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VoIP代码适合手机应用 [2007-05-25] |
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| VoIP语音传输产品正沿着一条电子产品中相似的线路发展:一切都将与网络连接,将变得更智能,移动性更强,并且正在进入庞大的消费品市场。
有迹象表明,软件开发商D2 Technologies公司已经升级了vPort,这是该公司用于OEM的VoIP 软件,以支持包括手机和无绳电话在内的多种服务...
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新款功率优化工具可降低IC的动态功耗 [2007-05-25] |
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| Calypto设计系统公司近期发布了一款据称在IC功率优化方面实现了突破的工具—PowerPro CG。该工具能自动将时钟门控逻辑添加到RTL代码中,并利用了这家公司自身的时序分析技术支持多重时钟周期上的时钟门控。
Calypto公司创始人兼董事长Devadas Varma表示,PowerPro CG是该...
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可编程视频处理器支持H.264/MPEG-4/AVS/Real [2007-05-25] |
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| 芯慧同用半导体瞄准中国市场推出了一款多内核DSP,旨在将QVGA视频功能增添至基本型的MP3播放器平台。这个市场不仅在中国国内,而且在出口方面也是迅速增长。
虽然总部设在美国马萨诸塞州的Beverly,但芯慧同用的大部分运作是在中国北京进行的。中国最大的MP3/MP4品牌之一...
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五大关键词揭示手机产业发展新趋势,天津手机展成功闭幕 [2007-05-25] |
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| 2007国际手机产业展览会暨研讨会(IMIE 2007)刚刚在天津滨海国际会展中心成功落幕,此项每年一届的行业活动在今年不仅再次实现了规模上的突破,而且还继续吸引了中外移动通信产业链上各个环节领先企业的广泛参与,更为重要的是活动的组织者通过紧贴国内外移动通信行业发展趋...
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新型铜互连用纳米胶问世,强度提高5倍 [2007-05-25] |
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| 一种被称为有机硅烷(organosilane)的有机低K值介电材料能够形成铜互连用的粘合剂,比当前钽化合物的强度高5倍,Rensselaer工艺学院材料科学家日前称。
与IBM的T.J. Watson研究中心及Technion以色列技术学院研究人员协同合作的Ganapathiraman Ramanath表示:“这种材料已经...
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在设计流程中利用制造信息提高芯片制造良率 [2007-05-25] |
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| 随着半导体制造技术的不断发展,半导体公司发现为了提高良率而对物理设计数据所做的修改会严重影响IC性能和功能。因此,IC设计公司越来越注重在IC设计最初阶段考虑制造效应(manufacturing effect),设计工程师也期望能更精确地预测由于下游的化学机械研磨(CMP)和光刻步骤引...
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四频段GSM/EDGE功率放大器模块的设计及应用 [2007-05-25] |
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| 众所周知,目前GSM系统是世界上应用最广泛的移动通信标准,而随着高速率、高可靠性的第三代移动通信系统的提出和逐步进入商用阶段,GSM系统的升级也迫在眉睫。作为第二代移动通信系统GSM的升级版本,EDGE有其独特的优势,EDGE系统采用了线性的8-PSK调制方式,可以大大提升通信...
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昆山办公用品 [2007-05-24] |
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| 昆山市友联办公用品有限公司成立于2000年,是从事办公用品配送的专业公司,经过公司多年来不断努力、创新、进取,先后在玉山镇、花桥镇、周市镇、张浦镇、陆家镇、巴城镇、千灯镇、淀山湖镇、锦溪镇、周庄镇成立了分公司或办事处,目前已逐步发展为昆山最大的办公配送企...
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食品级色母 [2007-05-24] |
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食品级色母 [2007-05-24] |
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