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飞兆亚太区总裁郭裕亮首度开口评“飞兆-中兴诉讼案”   [2007-03-26]
作者:孙昌旭 飞兆半导体亚太区总裁郭裕亮在今年的IIC上海站代表参展的半导体厂商发言,表示要更好地支持中国本地的OEM/ODM厂商。但是,引人瞩目的“飞兆-中兴诉讼案”仍是大家感兴趣的话题,会场上,他接受了《国际电子商情》就此话题的独家访问。这也是自2003年发生此官司...    [阅读全文]
 
 
45纳米可制造性设计需要新的基础架构   [2007-03-26]
尽管半导体工艺多年以来一直在发展,制造对设计的影响还是可以通过采用简单的设计规则和基本的电子模型得到解决。制造与设计之间的沟通也比较容易。只要简单地遵循设计规则并用模型仿真,芯片良品率就能得到保证。 然而从90纳米节点开始,这种观念开始接受挑战。虽然传统...    [阅读全文]
 
 
全力拓展中国市场,美光科技西安建立制造工厂   [2007-03-26]
美光科技公司近日正式宣布在西安启动一家新的制造工厂。这家工厂是美光公司在中国的第一家制造工厂,主要负责生产DRAM、NAND闪存和CMOS图像传感器在内的半导体产品的封装测试。 为此,美光公司举行了西安工厂的落成仪式,参加仪式的有政府官员和行业代表。这家工厂预计将...    [阅读全文]
 
 
中标认证中心携手美国环保署能源之星,签署谅解备忘录   [2007-03-26]
中标认证中心与美国环保署近日在北京举行新闻发布会,双方正式签署了中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认谅解备忘录,来自国家发展和改革委员会、国家质量监督检验检疫总局、国家认证认可监督管理委员会、国家标准化管理委员会等相关部委的政府官员、美国驻...    [阅读全文]
 
 
Sony获Tensilica Xtensa LX2可配置处理器授权   [2007-03-26]
Tensilica公司宣布Sony公司近日获得了Tensilica公司的Xtensa LX2可配置处理器的授权。该授权将被用于开发新一代多种消费类电子产品。 Tensilica公司的总裁兼CEO Chris Rowen表示,“Sony公司的设计工程师意识到在手持用电池供电的设备中采用一个可配置处理器来降低功耗...    [阅读全文]
 
 
将光电检测器集成到SOI上,单芯片CMOS接收器研制成功   [2007-03-26]
Luxtera公司已将飞斯卡尔半导体的绝缘体硅片(SOI)工艺运用于它的一款集成接收器中,这款接收器中还带有一个在波导被蚀刻到SOI基片后所添加的分层纯锗光电检测器。Luxtera公司营销副总裁表示,单芯片接收器若能成功实现大规模生产,就意味着用于市场上众多应用的离散式光电...    [阅读全文]
 
 
应对IC多变性挑战,“趣味”新方法获得业界认可   [2007-03-26]
国际物理设计研讨会(ISPD 2007) “最佳论文”奖提出了一种针对纳米IC多变性挑战的新方法,融合了用后硅片修复的设计优化。它概括了面向良品率设计(DFY)和可制造性设计(DFM)方法论的潜在研究方向。 论文题为“面向同时门尺寸变化和后硅片可调性分配的多变性推动的形成方...    [阅读全文]
 
 
利用静态分析技术解决CDC验证中的两大棘手问题   [2007-03-26]
系统级芯片(SoC)设计人员面临的众多验证挑战中,时钟域交叉(CDC)的难度名列前茅。CDC已成为设计错误的头号诱因。错误甚至可能出现在硅技术层面,从而迫使设计进行返工。与CDC有关的两大棘手问题包括基于FIFO的同步机制和基于握手的同步机制。这两者都难以或不可能通过仿真...    [阅读全文]
 
 
背后有靠山,分销商力推无线收发芯片   [2007-03-26]
作者:何旭东 “无线收发芯片的种类繁多,如何选择恰当的芯片致关重要,关乎到产品设计的成本和速度。” 在IIC上,龙招喜反复强调这句话。这位来自世耀科技股份有限公司的销售经理,以切身经验告诫采购人员和设计工程师,少走弯路,选择切实需要的无线收发芯片。 世耀科技将...    [阅读全文]
 
 
SoC时代协同建模将取代在线仿真   [2007-03-26]
对Broadcom公司宽带通信业务部高级工程技术总监Hooman Moshar来说,功能验证是他目前关心的头等大事。Moshar所在的部门现在大约有1,000位工程师,他们已经开发出一种以C/C++测试平台为核心的“协同建模”验证方法。Broadcom曾与Mentor Graphics公司合作开发一款支持该方法...    [阅读全文]
 
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