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 IC“论剑”再掀舌战风云,TI孤军奋战力驳设计“热点论” [2006-08-09] |
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| 设计自动化大会(DAC)上,主持人、Gartner Dataquest的研究副总裁,以及参加小组讨论的专家就IC热设计问题展开了题为“进入‘热带’面临的挑战”的辩论。
与众人观点不同,TI公司高级技术职员的成员兼45nm平台经理Robert Pitts表示,高温对芯片设计的影响并不是先进IC设计必...
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| 压缩、加密成数据存储新需求,安赛首推数据压缩加速卡 [2006-08-09] |
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| 作者:罗翠钦
随着企业数据爆炸式地增长,数据的存储、移动以及安全性变得越来越重要,压缩和加密是企业数据存储发展的新需求。安赛公司推出首款高性能无损数据压缩加速卡赛驰1000 PCI Express,采用LZS压缩算法, 使用4个300Mps压缩芯片,数据处理性能高达1.0GBps,提供单板...
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| 着眼闪存无限需求潜力,Spansion在华倾力打造又一设计中心 [2006-08-09] |
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| 闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布,在苏州设立一个新的集成电路(IC)设计中心,从而扩展公司的全球工程系统。该中心将帮助Spansion利用该地区的专业设计团队,满足亚洲市场对Spansion MirrorBit以及其他基于闪存逻辑解决方案的需求。
该中心最初将拥有一个由10位工...
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| 飞利浦卖掉半导体缘于“失宠”？CEO有话说! [2006-08-09] |
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| 在飞利浦(Royal Philips)去年秋天认定最好卖掉其半导体部门之后,飞利浦半导体部门的首席执行官Frans van Houten有几个选择,包括寻找战略伙伴进行合并,把公司全部或者部分出售给另一家半导体企业,首次公开发行股票(IPO),或者寻求私人直接投资。最后,van Houten决定走上“...
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| STC前途未卜,英飞凌毅然加入只为削研发成本？ [2006-08-09] |
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| 半导体测试联盟(STC)日前宣布了英飞凌科技公司的加入。2002年,Advance公司联合英特尔等成立了STC(圣迭哥),轰动一时。该联盟的宗旨是为了设计出一个ATE的“开放式架构”,来帮助开发测试用的“即插即用”式第三方模块,以期借此而降低IC测试的昂贵成本。
英飞凌加入后,STC...
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| Arrowhead力推炭纳米管研究,开创“无铜”互连新时代 [2006-08-09] |
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| 纳米技术研究公司Arrowhead Research日前宣布将赞助一项由佛罗里达大学Andrew Rinzler教授进行的炭纳米管晶体管研究。此次合作是为了进一步开发佛罗里达大学制造的软性电子设备,而作为合作的一部分,Arrowhead Research公司已同意提供一笔两年64.7万美元的资金,来开发性...
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| “凤凰涅磐”还是“回光返照”,解开EDA初创起死回生之谜! [2006-08-09] |
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| 电子设计自动化(EDA)初创公司AmmoCore在去年已根据美国破产法第7章申请破产保护,但该公司现在似乎已经“复活”。
在日前召开的AmmoCore股东会议上,推选出了由公司共同创始人Tom Katsioulas和Alan Aronoff组成的新董事会。据与会者透露,AmmoCore的大股东Cadence Design ...
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| 美光“押宝”新型封装技术,产品策略部署走上快车道 [2006-08-09] |
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| 美光科技(Micron)提倡“创新”和“执行”,以帮助管理其在各个领域广泛的产品组合,这家位于美国爱达荷州首府博伊西的半导体公司的首席执行官兼总裁Steve Appleton表示。在日前举办的一次分析师大会上,Appleton指出,“我们正在移动、消费电子和存储器领域实施创新。”
作...
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| 实际运用中差分信号线的分析和LAYOUT [2006-08-09] |
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| 随着近几年对速率的要求快速提高,新的总线协议不断的提出更高的速率。传统的总线协议已经不能够满足要求了。串行总线由于更好的抗干扰性,和更少的信号线,更高的速率获得了众多设计者的青睐。而串行总线又尤以差分信号的方式为最多。所以在这篇中整理了些有关差分信号线...
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| 约束驱动物理设计加速IC融合 [2006-08-09] |
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| 随着设计师开始采用65纳米及以下工艺,性能主导的设计约束与成品率主导的制造性约束开始融合,这就对集成电路(IC)物理设计的新方法提出了更高的要求。
在这些几何规格下,更为复杂的制造性影响极大地冲击了工程师调整物理设计以实现最佳性能和成品率的方式。除了强调惯有...
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