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 PISMO2.0标准通过审批,进一步简化系统级存储设备的测试 [2006-04-14] |
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| PISMO顾问委员会日前宣布,PISMO 2.0标准已通过审批。利用这个新规范版本,设计者可以方便地在不同厂商提供的开发平台上测试多种存储设备。目前,该标准已经能够支持同步DRAM(SDRAM)、双倍数据速率(DDR)和DDR2、NAND、Spansion MirrorBit ORNAND闪存、DiskonChip、OneNAND...
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| 专家探究下一代芯片未来,直言可靠性将是设计关键 [2006-04-14] |
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| 最近在第44届国际可靠性物理研讨会(IRPS)和第七届国际质量电子设计年度论坛(IRPS)上,专家们探讨了可靠性在芯片设计内所起的日益重要的作用。两大独立的研讨会共同探究了下一代芯片设计所用材料和制造工艺可靠性的许多方面。 IBM公司系统和技术部TG质量总监Tim Collopy博...
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| 移动芯片接口标准化成为现实 [2006-04-14] |
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| 正在开发串行芯片接口的移动产业处理器接口(MIPI)联盟宣称其初始规范开始得到芯片采用,并借助这一有利时机向业界披露了它的发展蓝图。该联盟由90位成员组成,现正铆足劲准备大干一番。不过观察人士认为要突破目前的专有并行技术还有许多障碍。
MIPI计划今年发布适用于显...
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| 计算吞吐量增加促进32位处理器设计 [2006-04-14] |
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| Atmel公司新近开发了一款名为AVR32的高性能32位RISC处理器内核,该内核从设计初始就选用了一种指令架构来增加每周期的计算吞吐量。
Atmel公司设计AVR32的目的,就是提供一种处理器,能够以极低功耗(便携式消费类多媒体设备的必要条件)有效完成日益增加的信号处理任务。此...
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| 面向SFP+标准的散射补偿芯片已经就绪 [2006-04-14] |
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| 美国ClariPhy通信公司即将推出针对SFP+标准的散射补偿(EDC)芯片,SFP+是业内最小形状的可插拔光模块标准。当集成了串行器/解串器功能的EDC芯片与光模块参数之外的第二层协议器件配合使用时,该公司基于DSP的10Gbps光纤物理层方案实现了最大的优势。 “SFP+ 标准很重要。”...
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| 家庭联网需利用有线/无线混合技术 [2006-04-14] |
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| 电话与卫星通信公司以及有线电视提供商今年将加快部署家庭网络,以便最终将视频节目输送到居民住宅。据Parks Associates公司估计,截至去年年底,大约有40万个北美家庭已拥有全屋数字视频录像机(DVR)解决方案,到2006年底,这一数字将增长到170万。
由于Intel公司及其支持Wi...
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| 新型IC为网络安全系统提速 [2006-04-14] |
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| 安全系统将有望以更快的吞吐量处理更多的任务。现有产品造成的瓶颈促使系统和芯片制造商为下一代产品提供集成度更高的芯片和系统。
尽管当前数据中心常用的安全装置具备100到400Mbps的接口与企业网络相连,但是,其中许多系统扫描数据包的速率还停留在40到60 Mbps。“用...
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| 智能手机市场进入快速成长期,操作系统Linux增长迅速 [2006-04-14] |
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| 据CCID统计,2005年中国大陆手机市场共销售智能手机493.5万部,同比增长92.9%；销售额为19.5亿美元,同比增长98.5%(见图2)。采用Symbian操作系统的智能手机占有率虽然从2004年的68.4%降到2005年的52.0%,但仍保持市场份额的第一；而开放式操作系统Linux的市场份额则由2004年...
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| Sozotek公司开发出针对照相手机的图像增强技术 [2006-04-14] |
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| 位于美国德州奥斯汀的初创公司Sozotek开发出针对照相手机的图像增强技术并推向市场,其称为Crystal的算法能够识别和改善纯图像中的色彩混叠问题。目前Nvidia 公司采用了该技术,它所开发的图像处理引擎被半导体公司用于创建面向手机的系统级芯片产品。
除了Nvidia,飞思卡...
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| 针对802.11n标准的RF前端面世 [2006-04-14] |
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| SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor Inc.)推出第一颗满足802.11n标准草案的RF前端器件,在10mmx14mm的面积内该器件集成了两个双频段发射/接收链路。SiGe无线数据产品总监Andrew Parolin介绍说, 制造商期待它比802.11b/g所用RF器件的占位空间还要小,尽管新的802.11n 标准...
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