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 2005中国设计能力和水平调查特别报道 [2005-10-08] |
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| 本刊最近开展的2005“中国电子工程师设计能力与水平调查”揭示:过去一年中国大陆的设计能力/水平稳步提高,在某些领域已率先达到世界领先地位。而几乎同期出炉的iSuppli最新Design Influence Tool(DIT)报告也指出,2005年中国大陆与香港超过韩国,在由设计推动的半导体购买...
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| 现有计算机网络正为下一代SoC设计带来新的灵感 [2005-10-08] |
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| 最近汇聚在法国一个小镇Margaux的系统级芯片(SoC)专家表示,现在办公室的计算机网络可能成为下一代IC设计的模型。
在多处理器SoC(MPSoC)会议上,网络级芯片(networks-on-chip,NoC)的概念引起人们浓厚兴趣。会议的主要演讲者包括法国新创公司Arteris SA和Sonics,前者声称...
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| 利用创新半导体方案创建具有更高价值的网络 [2005-10-08] |
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| 如今的网络早已超越简单连接的阶段,分析当今的商机和需求我们可以看到以下几个趋势:1.各种业务对可靠和安全的功能和特性需求迫切,最典型的就是基于Web的业务模式和电子商务、远程交换/业务等,而基于IP的语音、视频和数据“三重角色”(triple-play)网络以及存储网络对可...
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| 专家纵论如何提高设计能力以及应对研发挑战 [2005-10-08] |
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| 本年度对中国工程师主要研发挑战的调查结果与去年类似,如封面图表所示。在具体设计过程中,EMI/EMC、低噪声设计、RF设计、信号处理、电源管理等仍是困扰最多工程师的最主要技术挑战；在项目层面的挑战方面,“测试平台降低手机制造的测试成本" target=_blank>成本制约”高...
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| 前沿互连技术向TBps级吞吐量发展 [2005-10-08] |
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| 在斯坦福大学举办的Hot interconnects大会上,来自Cray、IBM、英特尔以及许多其他公司和大学的顶级设计人员透露了他们在芯片级、板卡级和系统级互连领域的最新工作。今年的会议公布了在光学互连方面的研究成果,给未来的系统带来了希望。 具体而言,Sun公司提供了更多关于P...
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| 中国设计能力和水平在实践中稳步提高 [2005-10-08] |
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| 在不断的电子设计实践中,中国电子工程师的设计能力得以提高。本文基于2005“中国电子工程师设计能力和水平调查”结果,详细分析了参与者的背景及相应的中国设计能力/水平的变化,并针对ODM设计服务、国际系统公司在华研发中心以及中国的技术专利发展现状等问题进行了讨论...
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| 延长电池使用时间的混合迷你扬声器 [2005-10-08] |
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| 与过去不同的是,手机只靠通话效果好已无法适应竞争,它还必须要具备MP3功能、长时间的动态摄像功能及更好的摄像效果等。要抢占快速发展的市场,焦点需放在消费者需求日益增长的多功能产品上。特别地,手机产品所面临的课题是外形小、轻便、价廉、使用时间长。手机越来越小,...
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| FSA发布标准化混合信号/RF Spice模型清单 [2005-10-08] |
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| 为了帮助在模拟、混合信号和RF器件领域建立无晶圆厂代工模式,无晶圆厂半导体协会(FSA)最近发布了标准化的混合信号/RF Spice模型清单。 该清单的制定沿袭了FSA协会去年发布的工艺设计套件(PDK)清单,旨在为使用代工厂Spice模型的混合信号/RF设计人员提供一致性的数据,并帮...
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| PCI Express与HyperTransport应用领域互相渗透 [2005-10-08] |
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| 以Intel为代表的PCI Express协议和以AMD为代表的HyperTransport架构是目前高速数据传输率、高宽带互连总线技术的两个主要代表,曾一度引起两者将如何竞争的大讨论。
借助Intel在业界的影响力,PCI Express总线迅速成为新一代的高速I/O协议的主要成员之一,在支持PCI Expre...
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| 微处理器是实现ZigBee PAN协调器的更佳选择 [2005-10-08] |
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| 去年,IEEE802.15.4标准及基于该标准的ZigBee规范着实引起电子界的一阵骚动,因为它提供了目前其它无线标准所无法比拟的优势,包括:实现成本低、工作功耗极低及在可靠性和便携性方面非常突出。据市场研究公司In-Stat预测,2008年802.15.4节点的年出货量将超过1.5亿个。工程...
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