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 从千瓦级超快激光到SiC隐切：半导体精密加工迎来新一轮技术迭代 [2026-06-14] |
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| 随着第三代半导体材料的普及和先进封装技术的演进，激光加工正从“辅助工艺”走向“核心制程”。近期，以通快（TRUMPF）、DISCO为代表的国际巨头，以及大族半导体、德龙激光等国内企业，纷纷推出针对碳化硅（SiC）隐切、硅光芯片加工及超薄晶圆处理的新一代设备。这场围...
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| 激光切割机在半导体与电子元器件加工中的深度应用 [2026-06-14] |
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| 在半导体与电子元器件制造领域，有一条不变的真理：线宽越窄，性能越强；切口越平，良率越高。随着芯片制程不断逼近物理极限，以及第三代半导体材料的兴起，传统的机械切割方式正逐渐触达天花板。此时，以激光切割机为代表的精密加工设备，凭借其“冷”“快”“准”的特...
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| 微米级“光刀”显身手：激光精密加工助力半导体元器件制造提质增效 [2026-06-14] |
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| 随着电子信息产业持续向高集成度、微型化方向发展，半导体元器件的制造工艺面临更高要求。近年来，激光精密加工技术凭借其非接触、高精度、高灵活性的特点，在半导体生产环节中的应用日益深入，成为提升产品性能与良率的重要支撑。
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| DMC2026预约通道收尾，入场福利即将下架 [2026-06-13] |
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| DMC2026预约通道收尾，入场福利即将下架
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| 央视《新闻联播》：我国船舶海工装备产业加速提质升级 [2026-06-12] |
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| 今年以来，我国海洋工程装备与高端船舶制造产业转型升级提速，全球竞争力持续攀升。
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| 40.9%→50.8%→56.9%，新能源汽车渗透率何以节节攀升 [2026-06-12] |
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| 中国汽车工业协会6月10日发布的数据显示，5月份，我国新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的比例提升至56.9%。从2024年的40.9%，到2025年的50.8%，再到今年5月份的56.9%，新能源汽车渗透率何以节节攀升？
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| 瓦尔特孔加工技巧｜如何有效减少刀具磨损？ [2026-06-12] |
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| 在孔加工过程中，刀具磨损直接影响加工稳定性、孔质量以及生产成本。瓦尔特致力于帮助您持续优化加工流程。
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| 服务上新 | QC20球杆仪精度恢复+原厂保养——让您的“精度之尺”始终可靠 [2026-06-12] |
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| 说到机床精度的“体检医生”，很多人都知道雷尼绍的QC20球杆仪。它能快速、精准地诊断机床性能，是高端制造中不可或缺的检测利器。
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| 达诺巴特集团中国新任首席执行官任职公告 [2026-06-12] |
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| 人事任命公告
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| 告别线缆束缚：温泽mScan V无线模块开启高精度无线扫描新体验 [2026-06-12] |
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| WENZEL mScan V WirelessPack 手持无线模块给出了一个全新的答案，我们终于可以和高精度扫描场景下的“线缆焦虑”说再见了。
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