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 亚太区代工服务发展稳健,香港科技园与IBM展开合作计划 [2007-07-20] |
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| IBM与香港科技园日前宣布推行一项合作计划,借着IBM的半导体技术,促进半导体代工服务在亚太区的发展。
IBM将提供一系列先进的业内标准技术,包括CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGe BiCMOS(硅锗双极CMOS)及RF CMOS(射频CMOS)技术。这些世界级的代工技术结合灵活的生产工艺及...
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| ANADIGICS砷化镓晶圆制造厂正式落户昆山 [2007-07-20] |
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| ANADIGICS, Inc. 今天在昆山高新技术产业园区(KSND)举行最新的一流六英寸砷化镓(GaAs)集成电路晶圆制造厂奠基动工仪式,这是全市范围内庆典的一部分,昆山市位于中国江苏省。
这项仪式在昆山高新技术产业园区进行,出席仪式的有昆山市市委书记张国华、昆山市市长管爱国、...
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| Sokudo推45nm制造新工艺,实现更高生产能力 [2007-07-20] |
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| Sokudo公司推出用于45纳米及以上制造节点的涂布/显影系统RF3S,提供小于0.8纳米、3 sigma临界尺寸 (CD)的均匀性和低于每平方厘米0.1缺陷的沉浸缺陷密度,具有每小时180晶片的吞吐能力。
RF3S根据应用可提供biased heater和isothermal技术。
Sokudo公司CEO Takashige Sue...
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| 奇梦达针对移动应用的75纳米512Mbit DRAM样品面世 [2007-07-20] |
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| 存储产品供应商奇梦达公司日前宣布开始提供全新的75纳米工艺512Mbit低功耗DRAM样品。Mobile RAM产品是一种超低功耗的DRAM,与同等密度的标准DRAM相比,功耗低80%,主要用于智能手机和多功能手机、便携式GPS设备、数码相机和MP3播放器等移动产品。
奇梦达的低功耗DRAM产品...
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| 行业专家大胆预言IC产业未来:要么合作,要么灭亡! [2007-07-20] |
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| 代工商业模式的未来是合作制造,在Semicon West开幕前夕,Gartner公司的研究总监James Hines如此评论道。向消费驱动的市场转移、IC设计复杂性的持续上升以及工艺开发的成本日益高涨正一致要求改革代工商业模式,Hines指出。
此外,市场需要前沿工艺,但是,并未如期开发完成,...
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| 恩智浦UMA解决方案助力三星手机在移动网络与Wi-Fi热点间实现无缝切换 [2007-07-20] |
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| 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布其“非授权移动接入”(UMA)手机解决方案已用于北美首个基于UMA的全国范围商用服务。这项T-Mobile HotSpot @HomeSM服务由T-Mobile USA于上月推出。恩智浦具有UMA功能的Nexperia移动系统解决方案已被三星电子用在其为T-Mobile US...
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| Google看好Internet TV,直言网络视频将掀行业新风 [2007-07-20] |
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| 在日前召开的网络电视技术大会上,Google TV技术领头人Vincent Dureau称网络视频将在电视行业掀起一股新风,前提是要向消费者提供一种新的视频内容获取方式。
若开发人员能够推出针对多媒体内容的浏览和搜索的新款软件,则基于Internet的TV可提供更多节目内容和更强的广告...
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| 全面提升OLED发光效率,磁性掺杂技术显神威 [2007-07-20] |
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| Oak Ridge国家实验室(ORNL)声称,通过向OLED中掺杂磁纳米粒子,可使OLED的效率提高30%。把磁性材料引入OLED之中,将使亮度得到控制,而不必附加电接触。
ORNL高级研究员Jian Shen表示,“我们所做的就是通过把非常低浓度的磁性纳米粒子掺杂到有机聚合体之中,从而增强OLED的...
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| 通过物理综合与优化提升设计性能 [2007-07-20] |
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| 作者:KevinBixler,赛灵思公司ISE技术营销经理；DavidDye,赛灵思公司高级技术营销工程师
工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度。多个赛灵思Virtex系列中都包含了超过1百万系统门的器件。这种器件密度的提高和300mm晶圆片的使用,为FPGA批量生产创造了条件。
曾经...
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| 美国通用GE报警产品 [2007-07-19] |
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| ·全中文操作面板及语音操作提示
·全置扬声器、麦克风和警号
·支持所有GE 无线探测器
·58位智能编码专利技术
·语音提示帮您快速和轻松编程
·5级用于编程保护的权限
·SIA或Contact ID报警中心报告格式
·电话远程布防、撤防，系统状态报告
·可用语音向您的电话报告...
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