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 TD-SCDMA盛宴在即,台湾厂商争推商用终端 [2006-01-27] |
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| 本文来自手机设计网站 TD-SCDMA正式颁布为我国通信行业标准以后,近日,台湾厂商英华达公司与大唐移动签订了合作协议,共同推进TD-SCDMA终端产业的发展。 大唐移动将向英华达授权基于Analog Devices的Monaco LCR平台的完整的单、双模手机终端解决方案,其中包括单、双模手机...
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| 美国研究纳米生物兼容电池,可为人工视网膜供电 [2006-01-27] |
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| 由首席调查员Susan Rempe领导的美国Sandia国家实验室研究小组最近从美国国家眼科学院(U.S. National Eye Institute)获得了一笔5年期650万美元的资金,以兴建一个用于国家Biomimetic纳米传导设计中心,该中心将位于Illinois Urbana-Champaign大学。 该中心将设计、模拟、综...
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| 日立、东芝和瑞萨携手,共谋65nm工艺制造 [2006-01-27] |
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| 日立有限公司、东芝公司和瑞萨科技公司日前宣布,三家共同签署了共同建立先进工艺半导体制造工厂规划有限公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)的协议,计划成立的公司是一家采用先进制造工艺的半导体工厂,该工厂将在2006年1月成立。 由于半导...
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| 第十届IIC-China回顾 [2006-01-27] |
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| 去年3月召开的IIC-China 2005共吸引24,828名参展观众,有170多家厂商参展,均创历届之最。世界前十大半导体企业中有9家都在展会上露面,显示了IIC-China的强大号召力。2005年展会的关注热点集中在电源管理、无线网络、音视频、嵌入式系统和汽车电子等领域。下面将对这些技...
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| Cadence助力VeriSilicon实现倒装片设计成功出带 [2006-01-27] |
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| Cadence设计系统有限公司日前宣布,ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程,实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功流片,并已投入量产。 借助SoC E...
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| 北邮与格林威尔完成多业务EPON实用化系统开发 [2006-01-27] |
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| 格林威尔公司日前宣布,该公司与北京邮电大学共同承担的以太网无源光网络(EPON)(2期滚动项目),取得了阶段性的成果,其中包括完成了据称是国内首例从芯片到系统自主创新的多业务EPON(EasyPath)实用化系统的开发和应用。 该公司称,与国内外企业的同类EPON产品相比,其研究成...
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| 塑料加工辅助设备应用调查统计结果（一） [2005-06-09] |
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| 《国际塑料工业网》（ (暂不可见) ）发布日期2005年6月9日。
塑料加工辅助设备应用调查公布后，得到的众多专业人士的参与，以下是前270个数据的统计结果，第1个提交时间为：2005-05-29 18:18:40，第4个提交时间为：2005-06-08 12:52:29，第270个提交时间为：...
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| 塑料加工辅助设备应用调查统计结果（二） [2005-06-14] |
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| 《国际塑料工业网》（ (暂不可见) ）发布日期2005年6月14日。
塑料加工辅助设备应用调查公布后，得到的众多专业人士的参与，以下是前400个数据的统计结果，第1个提交时间为：2005-05-29 18:18:40，第4个提交时间为：2005-06-08 12:52:29，第400个提交时间为...
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| 塑料加工辅助设备应用调查统计结果（三） [2005-07-11] |
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| 《国际塑料工业网》（ (暂不可见) ）发布日期2005年7月11日。
塑料加工辅助设备应用调查公布后，得到的众多专业人士的参与，以下是前645个数据的统计结果，第1个提交时间为：2005-05-29 18:18:40，第4个提交时间为：2005-06-08 12:52:29，第645个提交时间为...
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| 塑料加工辅助设备应用调查统计结果（四） [2005-07-26] |
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| 《国际塑料工业网》（ (暂不可见) ）发布日期2005年7月26日。
塑料 加工辅助设备应用调查公布后，得到的众多专业人士的参与，以下是前911个数据的统计结果，第1个提交时间为：2005-05-29 18:18:40，第4个提交时间为：2005-06-08 12:52:29，第911个提交时间...
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