| |
06年全球半导体厂商排名大揭秘,AMD、Hynix首度挤进前十名 [2006-12-11] |
|
| 据iSuppli公司的初步排名显示,经过多年向全球10大半导体供应商排名的冲击,AMD和Hynix终于在2006年实现了历史性的跨越,进入了前十位。
在2006年,AMD的半导体销售收入有望实现90%的爆炸式增长,由此使公司的排名向前跳了八位,成为该年度全球第七大芯片制造商。Hynix的销售...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
高通采用CDMA2000和WCDMA两条腿走路,淡看WiMAX技术前景 [2006-12-11] |
|
| 作者:周志明
2006年12月5日,曾执掌高通中国公司五年并在数月前升任高通公司高级副总裁兼亚太区董事长的汪静在香港举行的2006年国际电信联盟世界电信展(ITU Telecom World 2006)期间,首度以新的身份介绍了高通公司在亚太区的业务拓展情况、高通公司的无线技术发展策略等...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
新型灌封式6A至12A DC/DC μModule稳压器系列 [2006-12-11] |
|
| 在改善负载点(POL)稳压器性能的过程中,人们所面临的主要难题一直是如何在提高输出功率容量的同时缩减其外形尺寸。这是为了适应高功率应用(例如:采用AdvancedTCA或CompactPCI平台的嵌入式系统,它们对这些POL DC/DC电源的性能和尺寸施加了新的限制)的高安装密度PCB日益普...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
聚乙烯防腐胶粘带 [2006-12-10] |
|
| 聚乙烯防腐胶粘带
一、用途及特点:
防腐胶粘带带主要应用于石油、天然气传输;化工、城市建设中的给排水和煤气输送等埋地钢质管道的外表面防腐。具有施工方便,无污染等特点,是管道外防腐首选的防腐体系之一。
我公司选用国内首创无溶剂共挤热复合生产技...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
辐射交联聚乙烯热收缩套(CEP-1) [2006-12-10] |
|
| 辐射交联聚乙烯热收缩套(CEP-1)(辐射交联热收缩补口套,管道未焊接时使用)
现场补口用CEP-1热收缩套,其内层为涂敷在钢管表面的双组份无溶剂环氧底漆,中间层为热熔胶,最外层(基材)为经特殊改性的幅射交联聚乙烯。当使用两层结构热收缩套时,则不用底漆。CEP-1是专...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
热收缩带(CEP-4) [2006-12-10] |
|
| 热收缩带(CEP-4)(搭接式,管道焊接完毕后使用)
现场补口用CEP-4热收缩带,其内层为涂敷在钢管表面的双组份无溶剂环氧底漆,中间层为热熔胶,最外层(基材)由特殊改性的幅射交联聚乙烯组合而成。当使用两层结构热收缩带时,则不用底漆。
CEP-4热收缩带是带固定片...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
辐射交联聚乙烯防水帽 [2006-12-10] |
|
| 辐射交联聚乙烯防水帽
防水帽也称热缩帽,,是在辐照交联聚乙烯基材上复合热熔胶制成的。
一、 用途:主要用于具有泡沫夹克管的两端,连接外夹克与内夹克钢管,起到密封、防水、免受机械损伤,防腐等作用。
二、 特性:1、操作方便,效率高。
2、热熔胶与各种防腐...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
辐射交联聚乙烯热收缩缠绕带 [2006-12-10] |
|
| 辐射交联聚乙烯热收缩缠绕带
(1)特点
主要用于钢管弯曲部位缠绕热缩包覆防腐和管道层破损修复,也可用于整管的缠绕防腐处理;它采用热熔胶、普通型基材多层复合结构,材料性能好,安装方便,操作简单;抗冲击,防渗透,对温度循环、净水静压有很好的抵抗力,同时对...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
补伤片 [2006-12-10] |
|
| 补伤片
(1)特点
专门用于钢质管道防腐补口的修复和补伤;
有补口片(补口片没有热缩性)和补口带两种形式。夹克损伤面积在100平方毫米以下时,采用补口片进行补伤。当夹克损伤面积在100平方毫米以上,或轴向及径向损伤严重,补伤应采用补口带;
耐磨损,抗冲击...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
无溶剂环氧高强度防腐涂料 [2006-12-10] |
|
| 无溶剂环氧高强度防腐涂料
一、用途
无溶剂环氧涂料具有强度大,固体含量高、防腐蚀性能好、施工工序简单、无环境污染等众多优点,目前广泛应用于城市管道防腐、埋地管道防腐补口、埋地管道大修等重防腐领域。
二、组成特点
无溶剂环氧涂料主要以改性环氧树脂为主...
[阅读全文]
|
| |
 |
| 共 261418 条 计 26142 页 当前显示第 231841-231850 条
9
7
3
23181
23182
23183
23184
23185
23186
23187
23188
23189
23190
4
8
:
|
| |