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 智能冷焊修复机是真正可减低企业成本的利器 [2007-01-31] |
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| 上海万邦公司引进德国技术专业生产数控智能冷焊修复机，简称冷焊机，在日本叫 “模具医生” ，针对各大厂家在生产过程中产生的不良品，如：针孔，砂眼，气孔，磨损，裂纹都可以进行修复，通过高频放电对模具，铸件（铁、钢、铝、铜），汽车轮毂及大型工件等进行预防保护...
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| ARM助力高性能SoC设计,博通、东芝授权获得ARM PrimeCell IP [2007-01-31] |
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| ARM公司近日宣布东芝公司(Toshiba Corporation)与博通公司(Broadcom Corporation)授权获得了ARM PrimeCell产品,用于高性能片上系统(SoC)设计。
通过签订有关ARM PrimeCell产品的综合授权协议,东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施...
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| 恩智浦打造全球制造中心,东莞厂五期投资全部竣工投产 [2007-01-31] |
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| 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,原飞利浦半导体)近日宣布,恩智浦位于中国广东的东莞制造厂五期投资已全部竣工并投入运营,总计自2000年起,恩智浦于此东莞厂区投资达到1.59亿美元,刚完成投入的第五期投资金额达6,260万美金,进一步加强了东莞制造厂的产能,巩固了其作为恩...
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| 下一代移动设备期待新功能,业界巨头纷纷发力强化硬件支持 [2007-01-31] |
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| 除了高速无线网络,下一代移动设备还需要强大的硬件来处理商业应用、音乐和视频等多媒体功能以及Web浏览。芯片制造商Qualcomm和 Broadcom日前就在CES上展出了面向此类设备的各自的最新技术。
Qualcomm最新的Snapdragon系列芯片将为游戏机、便携式娱乐设备、掌上电脑和智...
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| 解读中国RoHS,将绿色设计进行到底! [2007-01-31] |
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| 作者:寇茜,张国斌
环境污染已经成为全人类面临的问题,所以绿色、环保设计将是未来电子产品设计永恒的主题!随着中国《电子信息产品污染防治管理办法》即“China RoHS”实施在即,电子工程专辑特别采访了Premier Farnell产品市场战略总监兼英国电子元器件分销商协会(AFDEC...
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| 智多推出K900平台,加快迈向PMP春天的脚步 [2007-01-31] |
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| 作者:赵娟
MP3巨大的成功刺激了众多厂商向便携式媒体播放器(PMP)产品灌注空前的热情。可事实是,PMP虽然一直是遭受热门关注,不仅TI、AMD、ADI、Sigma Designs等国际厂商积极进入这个领域,一些本土新锐也相应推出了自主研发的产品,例如中星微电子新推出的Cube系列、炬力S...
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| IBM对Crolles2没有兴趣!Crolles2将名存实亡？ [2007-01-31] |
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| IBM公司宣布对加入Crolles2联盟没有兴趣,这对这个技术研发合作团体是一个重大的打击。
Crolles2由STMicroelectronics和Philips Semiconductors (现在的NXP)于2000年在法国高调成立,两年后Freescale加入,对CMOS工艺技术进行研究、开发和工业化,从90纳米一直发展到32纳米...
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| 英特尔取得晶体管技术重大突破,加速多核计算时代进程 [2007-01-31] |
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| 英特尔公司日前宣布,该公司在基础晶体管设计方面取得了一个最重大的突破,采用两种完全不同以往的晶体管材料来构建45纳米晶体管的绝缘“墙”和切换“门”。在下一代英特尔酷睿2双核、英特尔酷睿2四核以及英特尔至强系列多核处理器中,将置入数以亿计的这种微观晶体管或开...
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| 新兴存储器技术迈进商业化,未来发展仍需观望 [2007-01-31] |
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| 在2006年,若干新兴的存储器技术大踏步向着完全规模商业化迈进,虽然它们尚未准备好对在该领域占据支配地位的DRAM或闪存构成挑战。
对这些技术成就我们没有做特别的排名,它们包括飞思卡尔公司的商用4Mb磁阻RAM(MRAM)、三星电子股份有限公司的相变RAM(PRAM)和全息存储器、...
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| 最大限度提升Virtex-5 FPGA设计性能 [2007-01-31] |
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| 随着FPGA推动性能的提升,最大限度发挥设计性能就要求设计人员了解器件结构和设计软件。65-nm Xilinx Virtex-5 FPGA系列产品具有业界最高的性能,采用了最新的ExpressFabric技术、对角互联结构、增强型片上存储器、DSP片和高速I/O。为了最大限度提升系统性能,设计人员应该...
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