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 中国仪器仪表学会与英签定工程师资格认证互认协议 [2006-04-20] |
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| 中国仪器仪表学会与英签定工程师资格认证互认协议
中国仪器仪表学会与英国测量控制学会工程师资格认证互认（MREQA）协议于2006年3月27日在北京翠宫饭店签定。
中国仪器仪表学会（CIS）与英国测量控制学会（InstMC）在长期友好往来和合作的基础上，在全球经济一体...
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| 欧姆龙在华首家研发中心正式奠基 [2006-04-20] |
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| 欧姆龙在华首家研发中心正式奠基
2006年4月17日，全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商欧姆龙集团，在上海的紫竹科学园举行了中国研发中心的奠基仪式。自2005年3月在上海正式建立欧姆龙中国研发中心以来，作为其全球性机构开发战略的一部分，这是欧姆龙在中国进行...
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| 全面展示Emerson针对电梯设备先进技术与产品 [2006-04-20] |
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| Emerson参加2006中国国际电梯展
全面展示Emerson针对电梯设备先进技术与产品
2006年4月18日，中国廊坊 — 由中国电梯协会主办的2006中国国际电梯展于2006年4月18日－21日在廊坊国际展览中心举行，数百家业内厂商参加了此次电梯行业盛会。美国艾默生电气公司（纽约股...
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| Honeywell携手Airservices Australia提供更安全的控制系统 [2006-04-20] |
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| Honeywell携手Airservices Australia提供更安全的控制系统
最近，Honeywell对外宣布公司与Airservices Australia达成一项协议，共同完成针对基于地面的放大系统(GBAS)和基于地面的区域放大系统(GRAS)的开发、认证和联合商业化运营。
该份合同所包括的新技术及基于...
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| 与多核技术“亲密接触”,英特尔与中国5高校谱写产研结合新篇 [2006-04-20] |
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| 作者:罗翠钦 在日前举行的2006春季英特尔信息技术峰会上,中国首批英特尔高校多核技术实验室在北京揭幕,标志着英特尔多核技术大学合作项目的正式启动。首批英特尔高校多核技术实验室将落户于全国五所重点高校, 其中包括北京大学、清华大学、上海交通大学、复旦大学和浙江...
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| 三星开发出3D封装技术,比多芯片封装尺寸更小 [2006-04-20] |
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| 三星电子(Samsung Electronics)日前宣布,它已开发出一种芯片三维封装技术,基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(through silicon via)互连,实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式封装。 该公司的第一款3D封装由一个16Gb内存解决方案组...
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| DAB、T-DMB移动电视市场大比拼,谁将成为中国用户心头好？ [2006-04-20] |
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| 世界数字广播论坛(World DAB Forum)将于4月20-21日在北京召开国际DAB会议,目前正在紧张筹备中。他们已在中国投入甚多,在对DAB技术进行数年的开发之后,正在设法争取市场和获得投资回报。 虽然基于DAB的数字无线市场已在英国启动,但怀疑论者指出,该标准仍然主要应用于英国...
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| SystemVerilog综合子集标准获好评,厂商跃跃欲试 [2006-04-20] |
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| 综合(Synthesis)工具已经开始支持SystemVerilog,但是仍存在一个问题:一个RTL模块可能只运行在一种综合工具中,却无法在其它综合工具中运行。目前,一项提议的SystemVerilog综合子集标准得到了大多数综合厂商的一致好评,虽然作为市场领导者的新思科技(Sysnopsys)仍对其持怀...
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| 纵观芯片制造工艺技术,CMOS仍将独领风骚数十年 [2006-04-20] |
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| 一位业内技术专家指出,CMOS将在未来的数十年内仍然是芯片工艺技术针对性能和成本的选择。 德州仪器(Texas Instruments)DSP分部首席专家Gene Frantz表示,尽管过去10年里CMOS工艺和设备技术取得巨大进展,硅技术仍然在理论极限以下表现卓越。他相信,硅将继续在许多年内充当...
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| 获应用材料巨额投资,西安有望制造12英寸晶圆设备 [2006-04-20] |
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| 作者:蒲文清
4月10日和11日,世界最大的半导体设备生产研发企业—美国应用材料(Applied Materials)公司在西安先后举行了投资签约仪式和全球开发中心的开工奠基仪式。至此,美国应用材料公司在西安高新区设立全球开发中心的重大投资项目终于落定。该项目总投资2.55亿美元,...
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