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瑞士百超在沪亚太区销售中心开幕   [2006-11-27]
11月23日,百超(上海)精密机床有限公司在其位于上海外高桥保税区的新址举行开幕典礼,来自全国各地的客户,包括瑞士驻上海领事馆领事魏礼瀚在内的多位嘉宾,以及瑞士百超(Bystronic)激光部门的人士和百超玻璃部门高层共同参与此次开幕活动。百超(上海)精密机床有限公司董事...    [阅读全文]
 
 
奇梦达宣布通过英特尔认证,高级内存缓冲芯片开始量产   [2006-11-27]
奇梦达股份公司日前宣布,该公司用于开发高性能计算机服务器存储模块的关键组件高级内存缓冲(AMB)芯片,通过了英特尔针对Bensley服务器平台的内存产品认证。这次AMB芯片认证和量产,使得奇梦达成为全球唯一可提供双数据速率(DDR2)全缓冲双线内存模块(FB-DIMM)所有组件的存...    [阅读全文]
 
 
NXP携手索尼共建合资公司,力推非接触式智能卡技术手机应用   [2006-11-27]
恩智浦(NXP)半导体(原飞利浦半导体)和索尼公司宣布签署谅解备忘录,计划在2007年年中之前建立合资公司,以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广,这一芯片将同时包含MIFARE和FeliCa操作系统和应用,...    [阅读全文]
 
 
SOS:“后CMOS时代”急寻救兵方案!   [2006-11-27]
研究人士在最近举行的AVS国际研讨会暨展览会上表示,随着摩尔定律时代的终结成为可能,找寻当今CMOS基硅片的替代品变得迫切起来。然而直到今天,在不到十年就走到头的令人惶恐的后CMOS时代,还没有公认的或具成本效益的器件技术腾空出世。 这一时代,意味着现今芯片制造厂的...    [阅读全文]
 
 
巧妇难为无米之炊,中国芯片制造难掀扩建浪潮只因资金制约?   [2006-11-27]
SMA(Strategic Marketing Associates)高级分析师Chris Dieseldorff日前表示,中国多家主要芯片制造商又开始谋划新一轮晶圆厂建设计划,不过资金成为一个主要问题。 中国芯片制造商最近纷纷表示,只要获得足够的资金,他们就会立即投入雄心勃勃的扩展计划。但SMA透露,现在宏...    [阅读全文]
 
 
突破工艺障碍,联电45纳米SRAM芯片出炉!   [2006-11-27]
台湾地区的晶圆代工厂商联电已突破关键的45纳米工艺障碍,生产出了位单元尺寸小于0.25平方微米的SRAM芯片。为此,工程师应用了全部最先进的工艺设备,包括沉浸式光刻、超浅结、迁移率增强方法和低k电介质。联电计划明年试生产45纳米芯片。该公司表示,与其65纳米工艺相比,新...    [阅读全文]
 
 
应对嵌入式时钟频率限制,T-Engine完成多处理器RTOS设计   [2006-11-27]
T-Engine论坛主席Ken Sakamura在Embedded Technology 2006上表示,利用多核处理器或多处理器架构完成了针对嵌入式系统的实时操作系统(RTOS)和开发板的设计工作。该RTOS和开发板的基础是论坛提倡用于嵌入式系统开发的架构。 T-Engine论坛目前大约有500家成员公司。T-Kern...    [阅读全文]
 
 
Mentor助力中星微,Testkompress/Calibre提高测试效率   [2006-11-27]
Mentor Graphics近日宣布多媒体芯片设计公司中星微电子(Vimicro)采用Mentor Graphics的TestKompress嵌入确定性测试(EDT)工具和Calibre DRC(设计规则检查),LVS(板图与原理图对比检查)和xRC(寄生参数提取)工具来提高生产测试效率,并作为其深亚微米工艺设计的Sign-off标准....    [阅读全文]
 
 
PCI产品亏损惨重,AMD放弃低成本PC计划   [2006-11-27]
据AMD报告显示,AMD已放弃面向发展中国家的低成本PC计划。 AMD在2004年推出PCI(Personal Internet Communicator)产品,该产品是AMD 50x15计划的一环。此项计划希望通过推广名为PCI的低成本消费设备,在2015年实现全球互联网和电脑普及率达到50%,并促进发展中国家的技术进...    [阅读全文]
 
 
ZigBee管道监测无线数据传输网络   [2006-11-26]
一、应用需求 石油管道、天然气管道、城市热网管道等输送管道的维护监测中,如何保障输送管道的安全是石油、天然气和城市热力部门的一项重要责任。但是近年来针对输油、输气和热力管道的打孔盗油、盗气现象非常严重,各管道储运部门投入大量的人力物力进行管道的安全保...    [阅读全文]
 
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