示,无法接受MPEG LA授权团体提交的修订版数字权限管理(DRM)提案。该组织声称,MPEG LA的修订方案令运营商群体“十分沮丧”。
根据MPEG LA最初提交的专利池建议,数字权限管理功能...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
Denali在PureSpec验证IP中增加USB支持 [2005-05-17] |
|
| Denali公司日前宣布其PureSpec验证知识产权(IP)开始支持USB设计的验证。 PureSpec允许设计和验证工程师对使用USB 2.0和USB OTG接口的设计进行建模、模拟和验证。 Denali公司还透露,PureSpec-USB可验证USB设计的一致性和兼容性。它包括一个可配置的总线功能模型,能够对 U...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
Chipcon新推2.4GHz参考设计,锁定无线外设应用 [2005-05-17] |
|
| 为了简化无线外设设计,挪威Chipcon AS公司日前宣布推出基于其CC2400 2.4GHz 射频(RF)收发器的参考设计。 Chipcon的此项参考设计包含面向无线键盘、无线光电鼠标及小型USB Dongle的元组件。该设计还包含了Holtek的微控制器(MCU)、安捷伦(Agilent)的ADNS-2030光电传感器和...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
Tezzaron与PICC合谋3D闪存,直指性能突破 [2005-05-17] |
|
| Tezzaron Semiconductor公司与初创企业Programmable Integrated Circuit Co. (PICC)日前披露了一项研制三维(3D??D)闪存器件的合作计划。 根据双方达成的协议,PICC将获得Tezzaron技术授权,用于开发基于3D的闪存器件。PICC声称,这些3D闪存将比现有闪存具有更高的容量,而功...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
ENGIM的WLAN芯片组通过Wi-Fi互操作性认证 [2005-05-17] |
|
| Engim公司日前宣布EN-3001智能型宽频无线网络芯片组已取得Wi-Fi联盟的产品认证。该公司称,此认证证明了Engim芯片组的互操作性与兼容性。 Engim公司表示,使用Engim芯片组的ASAP 802.11无线接入点(Access Point),可以同一平台同时提供一系列目前及新兴企业级的无线网络服...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
中兴通讯颁授Altera年度最重要伙伴奖 [2005-05-17] |
|
| Altera公司日前宣布被中兴通讯选为“中兴通讯2005年度全球最佳合作伙伴”。此奖项是对Altera FPGA供应商合作满意度的认可,表彰了Altera支持中兴通讯产品发展所起的作用。 中兴通讯在其目前和下一代的通信产品、有线网络、无线基站、传输、ADSL局端设备(DSLAM)系统中采用...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
横河电机在上海发力,欲争中国工业仪器仪表市场龙头 [2005-05-17] |
|
| 日本横河电机株式会社最近在中国上海市成立综合办事机构,汇集了在上海地区拥有总公司或地区营业部功能的5家相关公司。该公司表示,通过集中原先分散在各家分公司的资源,可强化营业能力,实现面向客户的各种研修培训,并提高维修服务水平,完善综合有效的服务体制。该公司的...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
两类DRM技术对垒,移动行业遭遇两难抉择 [2005-05-17] |
|
| 尽管移动电话组织对修订过的数字权限管理授权费用深感沮丧,但开放移动联盟(OMA)副主席Willms Buhse仍预测“行业将很快达成一个协议”。 满怀失望的GSM协会最近抱怨MPEG Licensing Agency(MPEG LA)修订过的OMA开发的DRM授权费用提案“不合理,难以实行”。MPEG LA代表了OM...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
英特尔在华建封装研发中心,半导体厂商竞逐SiP [2005-05-17] |
|
| 作者:孙昌旭 集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求,并降低电路板的EMI噪...
[阅读全文]
|
| |
 |
| 共 261270 条 计 26127 页 当前显示第 254701-254710 条
9
7
3
25471
25472
25473
25474
25475
25476
25477
25478
25479
25480
4
8
:
|
| |